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L'ultimo caso della compagnia su Shenzhen Hanast New Material co.,LTD certificazioni

Q: Danni ai componenti dopo l'incapsulamento (ad esempio, scoppio del condensatore, guasto del chip)?

2025-10-14

L'ultimo caso della compagnia su Q: Danni ai componenti dopo l'incapsulamento (ad esempio, scoppio del condensatore, guasto del chip)?

Risposta: Motivi: 1 Stress eccessivo di indurimento dell'adesivo (comune nella resina epossidica); 2 Alta temperatura durante il rilascio di calore di indurimento; 3 Corrosività dell'adesivo stesso (sistema di indurimento acido);4 Sbagliata tenuta dei componenti, permettendo l' infiltrazione dell' adesivo.

1210, blocco B, edificio 6, Hengda Shishang Huigu, Shenzhen, Guangdong, Cina E-mail: sales11@hanastsilicone.com Tel: +8613670122311 Tel: +8613670122311
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