Compuesto de encapsulación epoxi resistente a productos químicos con excelente propiedad de sellado para módulos en entornos industriales hostiles
Descripción de Compuesto de encapsulación epoxi
HN-5508 es una resina epoxi de alta calidad y baja viscosidad formulada para encapsulación, sellado y protección de alto rendimiento. Ofrece un curado estable a temperatura ambiente o baja y proporciona una larga vida útil en el recipiente combinada con una fluidez excepcional. La resina líquida penetra fácilmente en huecos estrechos, espacios reducidos y estructuras de componentes complejas, minimizando al mismo tiempo la oclusión de aire.
Características del producto del compuesto de encapsulación epoxi:
Aplicación de encapsulación con resina epoxi:
HN-5508 se utiliza para encapsulación y protección de alto rendimiento en una amplia gama de aplicaciones electrónicas:
▪ Componentes de potencia e inductivos: Transformadores, resistencias, filtros, bobinas de encendido, transformadores de alta tensión (paquetes de alta tensión)
▪ Sensores y controles: Sensores de temperatura, termistores, controladores de temperatura y termostatos
▪ Equipos acuáticos sumergibles: Suministros para acuarios, bombas de agua, electrónica subacuática impermeable
▪ Electrónica especializada: Generadores de aniones, atomizadores ultrasónicos y diversos módulos electrónicos sensibles
Cómo usar el compuesto de encapsulación epoxi
Preparación de la superficie: Limpie y seque completamente todos los sustratos.
Pesaje y mezcla: Mezcle la Parte A y la Parte B estrictamente en una proporción de peso de 5:1; revuelva bien durante 2 y 3 minutos.
Desgasificación: Realice la desgasificación al vacío durante 3 y 5 minutos para eliminar las burbujas de aire atrapadas.
Aplicación y curado: Vierta lentamente. Cure a temperatura ambiente o use calor para acortar el tiempo de curado.
Especificaciones de embalaje
Este producto es de 30 KG por grupo; incluyendo el grupo A de 25 KG (barril) y el grupo B de 5 KG (bote)
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