Epoxy-Potting-Verbindung mit hoher Transparenz für Elektronik 2:1 Selbstebenelierender AB-Kleber, ideal für LED-Module, empfindliche Komponenten und Hochspannungisolierung

Hochtransparente Epoxidharz-Vergussmasse für Elektronik, 2:1 selbstnivellierender AB-Kleber, ideal für LED-Module, empfindliche Komponenten und Hochspannungsisolierung

Beschreibung von Epoxid-Vergussmasse

Die 2:1 transparente Epoxidharz-Vergussmasse ist ein zweikomponentiges Epoxidharz-Vergussmaterial, das im Gewichtsverhältnis 2:1 (Teil A:Teil B) gemischt werden kann. Es zeichnet sich durch vollständige Transparenz, hohe Härte beim Aushärten und hervorragende Isoliereigenschaften aus und wurde speziell entwickelt, um elektronischen Bauteilen Feuchtigkeitsbeständigkeit, Wasserdichtigkeit, Versiegelung und Vertraulichkeitsschutz zu bieten.

Technischer Parameter der Epoxid-Vergussmasse:

Produktmerkmale der Epoxid-Vergussmasse:

Mischungsverhältnis: Das empfohlene Mischungsverhältnis des Hauptmittels zum Härter beträgt 2:1 (normalerweise basierend auf dem Gewicht). Optische Klarheit: Behält nach dem Aushärten eine hohe Transparenz und Lichtdurchlässigkeit bei und eignet sich daher ideal für Anwendungen mit strengen ästhetischen Anforderungen oder solchen, die Lichtdurchlässigkeit erfordern. Elektrische Isolierung: Verfügt über hervorragende elektrische Isoliereigenschaften und verhindert wirksam Stromlecks und Kurzschlüsse. Schutzleistung: Bildet beim Aushärten eine robuste Schutzschicht und bietet Beständigkeit gegen Feuchtigkeit, Wasser, Vibration und chemische Korrosion.

Anwendung des Epoxidharzvergusses:

Elektronische Verpackung: Wird zum isolierenden Vergießen und Vergießen von Transformatoren, Kondensatoren und LED-Modulen verwendet. Dekoratives Kunsthandwerk: Es zeichnet sich durch hohe Transparenz und hervorragenden Oberflächenglanz aus und wird häufig als Gießharz für die Herstellung handgefertigter Gegenstände oder als schützende Oberflächenbeschichtung für starre Dekorationsgegenstände verwendet. Produktvertraulichkeit: Aufgrund seiner harten Textur und seiner Widerstandsfähigkeit gegen Demontage nach dem Aushärten wird es häufig verwendet, um Sicherheit und manipulationssicheren Schutz für Leiterplatten zu bieten, die vor Reverse Engineering oder unbefugtem Zugriff geschützt werden müssen.