2025-10-27
Область применения: упаковка силовых модулей IGBT/SiC в фотоэлектрических инверторах.
Задача: Частые циклы включения/выключения питания генерируют значительные термические напряжения, которые могут привести к усталостным трещинам в слое припоя жестких упаковочных материалов, вызывая тепловой отказ.
Решение: Использование чрезвычайно низконапряженного, высокотеплопроводного силиконового геля вместо традиционной эпоксидной смолы для заливки.
Преимущество: Мягкая природа силиконового геля эффективно поглощает термические напряжения, предотвращая расслоение чипа и обрыв соединительных проводов. Его высокая теплопроводность обеспечивает эффективный отвод тепла, значительно увеличивая срок службы модуля при циклических нагрузках и надежность.
![]()