Produktbeschreibung:

Die thermisch leitfähige Blütenstockverbindung ist ein hochwertiges Produkt, das speziell für verschiedene elektronische Anwendungen entwickelt wurde, die eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit und elektrische Isolationseigenschaften erfordern. Diese fortgeschrittene Topfverbindung ist ideal für die Verwendung in elektrischen Steuereinheiten und bietet zuverlässige Schutz und verbesserte Leistung für elektronische Komponenten.

Mit einem Volumenwiderstand von 5,0*10^14 Ω · cm (GB/T 31838.2-2019) sorgt diese Blumenerbindung für eine effiziente elektrische Isolierung, wodurch sie für einen weiten Bereich elektronischer Geräte geeignet ist. Die niedrige Viskosität von 5000-8000 MPA ermöglicht eine einfache Anwendung und eine effektive Kapselung sensibler Komponenten, was es zu einer bevorzugten Wahl für Anwendungen macht, die präzise und komplizierte Schritte erfordern.

Das Mischungsverhältnis von 1: 1 vereinfacht den Vorbereitungsprozess und sorgt bei jeder Verwendung konsistente und zuverlässige Ergebnisse. Diese Funktion verbessert die Benutzerfreundlichkeit und Bequemlichkeit des Produkts und sorgt dafür, dass es sowohl für professionelle als auch für DIY -elektronische Projekte geeignet ist.

Dieses Produkt wurde als thermische Topfverbindung mit geringer Schrumpfung entwickelt und bietet hervorragende Eigenschaften der Wärmeleitfähigkeit, wodurch Wärme effektiv abgeleitet und optimale Betriebstemperaturen für elektronische Komponenten aufrechterhalten werden. Der Einkapselungskleber für Leistungsmodule sorgt für einen robusten Schutz vor Umweltfaktoren und mechanischen Belastungen, verlängert die Lebensdauer elektronischer Geräte und die Verbesserung ihrer Gesamtleistung.

Mit einer Aushärtungszeit von 2-4 Stunden bei 25 ° C bietet diese Blumenverbindung ein Gleichgewicht zwischen Verarbeitbarkeit und Effizienz und ermöglicht die rechtzeitige Fertigstellung von Projekten, ohne die Qualität zu beeinträchtigen. Die schnelle Aushärtungszeit beschleunigt den Produktionsprozess und sorgt für eine zuverlässige und langlebige Lösung für elektronische Anwendungen.

Insgesamt ist die thermisch leitfähige Blütenstockverbindung ein vielseitiges und leistungsstarkes Produkt, das den strengen Anforderungen moderner elektronischer Anwendungen entspricht. Die außergewöhnliche thermische Leitfähigkeit, die Eigenschaften der elektrischen Isolierung und die geringe Viskosität machen es zu einer idealen Wahl für elektrische Kontrolleinheiten und verschiedene andere elektronische Geräte, die zuverlässige und effiziente Topflösungen erfordern.

Merkmale:

• Produktname: thermisch leitfähige Topfverbindung
• Produktnummer: Wärme leitfähige Blumenverbindung
• Viskosität: 5000-8000 MPA (Niedrige Viskosität Wärmeleitkleber)
• Haltbarkeit: 6 Monate
• Küstenhärte: 45-55 Shorea (Einkapselungskleber für Leistungsmodule)
• Aushärtungszeit (25 ℃, h): 2-4h

Technische Parameter:

Anwendungen:

Hanast HN-8820 Thermisch leitfähiges Blütenstockverbindung ist ein hochwertiges Produkt für verschiedene Anwendungen in der Elektronikindustrie. Mit seiner überlegenen thermischen Leitfähigkeit und den hervorragenden Isolationseigenschaften ist diese Topfverbindung ideal für die Verwendung in elektrischen Kontrolleinheiten, bei denen das Temperaturmanagement von entscheidender Bedeutung ist.

Dieser Silikon -Thermie -Blumen -Klebstoff eignet sich perfekt für die Einkapselung elektronischer Komponenten, die eine effiziente Wärmeableitung erfordern. Das HN-8820-Modell von Hanast, das aus Dongguan China stammt, ist mit ROHS-, SDS- und Transportbericht zertifiziert, um die Einhaltung internationaler Standards für Sicherheit und Umweltschutz zu gewährleisten.

Das Produkt wird in einer bequemen Verpackung von 25 kg/bar mit einer minimalen Bestellmenge von 50 kg geliefert. Die Lieferfähigkeit von 100 Tonnen pro Monat garantiert eine stetige Verfügbarkeit für Ihren Produktionsanforderungen. Die Härtungszeit von 2-4 Stunden bei 25 ℃ macht es effizient für schnelle Herstellungsprozesse.

Hanast HN-8820 ist eine vielseitige Lösung für das thermische Management in elektrischen Steuereinheiten und bietet effektiven Schutz und Stabilität für empfindliche elektronische Komponenten. Das epoxy Harz -Wärmelkapselungsklebstoff bietet eine zuverlässige und langlebige Beschichtung, die die Leistung und Langlebigkeit Ihrer Geräte verbessert.

Mit einer Haltbarkeit von 6 Monaten sorgt diese thermische Blütenblattverbindung langfristige Benutzerfreundlichkeit und Wirksamkeit. Der Preis ist beim Interview verfügbar, und die angenommenen Zahlungsbedingungen umfassen t/t. Die Lieferzeit ist schnell und reicht von 5 bis 7 Tagen und ermöglicht eine effiziente Produktionsplanung.

Zusammenfassend ist Hanast HN-8820 thermisch leitfähige Topfverbindung die perfekte Wahl für Anwendungen, die in elektrischen Kontrolleinheiten überlegenes thermisches Management erforderlich sind. Seine hochwertige Formulierung und Zertifizierung machen es zu einer zuverlässigen Option für Branchen, die für Elektronikklebstoffe in Silikonthermaltieren suchen. Investieren Sie in diesen epoxy Harz -Wärmeleitungsklebstoff für eine verbesserte Leistung und den Schutz Ihrer elektronischen Geräte.

FAQ:

F: Wie lautet der Markenname der thermisch leitenden Blütenstockverbindung?

A: Der Markenname ist Hanast.

F: Wie lautet die Modellnummer der thermisch leitenden Blumenströme?

A: Die Modellnummer lautet HN-8820.

F: Wo wird die thermisch leitfähige Topfverbindung hergestellt?

A: Es wird in Dongguan, China, hergestellt.

F: Welche Zertifizierungen hat die thermisch leitfähige Blütenstockverbindung?

A: Es ist mit ROHS, SDS und Transportbericht zertifiziert.

F: Was ist die minimale Bestellmenge für die thermisch leitfähige Blütenstockverbindung?

A: Die minimale Bestellmenge beträgt 50 kg.