Herausforderungen: Starke Vibrationen während des Fluges, niedrige Temperaturen in großen Höhen und potenzielle Kollisionen gefährden die Stabilität der elektronischen Kernkomponenten.

Lösung: Die Module werden mit leichtem, niedrigdichtem und flexiblem Silikongel vergossen.

Wert: Dies bietet einen Rundum-Schutz in Form einer Polsterung für Präzisionssensoren und BGA-Chips und widersteht Vibrationen und Kollisionen. Das leichte Design minimiert die Flugbelastung und gewährleistet Flugsicherheit und stabile Bildübertragung.

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