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Compuesto de silicona para la preparación de macetas

SGS Dos componentes RTV Silicone Potting Compound Gel líquido para aislamiento electrónico

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SGS Dos componentes RTV Silicone Potting Compound Gel líquido para aislamiento electrónico

Nombre De La Marca:	Hanast
Número De Modelo:	HN-8806AB Las demás:
Cuota De Producción:	1 kg
Precio:	Negociable
Detalles Del Embalaje:	25 kg/barril
Condiciones De Pago:	T/T

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Guangdong, China

Certificación:

ROHS SGS

Ratio de peso:

Dureza después de la curación:

50±5 Costa A

Conductividad térmica:

Puede ser personalizado

A prueba de agua:

- ¿ Qué?

Intensidad dieléctrica:

18 ~ 25Kv/mm ((25oC)

Resistencia a la temperatura:

-50 ~ + 250 °C

Resaltar:

SGS Compuesto de silicona para la preparación de macetas

Compuesto de aislamiento electrónico de silicona

Gel de silicona líquida para electrónica de SGS

Descripción del producto

Caucho de silicona encapsulante RTV de dos componentes, aislamiento eléctrico, compuesto de encapsulado de silicona, alta conductividad térmica para adaptador de paquete de baterías, controlador LED

DESCRIPCIÓN DEL PRODUCTO

HN-8806, caucho de encapsulado de silicona de tipo adición de dos componentes que se puede curar en un elastómero de alto rendimiento a temperatura ambiente o por calentamiento.

Su buena función de conductividad térmica puede transferir eficazmente el calor emitido por los componentes electrónicos.

Aplicación

Este producto se utiliza ampliamente en el encapsulado y sellado de componentes electrónicos, como varios módulos de potencia, placas de circuito, transformadores de alto voltaje, paquetes de baterías, adaptadores de carga rápida

SGS Dos componentes RTV Silicone Potting Compound Gel líquido para aislamiento electrónico 0

Elementos de prueba	Estándar de prueba	Unidades	Resultados de la prueba del producto
Elementos de prueba	Estándar de prueba	Unidades	Parte A	Parte B
Antes Curado	1	Apariencia	A simple vista	---	Gris, fluido	Blanco, fluido
	2	Viscosidad	GB/T10247- 2008	25ºC, mPa·S	4500~5000	4500~5000
	3	Densidad	GB/T 13354-92	25ºC, g/cm3	1.50±0.05	1.50±0.05
	4	Relación de mezcla (A : B)	1:1	Relación de peso	100	100
	4	Relación de mezcla (A : B)	1:1	Relación de volumen	100	100
	5	Tiempo de funcionamiento	Medido	hr	0.3-0.4
	6	Condición de curado	Medido	hr	4~12 (25ºC, curado inicial)
	6	Condición de curado	Medido	hr	0.20 (80ºC)
Después Curado	7	Apariencia	A simple vista	---	Elastómero gris
	8	Dureza	GB/T 531.1-2008	Shore A	50±5
	9	Conductividad térmica	GB/T10297-1998	w/m·k	≥0.76
	10	Expansividad	GB/T20673-2006	µm/(m,ºC)	210
	11	Absorción de humedad	GB/T 8810-2005	24h,25ºC, %	0.01~0.02
	12	Resistividad de volumen	GB/T 1692-92	(DC500V),Ω· cm	1.0×1016
	13	Intensidad dieléctrica	GB/T 1693-2007	Kv/mm(25ºC)	18~25
	14	Resistencia a la temperatura	Medido	ºC	-50~+250

