Composé d'encapsulation époxy résistant aux produits chimiques, excellente propriété d'étanchéité pour les modules dans des environnements industriels difficiles
Description de Composé d'encapsulation époxy
HN-5508 est une résine époxy de haute qualité à faible viscosité formulée pour l'encapsulation, le moulage et l'étanchéité haute performance. Il offre un durcissement stable à température ambiante ou basse et une longue durée de vie en pot associée à une fluidité exceptionnelle. La résine liquide pénètre facilement dans les espaces étroits, les jeux fins et les structures de composants complexes tout en minimisant l'inclusion d'air.
Caractéristiques du produit du composé d'encapsulation époxy :
Application de l'encapsulation époxy :
HN-5508 répond aux besoins d'encapsulation et de moulage haute performance pour de nombreuses applications électroniques :
▪ Composants de puissance et inductifs : Transformateurs, résistances, filtres, bobines d'allumage, transformateurs à haute tension (blocs haute tension)
▪ Capteurs et commandes : Capteurs de température, thermistores, régulateurs de température et thermostats
▪ Équipements aquatiques submersibles : Accessoires d'aquarium, pompes à eau, électronique sous-marine étanche
▪ Électronique spécialisée : Générateurs d'anions, atomiseurs à ultrasons et divers modules électroniques sensibles
Comment utiliser le composé d'encapsulation époxy
Préparation de surface : Nettoyez et séchez complètement tous les substrats.
Pesée et mélange : Mélangez la partie A et la partie B strictement dans un rapport de poids de 5:1 ; remuez soigneusement pendant 2 à 3 minutes.
Dégazage : Effectuez un dégazage sous vide pendant 3 à 5 minutes pour éliminer les bulles d'air emprisonnées.
Application et durcissement : Versez lentement. Durcissez à température ambiante ou utilisez le chauffage pour raccourcir le temps de durcissement.
Spécifications d'emballage
Ce produit est de 30 KG par groupe ; comprenant le groupe A 25 KG (baril) et le groupe B 5 KG (pot)
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