Sfida: Il ciclo di potenza frequente genera un significativo stress termico, che può portare a cricche da fatica nello strato di saldatura dei materiali di incapsulamento rigidi, causando guasti termici.

Soluzione: Utilizzo di un gel siliconico a bassissimo stress e ad alta conduttività termica al posto della tradizionale resina epossidica per l'incapsulamento.

Vantaggio: La natura morbida del gel siliconico assorbe efficacemente lo stress termico, prevenendo la delaminazione del chip e la rottura dei fili di collegamento. La sua elevata conduttività termica garantisce una dissipazione del calore efficiente, migliorando significativamente la durata del ciclo di potenza e l'affidabilità del modulo.

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