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Último caso da empresa sobre Shenzhen Hanast New Material co.,LTD Certificações

P: Danos nos componentes após a colocação em pote (por exemplo, quebra do condensador, falha do chip)?

2025-10-14

Último caso da empresa sobre P: Danos nos componentes após a colocação em pote (por exemplo, quebra do condensador, falha do chip)?

Resposta: Razões: ① Tensão excessiva de cura do adesivo (comum em resina epóxi); ② Alta temperatura durante a liberação de calor da cura; ③ Corrosividade do próprio adesivo (sistema de cura ácido); ④ Vedação deficiente dos componentes, permitindo a infiltração do adesivo.