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10HN-8808 progettato per la chiusura della scheda di circuito alimentare impermeabile

10HN-8808 progettato per la chiusura della scheda di circuito alimentare impermeabile

Dettagli del prodotto:
Luogo di origine: Guangdong, Cina
Marca: Hanast
Certificazione: RoHS, REACH, ISO 9001:2015
Numero di modello: HN-8808
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Guangdong, Cina
Marca:
Hanast
Certificazione:
RoHS, REACH, ISO 9001:2015
Numero di modello:
HN-8808
modello di prodotto:
HN-8808
Rapporto di miscelazione:
10:1 (A:B in peso)
Viscosità mista:
2000-2600 mPa·s
Durezza:
Riva A 30-40
Conducibilità termica:
0,5±0,1 W/M·K
Rigidità dielettrica:
≥ 14 KV/mm
Resistività del volume:
≥5,0×10^14 Ω·cm
Costante dielettrica:
≤3,5
Tempo di polimerizzazione a 25°C:
4-6 ore
Tempo di funzionamento a 25°C:
40-60 minuti
Intervallo di temperatura:
Da -57°C a 250°C
Allungamento a rottura:
≤ 100%
Tipo di cura:
Condensazione (RTV-2)
Adesione al substrato:
Alluminio, ferro, acrilico, plastica PC
Evidenziare:

High Light

Evidenziare:

Silicone per sigillatura e incapsulamento PCB

,

Incapsulante impermeabile per alimentatori

,

Composto per ampio intervallo di temperature 10:1

Informazioni di trading
Quantità di ordine minimo:
1 set
Prezzo:
Negoziabile
Imballaggi particolari:
50 kg/set (Componente A 25 kg + Componente B 25 kg), fusto di plastica sigillato in cartone ondulato
Tempi di consegna:
3-5 giorni lavorativi per il campione, 7-15 giorni per l'ordine all'ingrosso
Termini di pagamento:
T/T,L/C,PayPal,WU
Capacità di alimentazione:
500 kg al mese
Descrizione del prodotto
10:1 Sigillante in silicone RTV a 2 componenti HN-8808 Progettato per l'incapsulamento di circuiti stampati e l'impermeabilizzazione di alimentatori
Panoramica del prodotto

HN-8808 è un sigillante in silicone RTV-2 a polimerizzazione per condensazione a due componenti di alta qualità, formulato specificamente per l'incapsulamento di circuiti stampati e la protezione impermeabile degli alimentatori. La sua esclusiva adesione autoadesiva si lega direttamente a substrati in alluminio, ferro, acrilico e plastica PC, eliminando la necessità di un passaggio di primer separato. Con un'eccezionale tolleranza alla temperatura -57°C a 250°C, una chimica di polimerizzazione non tossica e inodore e una superiore resistenza all'umidità, HN-8808 è la scelta comprovata per alimentatori LED esterni, moduli elettronici automobilistici e incapsulamento di schede di controllo industriali.

Caratteristiche e vantaggi principali
Autoadesivo su metallo e plastica

A differenza dei sigillanti convenzionali che richiedono un primer separato, HN-8808 offre adesione senza primer a substrati in alluminio, ferro, acrilico e plastica PC. Ciò semplifica il flusso di lavoro di incapsulamento dei PCB, elimina un intero passaggio di processo e garantisce prestazioni di sigillatura impermeabile robuste su schede LED con nucleo in alluminio e moduli di alimentazione con alloggiamento metallico.

Resilienza a temperature estreme

Mantiene le proprietà elastomeriche su un intervallo leader del settore di -57°C a 250°C. Dai luminari LED esterni artici agli alloggiamenti ECU sotto il cofano delle automobili ad alta temperatura, HN-8808 offre protezione dielettrica costante, smorzamento delle vibrazioni e integrità dell'adesione senza fragilità o cedimento termico.

Polimerizzazione non tossica e inodore

La polimerizzazione per condensazione neutra non rilascia sottoprodotti corrosivi, odori pungenti o composti organici volatili durante la reticolazione. Sicuro per ambienti di produzione chiusi e conforme agli standard di salute occupazionale. La formulazione non rigonfiante preserva la stabilità dimensionale delle lenti acriliche e degli alloggiamenti in policarbonato.

Barriera umidità superiore

Eccezionale resistenza all'umidità con resistività volumetrica ≥5,0×10¹⁴ Ω·cm fornisce un'efficace barriera all'umidità e alla condensa per alimentatori esterni, driver per illuminazione stradale a LED ed elettronica per ambienti marini. Mantiene l'isolamento elettrico anche in caso di esposizione prolungata a condizioni di elevata umidità e nebbia salina.

Vulcanizzazione a temperatura ambiente (RTV)

Polimerizza a temperatura ambiente (25°C) tramite reticolazione per condensazione in 4-6 ore. Non è necessario forno, lampada UV o apporto di energia esterna. Il tempo di lavorazione di 40-60 minuti offre un comodo tempo di lavorabilità sia per l'erogazione manuale che automatizzata. La velocità di polimerizzazione può essere regolata modificando il rapporto A:B per flessibilità di produzione.

