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Epoxy potting composto resistente alle sostanze chimiche eccellente proprietà di tenuta per i moduli in ambienti industriali difficili

Epoxy potting composto resistente alle sostanze chimiche eccellente proprietà di tenuta per i moduli in ambienti industriali difficili

Dettagli del prodotto:
Luogo di origine: Guangdong, Cina
Marca: Hanast
Certificazione: ROHS,SGS
Numero di modello: HN-5508A/B
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Guangdong, Cina
Marca:
Hanast
Certificazione:
ROHS,SGS
Numero di modello:
HN-5508A/B
Evidenziare:

High Light

Evidenziare:

Epoxide resistente alle sostanze chimiche

,

Epoxy potting compound per ambienti difficili

,

Epoxide

Informazioni di trading
Quantità di ordine minimo:
1 chilogrammo
Prezzo:
Negoziabile
Imballaggi particolari:
25 kg/ tamburo di ferro
Tempi di consegna:
5-7 giorni
Termini di pagamento:
T/T
Descrizione del prodotto

Composto Epossidico Resistente agli Agenti Chimici con Eccellenti Proprietà di Sigillatura per Moduli in Ambienti Industriali Difficili

 

Descrizione di Composto Epossidico per Incapsulamento

 

HN-5508 è una resina epossidica di alta qualità a bassa viscosità formulata per incapsulamento, sigillatura e riempimento ad alte prestazioni. Offre una polimerizzazione stabile a temperature ambiente o basse e garantisce una lunga durata di lavorabilità abbinata a un'eccezionale fluidità. La resina liquida penetra facilmente in fessure strette, spazi ridotti e strutture complesse dei componenti, minimizzando al contempo l'intrappolamento dell'aria.

 

 

 

Caratteristiche del prodotto del composto epossidico per incapsulamento:

HN-5508 integra molteplici caratteristiche protettive per garantire un funzionamento affidabile a lungo termine dell'elettronica sensibile:
 
1.  Sicurezza Elettrica: Sistema ignifugo con elevata rigidità dielettrica per un isolamento eccezionale
2. Forte Adesione: Elevata forza di adesione per un incapsulamento durevole e una sigillatura ermetica dei bordi
3. Protezione Completa: Resiste all'assorbimento di umidità, all'umidità, agli urti e alle vibrazioni delle apparecchiature
4. Resistenza Termica: Sopporta variazioni di temperatura e degrado ambientale, senza crepe

 

 

 

Applicazione della resina epossidica per incapsulamento:

HN-5508 è ideale per applicazioni di incapsulamento e riempimento ad alte prestazioni per un'ampia gamma di applicazioni elettroniche:

▪ Componenti di Potenza e Induttivi: Trasformatori, resistori, filtri, bobine di accensione, trasformatori flyback ad alta tensione (pacchi ad alta tensione)

▪ Sensori e Controlli: Sensori di temperatura, termistori, regolatori di temperatura e termostati

▪ Apparecchiature Acquatiche Sommergibili: Accessori per acquari, pompe per acqua, elettronica subacquea impermeabile

▪ Elettronica Specializzata: Generatori di anioni, atomizzatori a ultrasuoni e vari moduli elettronici sensibili

 
 

Come utilizzare il composto epossidico per incapsulamento

Preparazione della Superficie: Pulire e asciugare completamente tutti i substrati.

Pesatura e Miscelazione: Mescolare la Parte A e la Parte B rigorosamente nel rapporto in peso di 5:1; mescolare accuratamente per 2–3 minuti.

Degasaggio: Eseguire il degasaggio sottovuoto per 3–5 minuti per eliminare le bolle d'aria intrappolate.

Applicazione e Polimerizzazione: Versare lentamente. Polimerizzare a temperatura ambiente o utilizzare il riscaldamento per ridurre il tempo di polimerizzazione.

Specifiche di imballaggio
Questo prodotto è da 30 KG per gruppo; include il gruppo A da 25 KG (fusto) e il gruppo B da 5 KG (vaso)

Epoxy potting composto resistente alle sostanze chimiche eccellente proprietà di tenuta per i moduli in ambienti industriali difficili

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