logo
Σπίτι >

Τελευταία υπόθεση εταιρείας σχετικά με Shenzhen Hanast New Material co.,LTD πιστοποιήσεις

Ε: Βλάβη των εξαρτημάτων μετά τη συσκευασία (π.χ. διάσπαση πυκνωτή, βλάβη του τσιπ);

2025-10-14

Τελευταία υπόθεση εταιρείας σχετικά με Ε: Βλάβη των εξαρτημάτων μετά τη συσκευασία (π.χ. διάσπαση πυκνωτή, βλάβη του τσιπ);

Απάντηση: Οι λόγοι: 1 Υπερβολική πίεση επί της επικάλυψης του κόλλου (συνήθιστη στην επωξική ρητίνη), 2 Υψηλή θερμοκρασία κατά τη διάρκεια της επικάλυψης, απελευθέρωση θερμότητας, 3 Διαβρωτικότητα της ίδιας της επικάλυψης (οξύ σύστημα επικάλυψης),4 Κακή σφράγιση των εξαρτημάτων, επιτρέποντας την διείσδυση της συγκολλητικής ουσίας.