Химически стойкий эпоксидный компаунд для заливки с отличными герметизирующими свойствами для модулей в суровых промышленных условиях
Описание Эпоксидный компаунд для заливки
HN-5508 — это высококачественная эпоксидная смола низкой вязкости, разработанная для высокопроизводительной заливки, инкапсуляции и герметизации. Обеспечивает стабильное отверждение при температуре окружающей среды или низкой температуре и предлагает длительное время жизни в смеси в сочетании с превосходной текучестью. Жидкая смола легко проникает в узкие зазоры, тонкие щели и сложные конструкции компонентов, минимизируя захват воздуха.
Характеристики продукта эпоксидного компаунда для заливки:
Применение эпоксидной смолы для заливки:
HN-5508 используется для высокопроизводительной заливки и инкапсуляции в широком спектре электронных применений:
▪ Силовые и индуктивные компоненты: трансформаторы, резисторы, фильтры, катушки зажигания, высоковольтные обратноходовые трансформаторы (высоковольтные блоки)
▪ Датчики и системы управления: датчики температуры, термисторы, терморегуляторы и термостаты
▪ Погружное водное оборудование: аквариумные принадлежности, водяные насосы, водонепроницаемая подводная электроника
▪ Специализированная электроника: генераторы анионов, ультразвуковые распылители и различные чувствительные электронные модули
Как использовать эпоксидный компаунд для заливки
Подготовка поверхности: Тщательно очистите и высушите все подложки.
Взвешивание и смешивание: Смешайте компонент А и компонент В строго в весовом соотношении 5:1; тщательно перемешивайте в течение 2–3 минут.
Дегазация: Проведите вакуумную дегазацию в течение 3–5 минут для удаления захваченных пузырьков воздуха.
Нанесение и отверждение: Медленно заливайте. Отверждайте при температуре окружающей среды или используйте нагрев для сокращения времени отверждения.
Спецификации упаковки
Этот продукт поставляется в упаковке по 30 кг на группу; включая группу А 25 кг (бочка) и группу В 5 кг (банка)
![]()
![]()