Niedrigviskoses Silikon-Vergussmasse 1:1 Tiefenbereich Wasserdicht für elektronische Komponenten

Niedrigviskoses Silikon-Vergussmaterial 1:1 Tiefenbereich Wasserdicht für elektronische Komponenten

Diese Zweikomponenten-Additionsvernetzendes Silikon-Vergussmaterial zeichnet sich durch eine niedrigviskose, hochfließfähige Formulierung aus, die enge Spalten durchdringt und zuverlässig in tiefen Abschnitten aushärtet ohne Hohlräume. Geliefert im 1:1-Mischungsverhältnis, härtet es zu einem flexiblen grauen Elastomer mit 50±5 Shore A aus, das wasserdicht und hochgradig feuchtigkeitsbeständig ist und dauerhaften Schutz für LED-, PCB- und Batterieelektronik bietet. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 0,76 W/m·K, ausgezeichneter elektrischer Isolierung und einem weiten Bereich von -50°C bis +250°C dichtet es Komponenten gegen Feuchtigkeit, Nässe und thermische Belastung ab und setzt dabei keine Wärme oder korrosiven Nebenprodukte frei.

Hauptmerkmale

• Niedrige Viskosität & Hohe Fließfähigkeit — benetzt und füllt feine Spalten und dichte Komponentenlayouts gründlich
• Aushärtung in tiefen Abschnitten — zuverlässige Durchhärtung auch in dicken oder tiefen Vergusskammern, keine eingeschlossenen Hohlräume
• Wasserdicht & Feuchtigkeitsbeständig — dichte Abdichtung gegen Wasser, Feuchtigkeit und nasse Umgebungen (geringe Feuchtigkeitsaufnahme 0,01-0,02 %)
• Flexibel 50±5 Shore A — elastische Dämpfung absorbiert thermische Ausdehnung und mechanische Belastung
• Wärmeleitfähig 0,76 W/m·K — leitet Wärme von Leistungskomponenten weg für eine längere Lebensdauer
• Ausgezeichnete elektrische Isolierung — Durchschlagsfestigkeit 18-25 kV/mm, spezifischer Durchgangswiderstand 1,0x10¹⁶ Ohm.cm
• Geringe Schrumpfung, keine Nebenprodukte — Additionsvernetzung setzt keine Wärme oder korrosiven Nebenprodukte frei, RoHS-konform
• Weiter Temperaturbereich -50°C bis +250°C — stabil sowohl bei kalten Außenbedingungen als auch bei heißen Betriebsbedingungen

Anwendungen

• Tiefenbereich-Verguss von LED-Treibern und Leistungsmodulen
• Wasserdichtigkeit und Feuchtigkeitsschutz von Leiterplatten und Steuerplatinen
• Verkapselung von Akkupacks und elektronischen Komponenten
• Geräte, die eine Spaltfüllung und eine wasserdichte Abdichtung erfordern

Geliefert als Teil A (graue Flüssigkeit) und Teil B (weiße Flüssigkeit) in 10-kg-, 20-kg- und 50-kg-Sets mit 6 Monaten Haltbarkeit. Kontaktieren Sie uns für Muster und OEM/ODM-Großhandelspreise.

Über diesen Lieferanten

Shenzhen Hanast New Material Co., Ltd. ist ein führendes High-Tech-Unternehmen und ein führender Hersteller, der sich auf die Forschung und Entwicklung, Herstellung und weltweite Lieferung von industriellen Silikonmaterialien spezialisiert hat. Als strategische Niederlassung der renommierten Shenzhen Kanglibang Technology Co., Ltd. vereint Hanast über ein Jahrzehnt Erfahrung mit Klebstoffen mit einer hochmodernen Produktionsbasis von 40.000 Quadratmetern (einschließlich unserer neu expandierenden Anlage in Jiangmen), um weltweit leistungsstarke, zuverlässige Materiallösungen zu liefern.

Wir fungieren als wichtiger Tier-One-Lieferant und OEM/ODM-Partner für globale Fabriken, Einkaufsmanager und Ingenieurteams in verschiedenen Sektoren, darunter Elektrofahrzeuge (EV), Batteriespeichersysteme (BESS), Solarwechselrichter, LED-Beleuchtung und industrielle Automatisierung.

FAQ

1. F: Füllt es tiefe Abschnitte und enge Spalten ohne Hohlräume?

A: Ja. Seine niedrigviskose, hochfließfähige Formulierung dringt in feine Spalten und dichte Layouts ein und härtet zuverlässig in tiefen Vergusskammern aus, wodurch eingeschlossene Hohlräume minimiert werden.

2. F: Ist es wasserdicht und feuchtigkeitsbeständig?

A: Ja. Es dichtet dicht gegen Wasser und Feuchtigkeit ab, mit einer geringen Feuchtigkeitsaufnahme von nur 0,01-0,02 %, was es für LED-, PCB- und Batterieelektronik geeignet macht.

3. F: Wie flexibel ist es nach dem Aushärten?

A: Es härtet zu einem flexiblen grauen Elastomer mit 50±5 Shore A aus, das eine elastische Dämpfung bietet, die thermische Ausdehnung und mechanische Belastung absorbiert.

4. F: Was ist das Mischungsverhältnis und die Härtungsbedingungen?

A: Verwenden Sie ein Mischungsverhältnis von 1:1 nach Gewicht oder Volumen. Es härtet bei Raumtemperatur aus, und das Additionsvernetzungssystem setzt keine Wärme oder korrosiven Nebenprodukte frei.

5. F: Kann es für Leistungselektronik verwendet werden und bieten Sie Muster an?

A: Ja. Mit einer Durchschlagsfestigkeit von 18-25 kV/mm, einem spezifischen Durchgangswiderstand von 1,0x10¹⁶ Ohm.cm und einer Wärmeleitfähigkeit von 0,76 W/m·K eignet es sich für eine breite Palette von Leistungselektronik. Kostenlose Muster und OEM/ODM-Großhandelspreise sind verfügbar — kontaktieren Sie uns, um Ihre Anwendung zu besprechen.