低粘度シリコーンポッティング材 1:1 深部硬化 防水 電子部品用

低粘度シリコーンポッティング材 1:1 深部硬化 防水 電子部品用

この二液性付加硬化型シリコーンポッティング材は、低粘度・高流動性の配合で、狭い隙間にも浸透し、深部でもボイドなく確実に硬化します。供給される1:1 の混合比率で、硬化すると 50±5 ショアA の柔軟なグレーのエラストマーとなり、防水性と高い耐湿性を備え、LED、PCB、バッテリー電子機器に耐久性のある保護を提供します。熱伝導率 0.76 W/m・K、優れた電気絶縁性、広範な -50℃～+250℃

の温度範囲を備え、熱や腐食性副生成物を放出することなく、湿気、湿度、熱応力から部品をシールします。

• 主な特徴低粘度・高流動性
• — 微細な隙間や高密度な部品レイアウトを完全に濡らし、充填します深部硬化
• — 厚みのあるまたは深いポッティングキャビティでも確実に全体が硬化し、閉じ込められたボイドはありません防水・耐湿性
• — 水、湿度、湿った環境に対してしっかりとシールします（低吸湿率 0.01～0.02%）柔軟な 50±5 ショアA
• — 弾性クッションが熱膨張や機械的ストレスを吸収します熱伝導性 0.76 W/m・K
• — 電源部品から熱を放散し、長寿命化に貢献します優れた電気絶縁性^{A: はい。絶縁破壊電圧 18～25 kV/mm、体積抵抗率 1.0x10}16
• オーム・cm低収縮、副生成物なし
• — 付加硬化型のため、熱や腐食性副生成物を放出せず、RoHS準拠です広範な温度範囲 -50℃～+250℃

— 低温の屋外環境および高温の動作条件下で安定しています

• 用途
• LEDドライバーおよびパワーモジュールの深部ポッティング
• PCBおよび制御基板の防水・防湿
• バッテリーパックおよび電子部品の封止

隙間充填と防水シールが必要なデバイスパートA（グレーの液体）とパートB（白い液体）として、10kg、20kg、50kgセットで供給され、6ヶ月の保存期間があります。

サンプルおよびOEM/ODMバルク価格についてはお問い合わせください。

このサプライヤーについて

Shenzhen Hanast New Material Co., Ltd. は、産業用シリコーン材料の研究開発、製造、グローバル供給を専門とする、一流のハイテク企業および主要なソースメーカーです。有名な Shenzhen Kanglibang Technology Co., Ltd. の戦略的支社として、Hanast は10年以上の接着剤化学の専門知識と、最先端の40,000平方メートルの近代的な生産拠点（拡張中の江門工場を含む）を統合し、世界中に大容量で信頼性の高い材料ソリューションを提供しています。

当社は、電気自動車（EV）、バッテリーエネルギー貯蔵システム（BESS）、太陽光発電インバーター、LED照明、産業オートメーションなど、多様な分野のグローバル工場、調達マネージャー、エンジニアリングチームにとって、重要なティアワンサプライヤーおよびOEM/ODMパートナーとして機能しています。

よくある質問

1. Q: ボイドなしで深部や狭い隙間を充填できますか？

A: はい。低粘度・高流動性の配合により、微細な隙間や高密度なレイアウトに浸透し、深いポッティングキャビティでも確実に硬化し、閉じ込められたボイドを最小限に抑えます。

2. Q: 防水性および耐湿性がありますか？

A: はい。水や湿度に対してしっかりとシールし、吸湿率はわずか0.01～0.02%と低いため、LED、PCB、バッテリー電子機器に適しています。

3. Q: 硬化後の柔軟性はどの程度ですか？

A: 硬化すると 50±5 ショアA の柔軟なグレーのエラストマーとなり、熱膨張や機械的ストレスを吸収する弾性クッションを提供します。

4. Q: 混合比率と硬化条件は何ですか？

A: 重量または体積で 1:1 の混合比率を使用してください。室温で硬化し、付加硬化システムは熱や腐食性副生成物を放出しません。

5. Q: 電源電子機器に使用できますか？また、サンプルは提供していますか？^{A: はい。絶縁破壊電圧 18～25 kV/mm、体積抵抗率 1.0x10}16