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Último caso de la empresa sobre Shenzhen Hanast New Material co.,LTD certificaciones

P: Daño de los componentes después del envase (por ejemplo, rotura del condensador, falla del chip)?

2025-10-14

Último caso de la empresa sobre P: Daño de los componentes después del envase (por ejemplo, rotura del condensador, falla del chip)?

Respuesta: Razones: 1 Exceso de tensión de curado del adhesivo (común en resinas epoxi); 2 Alta temperatura durante la liberación de calor durante la curada; 3 Corrosividad del propio adhesivo (sistema de curado ácido);4 Mal sellado de los componentes, lo que permite la infiltración de adhesivos.

1210, Bloque B, Edificio 6, Hengda Shishang Huigu, Shenzhen, Guangdong, China E-mail: sales11@hanastsilicone.com Tel: +8613670122311 Tel: +8613670122311
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