Défis : Vibrations intenses en vol, basses températures à haute altitude et collisions potentielles menacent la stabilité des composants électroniques principaux.

Solution : Les modules sont encapsulés à l'aide d'un gel de silicone léger, à faible densité et flexible.

Valeur : Cela offre une protection complète, semblable à un coussin, pour les capteurs de précision et les puces BGA, résistant aux vibrations et aux collisions. Sa conception légère minimise la charge en vol, assurant la sécurité du vol et une transmission d'images stable.

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Unités 1210-1211, bloc B, bâtiment 6, Hengda Fashion Valley, rue Dalang, district de Longhua, Shenzhen, province du Guangdong, Chine E-mail: sales11@hanastsilicone.com Tel: +8613670122311 Tel: +8613670122311

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