Compuesto de relleno de silicona 10:1 para electrónica Compuesto de relleno de alta temperatura Silicona de relleno flexible

Compuesto de relleno de silicona 10:1 para electrónica Compuesto de relleno de alta temperatura Silicona de relleno flexible

Parámetros técnicos deEncapsulante de silicona 10:1

Descripción general del productopara compuesto de silicona para rellenar:

El compuesto para encapsulado de silicona 10:1 es un material para encapsulado de silicona de curado por adición de dos componentes (Componente A: resina base; Componente B: agente de curado), formulado con precisión en una relación de peso (o relación de volumen) de 10:1. Al curar, forma un gel o sólido elástico, diseñado específicamente para proporcionar aislamiento, conductividad térmica, resistencia a la humedad, impermeabilización y protección contra golpes para componentes electrónicos.

Parámetros clave de rendimientopara compuesto de silicona para rellenar:

* Relación de mezcla: 10:1

* Perfil de curado: Cura a temperatura ambiente, no se necesita equipo adicional – Simplifica el proceso.

* Dureza (Orilla A): 25

* Viscosidad (antes del curado) (mPa.S):A:2000 B:50

Áreas de aplicaciónpara compuesto de silicona para rellenar:

Escenarios de aplicación comunes: Módulos de alimentación: se utilizan para la disipación de calor y el sellado de módulos como inversores y controladores LED. Protección de PCB: protección de placas de circuito sensibles expuestas a entornos hostiles (humedad, polvo, gases corrosivos). Electrónica automotriz: protección de encapsulado para controladores, sensores y otros componentes electrónicos a bordo en vehículos de nueva energía.

Precauciones clavepara compuesto de silicona para rellenar:

Medición precisa: Los componentes A y B deben mezclarse en una proporción estricta de 10:1; Una desviación excesiva de esta relación puede provocar un curado incompleto o un rendimiento comprometido. Mezclado y desespumado: La mezcla debe agitarse completa y uniformemente. Después del encapsulado, se recomienda encarecidamente realizar una desgasificación al vacío para eliminar las burbujas, evitando así que se formen huecos internos después del curado que podrían afectar negativamente las propiedades de aislamiento y disipación de calor. Evite los contaminantes: Los elastómeros de silicona curados por adición son susceptibles de "intoxicarse" con sustancias que contienen azufre, fósforo, nitrógeno o estaño (como ciertos cauchos curados con organoestaño o agentes vulcanizantes), que pueden impedir el curado en la interfaz de contacto.

Embalajepara compuesto de silicona para rellenar:

* Embalaje estándar: 22 kg/juego; 11 kg/juego. Los paquetes más pequeños se adaptan a las necesidades de producción flexibles.

Preguntas frecuentespara compuesto de silicona para rellenar:

1. P: ¿A partir de cuándo comienza la vida útil de 40 minutos?

R: Comienza desde el momento en que los componentes A y B comienzan a mezclarse. Recomendamos completar el mezclado, desgasificado y vertido en un plazo de 30 minutos, dejando un margen de seguridad de 10 minutos.

2. P: ¿Qué pasa si accidentalmente me equivoco en la proporción, digamos 11:1?

R: La proporción 10:1 tiene cierta tolerancia. 11:1 (exceso de A) puede provocar un curado incompleto y suavidad interna. 12:1 conlleva un mayor riesgo. Mantenga el error dentro de ±5%.

3. P: ¿Qué importancia tiene una bomba de vacío para el rendimiento?

R: Para la mayoría de los productos de consumo, la eliminación manual y sentada de las burbujas produce un rendimiento aceptable. Para lograr una alta confiabilidad (automóvil, militar), la desgasificación al vacío es esencial.

4. P: ¿Cómo limpiar el pegamento de la piel?

R: Sin curar, limpie la mayor parte con una toalla de papel y luego lave con agua y jabón o alcohol. La silicona curada es insoluble y desaparecerá naturalmente; no te preocupes.

5. P: ¿Ofrecen kits de prueba pequeños?

R: Sí. Ofrecemos kits de prueba de 1 kg (909 g A + 91 g B) para validación de procesos y pruebas de rendimiento. Siéntete libre de postularte.