Descrizione del Prodotto:

Il Composto di Incapsulamento Termoconduttivo è un prodotto di alta qualità appositamente progettato per varie applicazioni elettroniche che richiedono un'eccellente conduttività termica e proprietà di isolamento elettrico. Questo composto di incapsulamento avanzato è ideale per l'uso in unità di controllo elettrico, fornendo una protezione affidabile e prestazioni migliorate per i componenti elettronici.

Con una resistività volumetrica di 5.0*10^14 Ω·cm (GB/T 31838.2-2019), questo composto di incapsulamento garantisce un isolamento elettrico efficiente, rendendolo adatto a un'ampia gamma di dispositivi elettronici. La bassa viscosità di 5000-8000 Mpa's consente una facile applicazione e un'efficace incapsulamento di componenti sensibili, rendendolo una scelta preferita per applicazioni che richiedono procedure di incapsulamento precise e complesse.

Il rapporto di miscelazione di 1:1 semplifica il processo di preparazione, garantendo risultati coerenti e affidabili ad ogni utilizzo. Questa caratteristica migliora l'usabilità e la praticità del prodotto, rendendolo adatto sia per progetti elettronici professionali che fai-da-te.

Progettato come composto di incapsulamento termico a basso ritiro, questo prodotto offre eccellenti proprietà di conduttività termica, dissipando efficacemente il calore e mantenendo temperature operative ottimali per i componenti elettronici. L'adesivo di incapsulamento per moduli di potenza garantisce una protezione robusta contro i fattori ambientali e lo stress meccanico, prolungando la durata dei dispositivi elettronici e migliorando le loro prestazioni complessive.

Con un tempo di polimerizzazione di 2-4 ore a 25°C, questo composto di incapsulamento offre un equilibrio tra lavorabilità ed efficienza, consentendo il completamento tempestivo dei progetti senza compromettere la qualità. Il tempo di polimerizzazione rapido accelera il processo di produzione garantendo al contempo una soluzione di incapsulamento affidabile e durevole per applicazioni elettroniche.

Nel complesso, il Composto di Incapsulamento Termoconduttivo è un prodotto versatile e ad alte prestazioni che soddisfa i severi requisiti delle moderne applicazioni elettroniche. La sua eccezionale conduttività termica, le proprietà di isolamento elettrico e la bassa viscosità lo rendono una scelta ideale per le unità di controllo elettrico e vari altri dispositivi elettronici che richiedono soluzioni di incapsulamento affidabili ed efficienti.

Caratteristiche:

• Nome del prodotto: Composto di Incapsulamento Termoconduttivo
• Numero del prodotto: Composto di Incapsulamento Termoconduttivo
• Viscosità: 5000-8000 Mpa's (Adesivo di incapsulamento termico a bassa viscosità)
• Durata di conservazione: 6 mesi
• Durezza Shore: 45-55 ShoreA (Adesivo di incapsulamento per moduli di potenza)
• Tempo di polimerizzazione (25℃, h): 2-4H

Parametri tecnici:

Applicazioni:

Il Composto di Incapsulamento Termoconduttivo Hanast HN-8820 è un prodotto di alta qualità progettato per varie applicazioni nell'industria elettronica. Con la sua conduttività termica superiore ed eccellenti proprietà di isolamento, questo composto di incapsulamento è ideale per l'uso in unità di controllo elettrico dove la gestione della temperatura è fondamentale.

Questo adesivo di incapsulamento termico al silicone è perfetto per l'incapsulamento di componenti elettronici che richiedono un'efficiente dissipazione del calore. Il modello HN-8820 di Hanast, originario di Dongguan, Cina, è certificato con ROHS, SDS e Transportation Report, garantendo la conformità agli standard internazionali per la sicurezza e la protezione ambientale.

Il prodotto è disponibile in una comoda confezione da 25KG/bar, con una quantità minima d'ordine di 50KG. La capacità di fornitura di 100 tonnellate al mese garantisce una disponibilità costante per le tue esigenze di produzione. Il tempo di polimerizzazione di 2-4 ore a 25℃ lo rende efficiente per i processi di produzione rapidi.

Hanast HN-8820 è una soluzione versatile per la gestione termica nelle unità di controllo elettrico, fornendo protezione ed stabilità efficaci ai componenti elettronici sensibili. L'adesivo di incapsulamento termico in resina epossidica offre un rivestimento affidabile e durevole che migliora le prestazioni e la longevità dei tuoi dispositivi.

Con una durata di conservazione di 6 mesi, questo composto di incapsulamento termico garantisce un'usabilità e un'efficacia a lungo termine. Il prezzo è disponibile su colloquio e i termini di pagamento accettati includono T/T. I tempi di consegna sono rapidi, variando da 5 a 7 giorni, consentendo un'efficiente pianificazione della produzione.

In conclusione, il Composto di Incapsulamento Termoconduttivo Hanast HN-8820 è la scelta perfetta per applicazioni che richiedono una gestione termica superiore nelle unità di controllo elettrico. La sua formulazione di alta qualità e la certificazione lo rendono un'opzione affidabile per le industrie che cercano adesivi di incapsulamento termico al silicone per l'elettronica. Investi in questo adesivo di incapsulamento termico in resina epossidica per prestazioni e protezione migliorate dei tuoi dispositivi elettronici.

FAQ:

D: Qual è il marchio del Composto di Incapsulamento Termoconduttivo?

R: Il marchio è Hanast.

D: Qual è il numero di modello del Composto di Incapsulamento Termoconduttivo?

R: Il numero di modello è HN-8820.

D: Dove viene prodotto il Composto di Incapsulamento Termoconduttivo?

R: Viene prodotto a Dongguan, in Cina.

D: Quali certificazioni ha il Composto di Incapsulamento Termoconduttivo?

R: È certificato con ROHS, SDS e Transportation Report.

D: Qual è la quantità minima d'ordine per il Composto di Incapsulamento Termoconduttivo?

R: La quantità minima d'ordine è 50KG.