Composto siliconico impermeabile conduttivo termico bicomponente per incapsulamento e sigillatura elettronica

Adesivo per incapsulamento termoconduttivo bicomponente per sigillatura elettronica impermeabile

Hanast HN-8806A/B è un adesivo siliconico bicomponente a polimerizzazione per addizione che polimerizza a temperatura ambiente o sotto calore in un elastomero grigio, 45 ± 5 Shore A, con una conducibilità termica di 0,76 W/m·K o superiore. Viene utilizzato dove l'incapsulamento deve svolgere due compiti contemporaneamente: tenere fuori acqua, umidità e polvere dall'elettronica e condurre il calore lontano dal dispositivo. L'elastomero polimerizzato aderisce a superfici metalliche, in alluminio, PC e acriliche, non rilascia calore né sottoprodotti durante la polimerizzazione, non corrode i componenti sigillati e rimane flessibile da -50 °C a 250 °C, in modo che gli alloggiamenti sigillati sopravvivano ai cicli termici e all'uso esterno.

Caratteristiche principali

• Sigillatura impermeabile e a prova di umidità - riempie l'intera cavità anziché rivestire la superficie, bloccando così i percorsi di ingresso dell'acqua attraverso connettori e uscite dei cavi.
• Adesione a metalli e plastiche - aderisce ad alloggiamenti in alluminio, ferro, PC e acrilico, migliorando le prestazioni di sigillatura e riducendo la necessità di un primer separato.
• Conducibilità termica 0,76 W/m·K o superiore - conduce il calore dal dispositivo incapsulato all'alloggiamento invece di isolarlo.
• Non corrosivo per i componenti sigillati - nessun rilascio di calore o sottoprodotti durante la polimerizzazione e un restringimento quasi nullo, quindi rame, piombo placcato e giunzioni saldate non vengono attaccati o stressati.
• Ampio intervallo di servizio da -50 °C a 250 °C - mantiene l'elasticità durante il trasporto a catena del freddo, gli armadi esterni e il funzionamento ad alta temperatura.
• Ritardante di fiamma UL 94 V-0 - incapsulamento ignifugo per apparecchiature di consumo, industriali e automobilistiche.
• Isolamento elettrico 1,0 × 10¹⁶ Ω·cm, 25-30 kV/mm - protegge i circuiti incapsulati da cortocircuiti e creepage.
• Polimerizzazione in profondità - polimerizza attraverso sezioni spesse per cavità di trasformatori e moduli di potenza senza vuoti.
• Rapporto di miscelazione 1:1, tempo di lavorabilità 18-24 min, polimerizzazione 12 min a 80 °C - pratico per l'incapsulamento manuale e per linee di produzione accelerate dal calore.

Specifiche tecniche (HN-8806A/B)

Applicazioni tipiche

• Incapsulamento impermeabile - incapsulamento di custodie elettroniche esterne, scatole di controllo, contatori e scatole di giunzione contro pioggia, umidità e condensa.
• Sigillatura LED e driver - incapsulamento di driver LED esterni, moduli per illuminazione stradale e moduli display.
• Sensori e sonde - incapsulamento di sensori di temperatura, pressione, livello e flusso in ambienti umidi o lavabili.
• Apparecchiature di alimentazione e ricarica - sigillatura di adattatori, caricabatterie EV, inverter e alimentatori con conduzione termica.
• Trasformatori e bobine - incapsulamento di bobine di accensione, trasformatori ad alta tensione e induttori.
• Elettronica automobilistica - incapsulamento di ECU, sensori e connettori dove si applicano vibrazioni, schizzi e cicli termici.
• Sigillante e adesivo - riempimento di fessure e incollaggio strutturale di assemblaggi elettronici ad alloggiamenti metallici o plastici.

Processo di miscelazione e incapsulamento

1. Preriscaldamento: mescolare separatamente i componenti A e B prima dell'uso, poiché i riempitivi si depositano durante lo stoccaggio; richiudere ermeticamente i contenitori dopo l'uso.
2. Pesatura: pesare A e B esattamente 1:1 in peso su una bilancia elettronica di precisione.
3. Miscelazione: mescolare in una direzione per una miscela uniforme e raschiare le pareti e il fondo del contenitore; una miscelazione non uniforme provoca una polimerizzazione locale incompleta.
4. Degasaggio (opzionale): degasare sottovuoto per dispositivi sensibili ai vuoti per rimuovere l'aria introdotta durante la miscelazione.
5. Colata / incapsulamento: versare nel dispositivo pulito e asciutto entro il tempo di lavorabilità di 18-24 minuti e garantire la copertura completa del componente.
6. Polimerizzazione: polimerizzare per 2-3 ore a 25 °C, o 12 minuti a 80 °C per linee accelerate dal calore; non muovere o stressare il pezzo durante la polimerizzazione.

Inibizione della polimerizzazione e precauzioni di sigillatura

• Questo silicone a polimerizzazione per addizione potrebbe non polimerizzare a contatto con composti organostannici e contenenti stagno, composti di zolfo e polisolfuri, ammine, gomma poliuretanica, articoli contenenti ammoniaca, composti del fosforo, acidi organici e residui di flussante per saldatura - pulire e asciugare tutte le superfici e rimuovere il flussante prima della sigillatura.
• Non utilizzare a contatto con silicone a polimerizzazione per condensazione (acetossi), epossidico o poliuretanico, che causano inibizione della polimerizzazione all'interfaccia.
• Incapsulare entro il tempo di lavorabilità di 18-24 minuti e garantire la copertura completa di connettori e uscite dei cavi, poiché un riempimento incompleto lascia percorsi per l'acqua.
• Utilizzare guanti in nitrile, occhiali protettivi e ventilazione adeguata; tenere i contenitori sigillati e conservare lontano da alimenti e materiali incompatibili.

Imballaggio, conservazione e durata di conservazione

• Componente A: fusto in plastica da 25 kg; Componente B: fusto in plastica da 25 kg; kit da 50 kg per set.
• Conservare nei contenitori originali ermeticamente sigillati in un'area fresca, asciutta e ben ventilata a una temperatura consigliata di 25 °C, protetta dalla luce solare diretta, dall'umidità e da temperature estreme.
• Durata di conservazione 6 mesi dalla data di produzione se conservato come raccomandato; ispezionare e testare il materiale oltre la durata di conservazione prima dell'uso.
• Classificato come merce non pericolosa per il trasporto; maneggiare con cura per evitare perdite.

Domande frequenti

Informazioni su Hanast

Shenzhen Hanast New Materials Co., Ltd. produce materiali siliconici liquidi in una base produttiva nel Guangdong, Cina, fornendo silicone a polimerizzazione per addizione (platino) e a polimerizzazione per condensazione per incapsulamento elettronico, gestione termica e produzione di stampi. Ogni lotto viene spedito con documentazione TDS e MSDS ed è conforme ai requisiti RoHS e UL 94 V-0.