Caucho de silicona de encapsulado RTV de dos componentes, aislamiento eléctrico, compuesto de encapsulado de silicona, alta conductividad térmica para adaptador de paquete de baterías, controlador LED
DESCRIPCIÓN DEL PRODUCTO de Caucho de silicona de encapsulado RTV
HN-8806, caucho de encapsulado de silicona de adición de dos componentes que se puede curar en un elastómero de alto rendimiento a temperatura ambiente o por calentamiento.
Su buena función de conductividad térmica puede transferir eficazmente el calor emitido por los componentes electrónicos.
Aplicación de Caucho de silicona de encapsulado RTV
Este producto se utiliza ampliamente en el encapsulado y sellado de componentes electrónicos, como varios módulos de alimentación, placas de circuito, transformadores de alto voltaje, paquetes de baterías, adaptadores de carga rápida
Los compuestos de encapsulado de silicona son materiales clave indispensables en la industria electrónica y la fabricación de alta gama. Sus funciones principales incluyen protección, aislamiento, disipación de calor y soporte. Sus aplicaciones se extienden a casi todas las áreas que requieren protección de circuitos y sellado ambiental.
Parámetros técnicos de Caucho de silicona de encapsulado RTV
| Elementos de prueba |
Estándar de prueba |
Unidades |
Resultados de la prueba del producto |
| Parte A |
Parte B |
|
Antes de
Curado
|
1 |
Apariencia |
A simple vista |
--- |
Gris, fluido |
Blanco, fluido |
| 2 |
Viscosidad |
GB/T10247- 2008 |
25ºC,mPa·S |
4500~5000 |
4500~5000 |
| 3 |
Densidad |
GB/T 13354-92 |
25ºC,g/cm3 |
1.50±0.05 |
1.50±0.05 |
| 4 |
Relación de mezcla (A : B) |
1:1 |
Relación de peso |
100 |
100 |
| Relación de volumen |
100 |
100 |
| 5 |
Tiempo de funcionamiento |
Medido |
hr |
0.3-0.4 |
| 6 |
Condición de curado |
Medido |
hr |
4~12
(25ºC, curado inicial)
|
|
0.20
(80ºC)
|
|
Después de
Curado
|
7 |
Apariencia |
A simple vista |
--- |
Elastómero gris |
| 8 |
Dureza |
GB/T 531.1-2008 |
Shore A |
50±5 |
| 9 |
Conductividad térmica |
GB/T10297-1998 |
w/m·k |
≥0.76 |
| 10 |
Expansividad |
GB/T20673-2006 |
µm/(m,ºC) |
210 |
| 11 |
Absorción de humedad |
GB/T 8810-2005 |
24h,25ºC,% |
0.01~0.02 |
| 12 |
Resistividad de volumen |
GB/T 1692-92 |
(DC500V),Ω· cm |
1.0×1016 |
| 13 |
Intensidad dieléctrica |
GB/T 1693-2007 |
Kv/mm(25ºC) |
18~25 |
| 14 |
Resistencia a la temperatura |
Medido |
ºC |
-50~+250 |
Cómo usar Caucho de silicona de encapsulado RTV
1. Cuando se usa, mezcle los componentes A y B de manera uniforme, y luego pese los componentes A y B de acuerdo con la proporción. Mezcle bien y uniformemente con un dispositivo de agitación limpio en un recipiente limpio, y luego se puede hacer el encapsulado. También se puede sellar al vacío después de eliminar las burbujas. 2. La superficie del elemento de encapsulado debe limpiarse. Si el producto de encapsulado es demasiado grande, se recomienda encapsular por etapas y luego curar a temperatura ambiente (4-12 horas) o por calentamiento (80ºC-0.5 horas). 3. Para la línea de producción de encapsulado automático, para garantizar una proporción de mezcla precisa de A y B, la Parte A y la Parte B deben ser envasadas al vacío respectivamente para eliminar las burbujas (el tiempo de formación de espuma es de 5 a 10 minutos), y luego A y B deben ser bombeados al mezclador estático en proporción con una bomba dosificadora, y luego se puede hacer el encapsulado después de mezclar uniformemente.
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