Desafios: Vibrações intensas durante o voo, baixas temperaturas em altas altitudes e potenciais colisões representam uma ameaça à estabilidade dos componentes eletrônicos principais.

Solução: Os módulos são encapsulados usando gel de silicone leve, de baixa densidade e flexível.

Valor: Isso fornece proteção completa, semelhante a um amortecedor, para sensores de precisão e chips BGA, resistindo à vibração e colisão. Seu design leve minimiza o peso de voo, garantindo a segurança do voo e a transmissão estável de imagem.

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Unidades 1210-1211, Bloco B, Edifício 6, Hengda Fashion Valley, Rua Dalang, Distrito de Longhua, Shenzhen, Província de Guangdong, China E-mail: sales11@hanastsilicone.com Tel: +8613670122311 Tel: +8613670122311

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