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Compound de mise en pot d'époxy dur à basse bulle à faible viscosité Surface lisse pour l'encapsulation des équipements d'aquarium

Compound de mise en pot d'époxy dur à basse bulle à faible viscosité Surface lisse pour l'encapsulation des équipements d'aquarium

Détails du produit:
Lieu d'origine: Guangdong, Chine
Nom de marque: Hanast
Certification: ROHS,SGS
Numéro de modèle: HN-5508A/B
Informations détaillées
Lieu d'origine:
Guangdong, Chine
Nom de marque:
Hanast
Certification:
ROHS,SGS
Numéro de modèle:
HN-5508A/B
Informations commerciales
Quantité de commande min:
1 kilogramme
Prix:
Négociable
Détails d'emballage:
25 kg/ tambour en fer
Délai de livraison:
5-7 jours
Conditions de paiement:
T/T
Description du produit

Composé d'empotage époxy dur à faible bulle, Surface lisse à faible viscosité pour l'encapsulation d'équipement d'aquarium

 

Description de Composé d'empotage époxy

 

Le composé d'enrobage époxy en deux parties est un encapsulant liquide à base de résine époxy mélangé à des additifs fonctionnels et des agents de durcissement. Il est largement utilisé pour encapsuler des pièces électroniques à des fins d'isolation électrique, d'étanchéité à l'humidité et de protection complète des composants. Après durcissement complet, il durcit pour former une coque isolante rigide et de haute dureté.

Caractéristiques du produit du composé d'enrobage époxy :

 

1. Isolation électrique exceptionnelle

 

Bénéficiant d'une résistivité volumique et d'une rigidité diélectrique ultra élevées, il bloque de manière fiable les fuites électriques pour les assemblages électroniques.

2. Barrière physique complète

 

Après durcissement, la couche époxy rigide offre une défense robuste contre l’eau, l’humidité, la poussière et les vibrations mécaniques.

3. Résistance chimique fiable

 

Il présente une grande stabilité contre les acides, les alcalis, le brouillard salin et les solvants organiques les plus courants.

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Application de l'empotage en résine époxy :

Large application dans les industries de l'électronique, des équipements électriques, de l'automobile et des nouvelles énergies.

1. Composants de puissance : Encapsulation et dissipation thermique pour transformateurs, équipements de charge et onduleurs

2. Capteurs : Étanchéité hermétique pour capteurs automatiques et sondes de détection industrielles

3. Cartes PCB : fournissent une protection anticorrosion et un renforcement mécanique pour les composants électroniques délicats

 


Comment utiliser le composé d'enrobage époxy :

Guide d'utilisation étape par étape

1. Préparation : Nettoyer et sécher complètement les composants ; remuer la résine Partie A bien à l'avance.

2. Mélange de poids : suivez strictement le rapport de poids de 5 : 1 (pas le volume). Exemple : 500g A + 100g B, peser avec une balance précise.

3. Agitation douce : Remuer lentement dans une direction pendant 3 à 5 minutes pour éviter la génération de bulles.

4. Élimination des bulles (vital) : passer l'aspirateur pendant 3 à 5 minutes ; ou reposez-vous 15 à 30 minutes pour libérer les bulles.

5. Versement lent : Versez à un débit constant ou versez deux fois pour réduire la formation de vides.

6. Programme de durcissement : 24 h de durcissement complet à 25°C ; durcissement accéléré : 2 à 4 heures à 60 à 80°C.Compound de mise en pot d'époxy dur à basse bulle à faible viscosité Surface lisse pour l'encapsulation des équipements d'aquarium 1Compound de mise en pot d'époxy dur à basse bulle à faible viscosité Surface lisse pour l'encapsulation des équipements d'aquarium 2