Waterproof Clear Epoxy Potting Compound 5:1 Two Component Encapsulant for Underwater Electronics
Waterproof Clear Epoxy Potting Compound 5:1 Two Component Encapsulant for Underwater Electronics
Detalles del producto:
Lugar de origen:
Cantón, China
Nombre de la marca:
Hanast
Certificación:
ROHS SGS
Número de modelo:
HN-5508AB, incluidos los productos de la categoría H
Información detallada
Lugar de origen:
Cantón, China
Nombre de la marca:
Hanast
Certificación:
ROHS SGS
Número de modelo:
HN-5508AB, incluidos los productos de la categoría H
Relación de mezcla:
A:B = 5:1 (relación de peso)
Color:
Claridad / Transparencia
Dureza:
Orilla D 80
Temperatura de funcionamiento:
-40℃ a 150℃
Retardante de llama:
UL 94V-0
Aislamiento eléctrico:
Alto
Rigidez dieléctrica:
20-22 kV/mm
Resistencia al choque térmico:
Excelente
Absorción de agua:
< 0,03%
Solicitud:
Sensores subacuáticos, electrónica marina, bombas sumergibles, equipos para acuarios, iluminación LE
Resaltar:
High Light
Resaltar:
Underwater Electronics Epoxy Potting
,
Waterproof Clear 5:1 Encapsulant Resin
,
Thermal Shock Resistant Two Component Potting
Información Comercial
Cantidad de orden mínima:
1KG
Detalles de empaquetado:
25 kg/barril, 200 kg/tambor o embalaje personalizado
Tiempo de entrega:
3-7 días laborables
Condiciones de pago:
T/T, D/A, D/P
Capacidad de la fuente:
5000kg por mes
Descripción del producto
Waterproof Clear Epoxy Potting Compound 5:1 Two Component Encapsulant for Underwater Electronics HN-5508AB is a clear two-component epoxy potting compound with a 5:1 mix ratio, specially formulated for underwater electronics, marine equipment and water-exposed electronic module encapsulation . It combines UL 94 V-0 flame retardancy, excellent thermal shock resistance, high dielectric strength and low water absorption, protecting sensitive circuits from moisture ingress and