Compuesto de encapsulación y sellado electrónico de silicona de dos componentes impermeable y conductor térmico

Adhesivo para sellamiento electrónico impermeable con conductor térmico AB de dos componentes

Hanast HN-8806A/B es un adhesivo para macetas de silicona de curado adicional de dos componentes que se cura a temperatura ambiente o bajo calor a un elastómero gris, 45 ± 5 Shore A con conductividad térmica de 0.76 W/m·K o másSe utiliza cuando el envasado tiene que hacer dos trabajos a la vez: mantener el agua, la humedad y el polvo fuera de la electrónica, y conducir el calor lejos del dispositivo.Superficies de PC y acrílico, no libera calor ni subproductos durante el curado, no corroe los componentes sellados y se mantiene flexible de -50 °C a 250 °C, por lo que las carcasas selladas sobreviven al ciclo térmico y al servicio al aire libre.

Características clave

• Sello a prueba de agua y humedad- llena toda la cavidad en lugar de recubrir la superficie, por lo que las vías de entrada de agua a través de los conectores y salidas de plomo están bloqueadas.
• Adhesión al metal y al plástico- enlaces a las carcasas de aluminio, hierro, PC y acrílico, mejorando el rendimiento de sellado y reduciendo la necesidad de un primer separado.
• Conductividad térmica igual o superior a 0,76 W/m·K- conduce el calor desde el dispositivo encapsulado hasta la carcasa en lugar de aislarla.
• No corrosivo para los componentes sellados- sin calor y sin liberación de subproductos durante el curado y contracción cercana a cero, por lo que el cobre, los cables revestidos y las juntas de soldadura no son atacados o estresados.
• Amplio rango de funcionamiento de -50 °C a 250 °C- mantiene la elasticidad a través del transporte en cadena de frío, los gabinetes al aire libre y el funcionamiento a altas temperaturas.
• Las medidas de seguridad se aplicarán en el caso de los vehículos de las categorías M1 y M2.- encapsulamiento retardante de llama para equipos de consumo, industriales y automotrices.
• El aislamiento eléctrico 1,0 × 1016 Ω·cm, 25-30 kV/mm- protege los circuitos encapsulados de cortocircuitos y deslizamientos.
• Curado por sección profunda- curado a través de secciones gruesas para cavidades de transformadores y módulos de potencia sin huecos.
• 11 Relación de mezcla, 18-24 min Duración en maceta, 12 min a 80 °C- práctico para el envasado manual y para las líneas de producción aceleradas por calor.

Las especificaciones técnicas (HN-8806A/B)

Aplicaciones típicas

• Encapsulación a prueba de agua- una cubierta electrónica exterior, una caja de control, un medidor y una caja de conexiones con protección contra la lluvia, la humedad y la condensación.
• Sellado de LED y conductor- conductor exterior LED, módulo de iluminación de la calle y el módulo de visualización de macetas.
• Sensores y sondas- encapsulación de sensores de temperatura, presión, nivel y caudal en ambientes húmedos o de lavado.
• Equipo de alimentación y carga- el adaptador, el cargador de vehículos eléctricos, el inversor y la tensión de la fuente de alimentación con conducción térmica.
• Transformadores y bobinas- bobina de encendido, transformador de alto voltaje y inductor de envase.
• Electrónica para automóviles- Puenteado de ECU, sensores y conectores en los que se aplican vibraciones, salpicaduras y ciclos térmicos.
• El sellador y la unión- relleno de huecos y unión estructural de conjuntos electrónicos a carcasas metálicas o plásticas.

Proceso de mezcla y envasado

1. Pre-mezcla:Mezclar los componentes A y B por separado antes del uso, ya que los rellenos se depositan durante el almacenamiento; volver a sellar los recipientes bien después del uso.
2. El peso:Pesar A y B exactamente a una proporción de 1: 1 en peso en una balanza electrónica de precisión.
3. Mezclado:mezclar en una dirección para obtener una mezcla uniforme y raspar las paredes y el fondo del recipiente; la mezcla desigual causa una curación local incompleta.
4. Desgasificación (opcional):desgases de vacío para dispositivos sensibles al vacío para eliminar el aire introducido durante la mezcla.
5. Envasado en macetas:verter en el dispositivo limpio y seco dentro de los 18-24 minutos de vida útil de la olla y garantizar la cobertura completa del componente.
6. Curado:curar 2-3 h a 25 °C, o 12 min a 80 °C para líneas aceleradas por calor; no mueva ni presione la pieza durante el curado.

Precauciones para curar la inhibición y el sellado

• Esta silicona de curado adicional puede fallar en su curado en contacto con siliconas que contengan organotina y estaño, compuestos de azufre y polisulfuro, aminas, caucho de poliuretano, artículos que contengan amoníaco,compuestos de fósforo, ácidos orgánicos y residuos de flujo de soldadura - limpiar y secar todas las superficies y eliminar el flujo antes de sellar.
• No utilizar en contacto con silicona, epoxi o poliuretano de curado por condensación (acetoxi), que causan inhibición de curado en la interfaz.
• La olla debe estar dentro de los 18-24 minutos de vida útil de la olla y garantizar una cobertura completa de los conectores y salidas de plomo, ya que el llenado incompleto deja vías de agua.
• Utilice guantes de nitrilo, gafas y ventilación adecuada; mantenga los recipientes sellados y guarde lejos de los alimentos y materiales incompatibles.

Embalaje, almacenamiento y vida útil

• Componente A: barril de plástico de 25 kg; Componente B: barril de plástico de 25 kg; kit de 50 kg por juego.
• Conservar en recipientes originales bien sellados en un lugar fresco, seco y bien ventilado a una temperatura recomendada de 25 °C, protegidos de la luz solar directa, la humedad y las temperaturas extremas.
• 6 meses a partir de la fecha de fabricación cuando se almacene según lo recomendado; inspeccione y pruebe el material antes de su uso.
• Clasificado como mercancía no peligrosa para el transporte; manejar con cuidado para evitar fugas.

Preguntas frecuentes

Sobre Hanast

Shenzhen Hanast New Materials Co., Ltd. fabrica materiales de silicona líquida en una base de producción en Guangdong, China,suministro de silicona de curado por adición (platino) y de curado por condensación para la preparación electrónica de macetasTodos los lotes se envían con documentación TDS y MSDS y cumplen con los requisitos RoHS y UL 94 V-0.