2025-10-27
अनुप्रयोग परिदृश्य: फोटोवोल्टिक इनवर्टर में IGBT/SiC पावर मॉड्यूल पैकेजिंग।
चुनौती: बार-बार पावर साइकलिंग महत्वपूर्ण थर्मल तनाव उत्पन्न करता है, जो कठोर पैकेजिंग सामग्री की सोल्डर परत में थकान दरार पैदा कर सकता है, जिससे थर्मल विफलता होती है।
समाधान: पारंपरिक एपॉक्सी राल के बजाय पॉटिंग के लिए अत्यधिक कम-तनाव, उच्च-थर्मल-कंडक्टिविटी सिलिकॉन जेल का उपयोग करना।
लाभ: सिलिकॉन जेल की नरम प्रकृति थर्मल तनाव को प्रभावी ढंग से अवशोषित करती है, चिप के अलग होने और बॉन्ड वायर टूटने से रोकती है। इसकी उच्च तापीय चालकता कुशल गर्मी अपव्यय सुनिश्चित करती है, जिससे मॉड्यूल के पावर साइकिल जीवन और विश्वसनीयता में काफी सुधार होता है।
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