Desafío: Los ciclos de potencia frecuentes generan un estrés térmico significativo, lo que puede provocar fisuras por fatiga en la capa de soldadura de los materiales de empaquetado rígidos, causando fallos térmicos.

Solución: Utilizar un gel de silicona de muy baja tensión y alta conductividad térmica en lugar de la resina epoxi tradicional para el encapsulado.

Beneficio: La naturaleza blanda del gel de silicona absorbe eficazmente el estrés térmico, previniendo la deslaminación de la viruta y la rotura de los hilos de conexión. Su alta conductividad térmica asegura una disipación de calor eficiente, mejorando significativamente la vida útil del ciclo de potencia y la fiabilidad del módulo.

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