Prestazioni dielettriche elevate

Resistenza dielettrica di ≥14 kV/mm e una bassa costante dielettrica di ≤3,5 garantiscono un isolamento affidabile per circuiti di alimentazione ad alta tensione, moduli convertitori AC-DC e schede di controllo industriali. Mantiene proprietà dielettriche stabili in condizioni di umidità, bagnato e cicli termici senza degradazione.

Applicazioni target
Campo di applicazione Caso d'uso specifico Perché HN-8808
Incapsulamento di circuiti stampati PCB di controllo industriale, schede gateway IoT, controller di sistemi di allarme, moduli di controllo HVAC Autoadesivo su PCB con nucleo in alluminio, nessun primer necessario, sigillatura a prova di umidità
Alimentatori e driver LED Driver per illuminazione stradale a LED esterni, moduli di alimentazione per proiettori, alimentatori per display a LED Intervallo termico -57°C~250°C, stabile ai raggi UV, sigillatura impermeabile IP67
Alimentatori impermeabili Alimentatori switching esterni, alloggiamenti PSU resistenti alla pioggia, adattatori di grado marino Barriera umidità superiore, non corrosivo, adesivo agli alloggiamenti metallici
Moduli elettronici automobilistici Controller sotto il cofano, driver per fari a LED, PCB di gestione della batteria, moduli relè Tolleranza alle alte temperature di 250°C, smorzamento delle vibrazioni, resistente a olio e sostanze chimiche
Specifiche tecniche
Prima della miscelazione
Proprietà Componente A Componente B
Aspetto Liquido nero Liquido trasparente
Composizione chimica di base Polisilossano Polisilossano
Viscosità (cP) 2000-2800 20-30
Densità (g/cm³) 1,42±0,02 --
Dopo la miscelazione (A+B, rapporto 10:1)
Proprietà Valore
Viscosità miscelata 2000-2600 mPa·s
Densità 1,40±0,02 g/cm³
Tempo di lavorazione a 25°C 40-60 minuti
Tempo di polimerizzazione a 25°C 4-6 ore (polimerizzazione RTV)
Durezza Shore A 30-40
Resistività volumetrica ≥5,0×10¹⁴ Ω·cm
Conducibilità termica 0,5±0,1 W/m·K
Resistenza dielettrica ≥14 kV/mm
Costante dielettrica ≤3,5
Allungamento a rottura ≤100%
Intervallo di temperatura -57°C a 250°C
Adesione al substrato Alluminio, Ferro, Acrilico, Plastica PC (senza primer)
Imballaggio e conservazione
  • Imballaggio standard: 50 kg/set (Componente A 25 kg + Componente B 25 kg) in fusti di plastica sigillati
  • Imballaggio alternativo: 40 kg/set (Componente A 20 kg + Componente B 20 kg)
  • Durata di conservazione: 6 mesi (meglio usarlo entro 3 mesi). Conservare sigillato in un ambiente fresco e asciutto
  • Trasporto: Merci non pericolose. Si applica la classificazione standard per il trasporto merci
Istruzioni di lavorazione
  1. Assicurarsi che le superfici del substrato siano pulite, asciutte e prive di residui di olio o flussante. Non è richiesto alcun primer superficiale per substrati in alluminio, ferro, acrilico o PC.
  2. Mescolare il Componente A e il Componente B in un rapporto 10:1 in peso. Mescolare accuratamente fino a ottenere un colore uniforme.
  3. Opzionale: degasare sottovuoto la miscela per 5-10 minuti a -0,1 MPa per eliminare le bolle d'aria intrappolate.
  4. Versare o erogare direttamente sul circuito stampato o nell'alloggiamento. La bassa viscosità di 2000-2600 mPa·s garantisce una copertura completa della topografia dei componenti.
  5. Polimerizzare a temperatura ambiente (25°C) per 4-6 ore. La velocità di polimerizzazione può essere regolata modificando il rapporto del componente B.
  6. Il materiale miscelato deve essere utilizzato entro la finestra di 40-60 minuti di tempo di lavorabilità. Evitare il riscaldamento per accelerare la polimerizzazione, poiché ciò potrebbe introdurre bolle.
HN-8808 Silicone Potting Compound application on circuit board HN-8808 Silicone Potting Compound technical specifications and packaging
Formulazione personalizzata OEM e produzione in serie

Gli ingegneri Hanast possono personalizzare viscosità, durezza, profilo di adesione, conducibilità termica e velocità di polimerizzazione per soddisfare i requisiti specifici della vostra produzione. Il nostro stabilimento di 40.000 m² fornisce lotti di più tonnellate con qualità costante lotto per lotto. Formulazioni campione personalizzate pronte in 3-5 giorni lavorativi. Schede di dati di sicurezza (MSDS) e schede tecniche (TDS) complete incluse con ogni spedizione.

Valutazioni e recensioni

Valutazione complessiva

5.0
Sulla base di 50 recensioni per questo fornitore

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J
J*e
Japan Jul 20.2026
Price and quality are our top priorities—I've been in this trade for years, and they truly stand out.
J
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