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Compuesto de encapsulación epoxi resistente a productos químicos con excelente propiedad de sellado para módulos en entornos industriales hostiles

Compuesto de encapsulación epoxi resistente a productos químicos con excelente propiedad de sellado para módulos en entornos industriales hostiles

Detalles del producto:
Lugar de origen: Cantón, China
Nombre de la marca: Hanast
Certificación: ROHS,SGS
Número de modelo: HN-5508A/B
Información detallada
Lugar de origen:
Cantón, China
Nombre de la marca:
Hanast
Certificación:
ROHS,SGS
Número de modelo:
HN-5508A/B
Resaltar:

High Light

Resaltar:

Compuesto de encapsulación epoxi resistente a productos químicos

,

Compuesto de encapsulación epoxi para entornos hostiles

,

Compuesto de encapsulación epoxi industrial con sellado

Información Comercial
Cantidad de orden mínima:
1 kilogramo
Precio:
Negociable
Detalles de empaquetado:
25 kg/ tambor de hierro
Tiempo de entrega:
5-7 días
Condiciones de pago:
T/T
Descripción del producto

Compuesto de encapsulación epoxi resistente a productos químicos con excelente propiedad de sellado para módulos en entornos industriales hostiles

 

Descripción de Compuesto de encapsulación epoxi

 

HN-5508 es una resina epoxi de alta calidad y baja viscosidad formulada para encapsulación, sellado y protección de alto rendimiento. Ofrece un curado estable a temperatura ambiente o baja y proporciona una larga vida útil en el recipiente combinada con una fluidez excepcional. La resina líquida penetra fácilmente en huecos estrechos, espacios reducidos y estructuras de componentes complejas, minimizando al mismo tiempo la oclusión de aire.

 

 

 

Características del producto del compuesto de encapsulación epoxi:

HN-5508 integra múltiples características protectoras para garantizar la operación confiable a largo plazo de la electrónica sensible:
 
1.  Seguridad eléctrica: Sistema ignífugo con alta resistencia dieléctrica para un aislamiento excepcional
2. Fuerte adhesión: Alta resistencia de unión para una encapsulación duradera y un sellado de bordes hermético
3. Protección integral: Resiste la absorción de humedad, la humedad, los impactos y la vibración del equipo
4. Resistencia térmica: Soporta cambios de temperatura y degradación ambiental, sin grietas

 

 

 

Aplicación de encapsulación con resina epoxi:

HN-5508 se utiliza para encapsulación y protección de alto rendimiento en una amplia gama de aplicaciones electrónicas:

▪ Componentes de potencia e inductivos: Transformadores, resistencias, filtros, bobinas de encendido, transformadores de alta tensión (paquetes de alta tensión)

▪ Sensores y controles: Sensores de temperatura, termistores, controladores de temperatura y termostatos

▪ Equipos acuáticos sumergibles: Suministros para acuarios, bombas de agua, electrónica subacuática impermeable

▪ Electrónica especializada: Generadores de aniones, atomizadores ultrasónicos y diversos módulos electrónicos sensibles

 
 

Cómo usar el compuesto de encapsulación epoxi

Preparación de la superficie: Limpie y seque completamente todos los sustratos.

Pesaje y mezcla: Mezcle la Parte A y la Parte B estrictamente en una proporción de peso de 5:1; revuelva bien durante 2 y 3 minutos.

Desgasificación: Realice la desgasificación al vacío durante 3 y 5 minutos para eliminar las burbujas de aire atrapadas.

Aplicación y curado: Vierta lentamente. Cure a temperatura ambiente o use calor para acortar el tiempo de curado.

Especificaciones de embalaje
Este producto es de 30 KG por grupo; incluyendo el grupo A de 25 KG (barril) y el grupo B de 5 KG (bote)

Compuesto de encapsulación epoxi resistente a productos químicos con excelente propiedad de sellado para módulos en entornos industriales hostiles

Compuesto de encapsulación epoxi resistente a productos químicos con excelente propiedad de sellado para módulos en entornos industriales hostiles