Herausforderung: Häufiges Power-Cycling erzeugt erhebliche thermische Belastungen, die zu Ermüdungsrissen in der Lötschicht von starren Verpackungsmaterialien führen können, was zu thermischem Ausfall führt.

Lösung: Verwendung eines extrem spannungsarmen, hochwärmeleitfähigen Silikongels anstelle von herkömmlichem Epoxidharz zum Vergießen.

Vorteil: Die weiche Beschaffenheit des Silikongels absorbiert effektiv thermische Spannungen und verhindert so die Ablösung von Chips und den Bruch von Bonddrähten. Seine hohe Wärmeleitfähigkeit gewährleistet eine effiziente Wärmeableitung und verbessert die Power-Cycle-Lebensdauer und Zuverlässigkeit des Moduls erheblich.

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