Desafio: A ciclagem frequente de potência gera estresse térmico significativo, o que pode levar a rachaduras por fadiga na camada de solda de materiais de embalagem rígidos, causando falha térmica.

Solução: Utilização de um gel de silicone de baixíssimo estresse e alta condutividade térmica em vez da resina epóxi tradicional para encapsulamento.

Benefício: A natureza macia do gel de silicone absorve efetivamente o estresse térmico, prevenindo a delaminação do chip e a quebra dos fios de ligação. Sua alta condutividade térmica garante uma dissipação de calor eficiente, melhorando significativamente a vida útil do ciclo de potência e a confiabilidade do módulo.

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