2025-10-27
Scenario applicativo: controller di volo UAV e moduli di trasmissione immagini.
Sfide: Vibrazioni intense durante il volo, basse temperature ad alta quota e potenziali collisioni rappresentano una minaccia per la stabilità dei componenti elettronici principali.
Soluzione: I moduli vengono incapsulati utilizzando gel di silicone leggero, a bassa densità e flessibile.
Valore: Questo fornisce una protezione completa, simile a un cuscinetto, per sensori di precisione e chip BGA, resistendo a vibrazioni e collisioni. Il suo design leggero minimizza l'onere di volo, garantendo la sicurezza del volo e una trasmissione stabile delle immagini.
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