Cómo usar

1. Cuando se use, mezcle los componentes A y B de manera uniforme, y luego pese los componentes A y B de acuerdo con la proporción. Mezcle bien y uniformemente con un dispositivo de agitación limpio en un recipiente limpio, y luego se puede hacer el encapsulado. También se puede sellar al vacío después de eliminar las burbujas. 2. La superficie del elemento de encapsulado debe limpiarse. Si el producto de encapsulado es demasiado grande, se recomienda encapsular por etapas y luego curar a temperatura ambiente (4-12 horas) o por calentamiento (80ºC-0.5 horas). 3. Para la línea de producción de encapsulado automático, para garantizar una proporción de mezcla precisa de A y B, la Parte A y la Parte B deben ser envasadas al vacío respectivamente para eliminar las burbujas (el tiempo de formación de espuma es de 5 a 10 minutos), y luego A y B deben ser bombeados al mezclador estático en proporción con una bomba dosificadora, y luego se puede hacer el encapsulado después de mezclar uniformemente.

Las etiquetas:

Gel para macetas de silicona

Compuesto de caucho para macetas

RTV en macetas

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Pigmento de silicona

Agente desgomante

SGS Dos componentes RTV Silicone Potting Compound Gel líquido para aislamiento electrónico

Nombre De La Marca:	Hanast
Número De Modelo:	HN-8806AB Las demás:
Cuota De Producción:	1 kg
Precio:	Negociable
Detalles Del Embalaje:	25 kg/barril
Condiciones De Pago:	T/T

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Guangdong, China

Nombre de la marca:

Hanast

Certificación:

ROHS SGS

Número de modelo:

HN-8806AB Las demás:

Ratio de peso:

1:1

Dureza después de la curación:

50±5 Costa A

Conductividad térmica:

Puede ser personalizado

A prueba de agua:

- ¿ Qué?

Intensidad dieléctrica:

18 ~ 25Kv/mm ((25oC)

Resistencia a la temperatura:

-50 ~ + 250 °C

Cantidad de orden mínima:

1 kg

Precio:

Negociable

Detalles de empaquetado:

25 kg/barril

Condiciones de pago:

T/T

Resaltar:

SGS Compuesto de silicona para la preparación de macetas

Compuesto de aislamiento electrónico de silicona

Gel de silicona líquida para electrónica de SGS

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HN-8806, caucho de encapsulado de silicona de tipo adición de dos componentes que se puede curar en un elastómero de alto rendimiento a temperatura ambiente o por calentamiento.

Su buena función de conductividad térmica puede transferir eficazmente el calor emitido por los componentes electrónicos.

Aplicación

SGS Dos componentes RTV Silicone Potting Compound Gel líquido para aislamiento electrónico 0

Elementos de prueba	Estándar de prueba	Unidades	Resultados de la prueba del producto
Elementos de prueba	Estándar de prueba	Unidades	Parte A	Parte B
Antes Curado	1	Apariencia	A simple vista	---	Gris, fluido	Blanco, fluido
	2	Viscosidad	GB/T10247- 2008	25ºC, mPa·S	4500~5000	4500~5000
	3	Densidad	GB/T 13354-92	25ºC, g/cm3	1.50±0.05	1.50±0.05
	4	Relación de mezcla (A : B)	1:1	Relación de peso	100	100
	4	Relación de mezcla (A : B)	1:1	Relación de volumen	100	100
	5	Tiempo de funcionamiento	Medido	hr	0.3-0.4
	6	Condición de curado	Medido	hr	4~12 (25ºC, curado inicial)
	6	Condición de curado	Medido	hr	0.20 (80ºC)
Después Curado	7	Apariencia	A simple vista	---	Elastómero gris
	8	Dureza	GB/T 531.1-2008	Shore A	50±5
	9	Conductividad térmica	GB/T10297-1998	w/m·k	≥0.76
	10	Expansividad	GB/T20673-2006	µm/(m,ºC)	210
	11	Absorción de humedad	GB/T 8810-2005	24h,25ºC, %	0.01~0.02
	12	Resistividad de volumen	GB/T 1692-92	(DC500V),Ω· cm	1.0×1016
	13	Intensidad dieléctrica	GB/T 1693-2007	Kv/mm(25ºC)	18~25
	14	Resistencia a la temperatura	Medido	ºC	-50~+250

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