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Composto per impregnazione epossidico duro a basse bolle Superficie liscia a bassa viscosità per incapsulamento di attrezzature per acquari

Composto per impregnazione epossidico duro a basse bolle Superficie liscia a bassa viscosità per incapsulamento di attrezzature per acquari

Dettagli del prodotto:
Luogo di origine: Guangdong, Cina
Marca: Hanast
Certificazione: ROHS,SGS
Numero di modello: HN-5508A/B
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Guangdong, Cina
Marca:
Hanast
Certificazione:
ROHS,SGS
Numero di modello:
HN-5508A/B
Evidenziare:

High Light

Evidenziare:

Compound di impostazione in epossido a bolla bassa

,

Compound di epossidizzazione a bassa viscosità

Informazioni di trading
Quantità di ordine minimo:
1 chilogrammo
Prezzo:
Negoziabile
Imballaggi particolari:
25 kg/ tamburo di ferro
Tempi di consegna:
5-7 giorni
Termini di pagamento:
T/T
Descrizione del prodotto

Hard Low Bubble Epoxy Potting Compound Low Viscosity Smooth Surface Per l'incapsulamento di attrezzature per acquari

 

Descrizione di Epoxide in vaso

 

Il composto in due parti di epossidizzazione è un encapsulante liquido a base di resina epossidica miscelato con additivi funzionali e agenti di indurimento.È ampiamente applicato per incapsulare parti elettroniche per isolamento elettricoDopo la cura completa, si indurisce in un guscio isolante rigido e di alta durezza.

Caratteristiche del prodotto:

 

1- Isolamento elettrico eccellente.

 

Con una resistenza al volume e una resistenza dielettrica ultra elevate, blocca in modo affidabile le perdite elettriche per gli assemblaggi elettronici.

2Barriera fisica completa

 

Dopo la cura, lo strato rigido di epossidi offre una robusta difesa contro acqua, umidità, polvere e vibrazioni meccaniche.

3- Resistenza chimica affidabile.

 

È molto resistente agli acidi, alle alcali, alla nebbia di sale e ai più comuni solventi organici.

Composto per impregnazione epossidico duro a basse bolle Superficie liscia a bassa viscosità per incapsulamento di attrezzature per acquari

Applicazione di vasi di resina epossidica:

Ampia applicazione nell'elettronica, nell'attrezzatura elettrica, nell'industria automobilistica e nelle nuove industrie energetiche

1- Componenti di alimentazione: incapsulamento e dissipazione del calore per trasformatori, apparecchiature di ricarica e inverter

2Sensori: sigillatura ermetica impermeabile per sensori automatici e sonde di rilevamento industriali

3. PCB: proteggono da corrosione e rafforzano meccanicamente i componenti elettronici delicati

 


Come utilizzare il composto epoxidificante:

Guida operativa passo dopo passo

1Preparazione: pulire e asciugare completamente i componenti; mescolare la resina della parte A con largo anticipo.

2. Miscelazione del peso: seguire rigorosamente il rapporto di peso 5:1 (non volume). Esempio: 500g A + 100g B, pesare con una bilancia precisa.

3. Agitazione delicata: mescolare lentamente in una direzione per 3°5 minuti per evitare la formazione di bolle.

4. Eliminazione delle bolle (vitale): asciugare per 3 ∼ 5 minuti; o riposare per 15 ∼ 30 minuti per rilasciare le bolle.

5Versione lenta: versare a flusso costante o versare due volte per tagliare la formazione di vuoto.

6- Programma di cura: 24 ore di cura completa a 25°C; cura accelerata: 2°4 ore a 60°80°C.Composto per impregnazione epossidico duro a basse bolle Superficie liscia a bassa viscosità per incapsulamento di attrezzature per acquari- Sì.Composto per impregnazione epossidico duro a basse bolle Superficie liscia a bassa viscosità per incapsulamento di attrezzature per acquari