Compuesto de silicona de baja viscosidad para el envase 1:1 de sección profunda a prueba de agua para componentes electrónicos

Compuesto de encapsulación de silicona de baja viscosidad 1:1 para secciones profundas e impermeable para componentes electrónicos

Este compuesto de silicona de dos componentes de curado por adición presenta una formulación de baja viscosidad y alta fluidez que penetra en huecos estrechos y cura de forma fiable en secciones profundas sin burbujas. Se suministra en una relación de mezcla 1:1, cura hasta obtener un elastómero flexible de color gris a 50±5 Shore A que es impermeable y altamente resistente a la humedad, proporcionando una protección duradera para la electrónica de LED, PCB y baterías. Con una conductividad térmica de 0,76 W/m·K, un excelente aislamiento eléctrico y un amplio rango de -50°C a +250°C, sella los componentes contra la humedad, el rocío y el estrés térmico, al tiempo que no libera calor ni subproductos corrosivos.

Características principales

• Baja viscosidad y alta fluidez — humedece y llena completamente los huecos finos y los diseños de componentes densos
• Cura en secciones profundas — curado fiable incluso en cavidades de encapsulación gruesas o profundas, sin burbujas atrapadas
• Impermeable y resistente a la humedad — sellado hermético contra el agua, la humedad y los ambientes húmedos (baja absorción de humedad 0,01-0,02%)
• Flexible 50±5 Shore A — amortiguación elástica que absorbe la expansión térmica y el estrés mecánico
• Conductor térmico 0,76 W/m·K — transfiere el calor de los componentes de potencia para una mayor vida útil
• Excelente aislamiento eléctrico — resistencia dieléctrica 18-25 kV/mm, resistividad volumétrica 1,0x10¹⁶ ohm.cm
• Baja contracción, sin subproductos — el curado por adición no libera calor ni subproductos corrosivos, conforme a RoHS
• Amplio rango de temperatura -50°C a +250°C — estable tanto en condiciones exteriores frías como en condiciones de funcionamiento en caliente

Aplicaciones

• Encapsulación de secciones profundas de controladores LED y módulos de potencia
• Impermeabilización y protección contra la humedad de PCB y placas de control
• Encapsulación de paquetes de baterías y componentes electrónicos
• Dispositivos que requieren relleno de huecos y sellado a prueba de humedad

Se suministra como Parte A (fluido gris) y Parte B (fluido blanco) en juegos de 10 KG, 20 KG y 50 KG con una vida útil de 6 meses. Contáctenos para obtener muestras y precios al por mayor OEM/ODM.

Sobre este proveedor

Shenzhen Hanast New Material Co., Ltd. es una empresa de alta tecnología de primer nivel y un fabricante de origen líder especializado en la I+D, fabricación y suministro global de materiales de silicona industrial. Como rama estratégica de la reconocida Shenzhen Kanglibang Technology Co., Ltd., Hanast integra más de una década de experiencia en adhesivos químicos con una moderna base de producción de vanguardia de 40.000 metros cuadrados (incluida nuestra nueva instalación en expansión en Jiangmen) para ofrecer soluciones de materiales fiables y de alta capacidad a nivel mundial.

Servimos como un proveedor de nivel uno vital y socio OEM/ODM para fábricas globales, gerentes de adquisiciones y equipos de ingeniería en diversos sectores, incluyendo vehículos eléctricos (EV), sistemas de almacenamiento de energía de baterías (BESS), inversores solares, iluminación LED y automatización industrial.

Preguntas frecuentes

1. P: ¿Rellenará secciones profundas y huecos estrechos sin burbujas?

R: Sí. Su formulación de baja viscosidad y alta fluidez penetra en huecos finos y diseños densos y cura de forma fiable en cavidades de encapsulación profundas, minimizando las burbujas atrapadas.

2. P: ¿Es impermeable y resistente a la humedad?

R: Sí. Sella herméticamente contra el agua y la humedad, con una baja absorción de humedad de solo 0,01-0,02%, lo que lo hace adecuado para la electrónica de LED, PCB y baterías.

3. P: ¿Qué tan flexible es después de curar?

R: Cura hasta obtener un elastómero flexible de color gris a 50±5 Shore A, proporcionando una amortiguación elástica que absorbe la expansión térmica y el estrés mecánico.

4. P: ¿Cuál es la relación de mezcla y las condiciones de curado?

R: Utilice una relación de mezcla de 1:1 en peso o volumen. Cura a temperatura ambiente, y el sistema de curado por adición no libera calor ni subproductos corrosivos.

5. P: ¿Se puede utilizar en electrónica de potencia y ofrecen muestras?

R: Sí. Con una resistencia dieléctrica de 18-25 kV/mm, una resistividad volumétrica de 1,0x10¹⁶ ohm.cm y una conductividad térmica de 0,76 W/m·K, se adapta a una amplia gama de electrónica de potencia. Hay muestras gratuitas y precios al por mayor OEM/ODM disponibles; contáctenos para discutir su aplicación.