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Waterproof Clear Epoxy Potting Compound 5:1 Two Component Encapsulant for Underwater Electronics
  • Waterproof Clear Epoxy Potting Compound 5:1 Two Component Encapsulant for Underwater Electronics
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  • Waterproof Clear Epoxy Potting Compound 5:1 Two Component Encapsulant for Underwater Electronics

Waterproof Clear Epoxy Potting Compound 5:1 Two Component Encapsulant for Underwater Electronics

Dettagli del prodotto:
Luogo di origine: Guangdong, Cina
Marca: Hanast
Certificazione: ROHS SGS
Numero di modello: HN-5508AB
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Guangdong, Cina
Marca:
Hanast
Certificazione:
ROHS SGS
Numero di modello:
HN-5508AB
Rapporto di mix:
A:B = 5:1 (rapporto in peso)
Colore:
Chiara / trasparente
Durezza:
Riva D 80
Temperatura operativa:
-40℃ a 150℃
Ritardante di fiamma:
UL94V-0
Isolamento elettrico:
Alto
Rigidità dielettrica:
20-22 kV/mm
Resistenza agli shock termici:
Eccellente
Assorbimento d'acqua:
< 0,03%
Applicazione:
Sensori subacquei, elettronica marina, pompa sommergibile, attrezzatura per acquari, illuminazione a
Evidenziare:

High Light

Evidenziare:

Underwater Electronics Epoxy Potting

,

Waterproof Clear 5:1 Encapsulant Resin

,

Thermal Shock Resistant Two Component Potting

Informazioni di trading
Quantità di ordine minimo:
1KG
Imballaggi particolari:
25 kg/barile, 200 kg/fusto o imballaggio personalizzato
Tempi di consegna:
3-7 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T,D/A,D/P
Capacità di alimentazione:
5000kg al mese
Descrizione del prodotto
Waterproof Clear Epoxy Potting Compound 5:1 Two Component Encapsulant for Underwater Electronics HN-5508AB is a clear two-component epoxy potting compound with a 5:1 mix ratio, specially formulated for underwater electronics, marine equipment and water-exposed electronic module encapsulation . It combines UL 94 V-0 flame retardancy, excellent thermal shock resistance, high dielectric strength and low water absorption, protecting sensitive circuits from moisture ingress and

Tag:

Materiale per la preparazione di vasi epoxi,

silicone liquido sfuso,

composto di resina epossidica per la preparazione di vasi

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