Описание продукта:

Теплопроводящее соединение для сброса является высококачественным продуктом, специально разработанным для различных электронных приложений, требующих отличной теплопроводности и электрической изоляции.Это передовое соединение идеально подходит для использования в электрических блоках управления, обеспечивая надежную защиту и повышенную производительность для электронных компонентов.

С объемным сопротивлением 5,0*10^14 Ω·cm (GB/T 31838.2-2019), это соединение обеспечивает эффективную электрическую изоляцию, что делает его подходящим для широкого спектра электронных устройств.Низкая вязкость 5000-8000 Mpa позволяет легко наносить и эффективно инкапсулировать чувствительные компоненты, что делает его предпочтительным выбором для приложений, требующих точных и сложных процедур вкладки в горшок.

Соотношение смеси 1:1 упрощает процесс приготовления, обеспечивая последовательные и надежные результаты при каждом использовании.что делает его подходящим как для профессиональных, так и для DIY электронных проектов.

Разработанный как тепловое соединение с низким сокращением, этот продукт обладает отличными свойствами теплопроводности,эффективно рассеивать тепло и поддерживать оптимальные температуры работы электронных компонентов- Клей для силовых модулей обеспечивает надежную защиту от факторов окружающей среды и механических нагрузок,продление срока службы электронных устройств и повышение их общей производительности.

С временем отверждения 2-4 часа при температуре 25 °C, это соединение для горшки обеспечивает баланс между работоспособностью и эффективностью, что позволяет своевременно завершать проекты без ущерба для качества.Быстрое время отверждения ускоряет процесс производства, обеспечивая при этом надежное и долговечное решение для электронных приложений.

В целом, теплопроводное соединение для сброса является универсальным и высокопроизводительным продуктом, который отвечает строгим требованиям современных электронных приложений.Его исключительная теплопроводность, электроизоляционные свойства и низкая вязкость делают его идеальным выбором для электрических блоков управления и различных других электронных устройств, которые требуют надежных и эффективных решений для горшка.

Особенности:

• Наименование продукта: Термопроводное соединение для горшки
• Номер изделия: Соединение теплопроводящей горшки
• Вязкость: 5000-8000 МПа (невысокая вязкость тепловизионного клея)
• Срок годности: 6 месяцев
• Твердость на берегу: 45-55 ShoreA (Клей для энергомодулей)
• Время отверждения (25°C, ч): 2-4 ч.

Технические параметры:

Применение:

Hanast HN-8820 Thermally Conductive Potting Compound - это высококачественный продукт, предназначенный для различных применений в электронной промышленности.С его превосходной теплопроводностью и отличными изоляционными свойствами, это соединение идеально подходит для использования в электрических блоках управления, где управление температурой имеет решающее значение.

Этот клей из силиконового тепловизора идеально подходит для инкапсулирования электронных компонентов, требующих эффективного рассеяния тепла.является сертифицированным в соответствии с ROHS, СДС и Отчет о транспортировке, обеспечивающих соблюдение международных стандартов безопасности и охраны окружающей среды.

Продукт поставляется в удобной упаковке 25 кг / бар, с минимальным количеством заказа 50 кг. Возможность поставки 100 тонн в месяц гарантирует постоянную доступность для ваших производственных потребностей.Время отверждения 2-4 часа при 25 °C делает его эффективным для быстрых производственных процессов.

Hanast HN-8820 - это универсальное решение для управления теплом в электрических блоках управления, обеспечивающее эффективную защиту и стабильность чувствительных электронных компонентов.Эпоксидная смола тепловизионного клея предлагает надежное и долговечное покрытие, которое повышает производительность и долговечность ваших устройств.

С сроком годности 6 месяцев, это тепловое соединение для горшки обеспечивает долгосрочную удобство использования и эффективность.Время доставки быстрое., в диапазоне 5-7 дней, что позволяет эффективно планировать производство.

В заключение, Hanast HN-8820 Thermally Conductive Potting Compound является идеальным выбором для приложений, требующих превосходного теплового управления в электрических блоках управления.Его высококачественная формула и сертификация делают его надежным вариантом для отраслей промышленности, ищущих клей для электроникиИнвестируйте в этот клеевой материал из эпоксидной смолы для повышения производительности и защиты ваших электронных устройств.

Часто задаваемые вопросы

Вопрос: Какое торговое название теплопроводящего соединения для горшки?

Ответ: торговая марка - Hanast.

Вопрос: Каков номер модели теплопроводящего соединения для сброса?

Ответ: Номер модели HN-8820.

Вопрос: Где производится теплопроводящее соединение для горшки?

Ответ: Он производится в Донгуане, Китай.

Вопрос: Какие сертификаты имеет теплопроводное соединение для сброса?

Ответ: Сертификат ROHS, SDS и транспортный отчет.

Вопрос: Каково минимальное количество заказов на теплопроводное соединение для сброса?

О: Минимальное количество заказа 50 кг.