Adesivo siliconico per incapsulamento elettronico flessibile personalizzato per colore di fabbrica, composto bicomponente per incapsulamento, isolamento, impermeabilità, resistenza alla corrosione
HN-8806, tipo addizione a due componentigomma siliconica per incapsulamentoche può essere polimerizzata in un elastomero ad alte prestazioni a temperatura ambiente o riscaldamento.
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CARATTERISTICHE DEL PRODOTTO
Eccellente isolamento elettrico;
Elevata resistenza all'umidità:da -50°C a 250°C;
Bassa viscosità; Basso tasso di ritiro dopo la polimerizzazione;
Nessun inquinamento nell'ambiente circostante.
Buona conducibilità termica
| Voci di prova | Standard di prova | Unità | Risultati dei test del prodotto | |||
| Parte A | Parte B | |||||
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Prima Polimerizzazione
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1 | Aspetto | Ad occhio | --- | Grigio, fluido | Bianco, fluido |
| 2 | Viscosità | GB/T10247-2008 | 25°C, mPa·S | 4500~5000 | 4500~5000 | |
| 3 | Densità | GB/T 13354-92 | 25°C, g/cm3 | 1.50±0.05 | 1.50±0.05 | |
| 4 | Rapporto di miscelazione (A : B) | 1:1 | Rapporto in peso | 100 | 100 | |
| Rapporto in volume | 100 | 100 | ||||
| 5 | Tempo di lavorazione | Misurato | ore | 0.3-0.4 | ||
| 6 | Condizioni di polimerizzazione | Misurato | ore |
4~12 (25°C, polimerizzazione iniziale) |
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0.20 (80°C) |
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Dopo Polimerizzazione
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7 | Aspetto | Ad occhio | --- | Elastomero grigio | |
| 8 | Durezza | GB/T 531.1-2008 | Shore A | 50±5 | ||
| 9 | Conducibilità termica | GB/T10297-1998 | w/m·k | ≥0.76 | ||
| 10 | Espansività | GB/T20673-2006 | µm/(m,°C) | 210 | ||
| 11 | Assorbimento di umidità | GB/T 8810-2005 | 24 ore, 25°C, % | 0.01~0.02 | ||
| 12 | Resistività volumetrica | GB/T 1692-92 | (DC500V), Ω·cm | 1.0×1016 | ||
| 13 | Intensità dielettrica | GB/T 1693-2007 | Kv/mm(25°C) | 18~25 | ||
| 14 | Resistenza alla temperatura | Misurato | °C | -50~+250 | ||
1. Quando utilizzato, pesare A e B secondo le proporzioni e poi mescolarli uniformemente.
Mescolare accuratamente e uniformemente con un dispositivo di agitazione pulito in un contenitore pulito, quindi è possibile eseguire l'incapsulamento.
Può anche essere sigillato sotto vuoto dopo aver rimosso le bolle.
2. La superficie dell'elemento di incapsulamento deve essere pulita.
Se il prodotto di incapsulamento è troppo grande, si consiglia di incapsulare a stadi e poi polimerizzare a temperatura ambiente(4-12 ore) o riscaldando (80°C-0.5 ore).3. Per la linea di produzione di incapsulamento automatica, al fine di garantire un rapporto di miscelazione accurato di A e B, la Parte A e la Parte B
devono essere aspirate rispettivamente per rimuovere le bolle (il tempo di schiumatura è di 5-10 minuti), quindi A e Bdevono essere pompati al miscelatore statico in proporzione con una pompa dosatrice, quindi l'incapsulamento può essere eseguito dopola miscelazione uniforme.