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Q : Dommages aux composants après encapsulation (par exemple, éclatement de condensateur, défaillance de la puce) ?

2025-10-14

Dernière affaire de l'entreprise Q : Dommages aux composants après encapsulation (par exemple, éclatement de condensateur, défaillance de la puce) ?

Réponse: Motifs: 1 Stress de durcissement excessif de l'adhésif (commun dans les résines époxy); 2 Température élevée lors du durcissement, libération de chaleur; 3 Corrosivité de l'adhésif lui-même (système de durcissement acide);4 Faible étanchéité des composants, permettant l'infiltration de l'adhésif.

1210, Bloc B, Bâtiment 6, Hengda Shishang Huigu, Shenzhen, Guangdong, Chine E-mail: sales11@hanastsilicone.com Tel: +8613670122311 Tel: +8613670122311
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