Waterproof Clear Epoxy Potting Compound 5:1 Two Component Encapsulant for Underwater Electronics
Waterproof Clear Epoxy Potting Compound 5:1 Two Component Encapsulant for Underwater Electronics
Detalhes do produto:
Lugar de origem:
Cantão, China
Marca:
Hanast
Certificação:
ROHS SGS
Número do modelo:
HN-5508AB
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
Cantão, China
Marca:
Hanast
Certificação:
ROHS SGS
Número do modelo:
HN-5508AB
Mix Ratio:
A:B = 5:1 (proporção de peso)
Cor:
Claros / Transparentes
Dureza:
Costa D 80
Temperatura operacional:
-40℃ a 150℃
Retardador de chama:
UL 94 V-0
Isolamento Elétrico:
Alto
Rigidez dielétrica:
20-22kV/mm
Resistência ao choque térmico:
Excelente
Absorção de Água:
< 0,03%
Aplicativo:
Sensores subaquáticos, eletrônicos marinhos, bomba submersível, equipamentos de aquário, envasamento
Destacar:
High Light
Destacar:
Underwater Electronics Epoxy Potting
,
Waterproof Clear 5:1 Encapsulant Resin
,
Thermal Shock Resistant Two Component Potting
Informações de negociação
Quantidade de ordem mínima:
1kg
Detalhes da embalagem:
25kg/barril, 200kg/tambor ou embalagem personalizada
Tempo de entrega:
3-7 dias úteis
Termos de pagamento:
T/T,D/A,D/P
Habilidade da fonte:
5000kg pelo mês
Descrição do produto
Waterproof Clear Epoxy Potting Compound 5:1 Two Component Encapsulant for Underwater Electronics HN-5508AB is a clear two-component epoxy potting compound with a 5:1 mix ratio, specially formulated for underwater electronics, marine equipment and water-exposed electronic module encapsulation . It combines UL 94 V-0 flame retardancy, excellent thermal shock resistance, high dielectric strength and low water absorption, protecting sensitive circuits from moisture ingress and