Descripción del producto:

El compuesto de encapsulado térmicamente conductor es un producto de alta calidad especialmente diseñado para diversas aplicaciones electrónicas que requieren una excelente conductividad térmica y propiedades de aislamiento eléctrico. Este avanzado compuesto de encapsulado es ideal para su uso en unidades de control eléctrico, proporcionando una protección fiable y un rendimiento mejorado para los componentes electrónicos.

Con una resistividad de volumen de 5,0*10^14 Ω·cm (GB/T 31838.2-2019), este compuesto de encapsulado garantiza un aislamiento eléctrico eficiente, lo que lo hace adecuado para una amplia gama de dispositivos electrónicos. La baja viscosidad de 5000-8000 Mpa's permite una fácil aplicación y una encapsulación eficaz de componentes sensibles, lo que lo convierte en la opción preferida para aplicaciones que requieren procedimientos de encapsulado precisos e intrincados.

La relación de mezcla de 1:1 simplifica el proceso de preparación, garantizando resultados consistentes y fiables con cada uso. Esta característica mejora la usabilidad y la comodidad del producto, haciéndolo adecuado tanto para proyectos electrónicos profesionales como para proyectos de bricolaje.

Diseñado como un compuesto de encapsulado térmico con baja contracción, este producto ofrece excelentes propiedades de conductividad térmica, disipando eficazmente el calor y manteniendo temperaturas de funcionamiento óptimas para los componentes electrónicos. El adhesivo de encapsulación para módulos de potencia garantiza una protección robusta contra factores ambientales y estrés mecánico, extendiendo la vida útil de los dispositivos electrónicos y mejorando su rendimiento general.

Con un tiempo de curado de 2-4 horas a 25°C, este compuesto de encapsulado ofrece un equilibrio entre la facilidad de trabajo y la eficiencia, lo que permite la finalización oportuna de los proyectos sin comprometer la calidad. El rápido tiempo de curado acelera el proceso de producción al tiempo que garantiza una solución de encapsulado fiable y duradera para aplicaciones electrónicas.

En general, el compuesto de encapsulado térmicamente conductor es un producto versátil y de alto rendimiento que cumple con los estrictos requisitos de las aplicaciones electrónicas modernas. Su excepcional conductividad térmica, propiedades de aislamiento eléctrico y baja viscosidad lo convierten en una opción ideal para unidades de control eléctrico y varios otros dispositivos electrónicos que exigen soluciones de encapsulado fiables y eficientes.

Características:

• Nombre del producto: Compuesto de encapsulado térmicamente conductor
• Número de producto: Compuesto de encapsulado térmicamente conductor
• Viscosidad: 5000-8000 Mpa's (Adhesivo de encapsulado térmico de baja viscosidad)
• Vida útil: 6 meses
• Dureza Shore: 45-55 ShoreA (Adhesivo de encapsulación para módulos de potencia)
• Tiempo de curado (25℃, h): 2-4H

Parámetros técnicos:

Aplicaciones:

El compuesto de encapsulado térmicamente conductor Hanast HN-8820 es un producto de alta calidad diseñado para diversas aplicaciones en la industria electrónica. Con su conductividad térmica superior y excelentes propiedades de aislamiento, este compuesto de encapsulado es ideal para su uso en unidades de control eléctrico donde la gestión de la temperatura es crucial.

Este adhesivo de encapsulado térmico de silicona es perfecto para encapsular componentes electrónicos que requieren una disipación de calor eficiente. El modelo HN-8820 de Hanast, originario de Dongguan, China, está certificado con ROHS, SDS e Informe de transporte, lo que garantiza el cumplimiento de las normas internacionales de seguridad y protección ambiental.

El producto viene en un embalaje conveniente de 25KG/barra, con una cantidad mínima de pedido de 50KG. La capacidad de suministro de 100 toneladas por mes garantiza una disponibilidad constante para sus necesidades de producción. El tiempo de curado de 2-4 horas a 25℃ lo hace eficiente para procesos de fabricación rápidos.

Hanast HN-8820 es una solución versátil para la gestión térmica en unidades de control eléctrico, proporcionando una protección y estabilidad efectivas a los componentes electrónicos sensibles. El adhesivo de encapsulación térmica de resina epoxi ofrece un revestimiento fiable y duradero que mejora el rendimiento y la longevidad de sus dispositivos.

Con una vida útil de 6 meses, este compuesto de encapsulado térmico garantiza la usabilidad y la eficacia a largo plazo. El precio está disponible previa entrevista, y los términos de pago aceptados incluyen T/T. El tiempo de entrega es rápido, oscilando entre 5 y 7 días, lo que permite una planificación eficiente de la producción.

En conclusión, el compuesto de encapsulado térmicamente conductor Hanast HN-8820 es la elección perfecta para aplicaciones que requieren una gestión térmica superior en unidades de control eléctrico. Su formulación y certificación de alta calidad lo convierten en una opción fiable para las industrias que buscan adhesivos de encapsulado térmico de silicona para electrónica. Invierta en este adhesivo de encapsulación térmica de resina epoxi para mejorar el rendimiento y la protección de sus dispositivos electrónicos.

Preguntas frecuentes:

P: ¿Cuál es el nombre de la marca del compuesto de encapsulado térmicamente conductor?

R: El nombre de la marca es Hanast.

P: ¿Cuál es el número de modelo del compuesto de encapsulado térmicamente conductor?

R: El número de modelo es HN-8820.

P: ¿Dónde se fabrica el compuesto de encapsulado térmicamente conductor?

R: Se fabrica en Dongguan, China.

P: ¿Qué certificaciones tiene el compuesto de encapsulado térmicamente conductor?

R: Está certificado con ROHS, SDS e Informe de transporte.

P: ¿Cuál es la cantidad mínima de pedido para el compuesto de encapsulado térmicamente conductor?

R: La cantidad mínima de pedido es de 50KG.