101 Zwei Teile RTV Silicone Potting Compound HN-8808 Konzipiert für die Versiegelung von Leiterplatten

HN-8808 ist eine hochwertige, zweikomponentige, kondensationsvernetzende RTV-2-Silikon-Vergussmasse, die speziell für die Abdichtung von Leiterplatten und den wasserdichten Schutz von Stromversorgungen formuliert ist. Ihre einzigartige selbsthaftende Haftung haftet direkt auf Aluminiumsubstraten, Eisen, Acryl und PC-Kunststoffen – ohne die Notwendigkeit eines separaten Primer-Schritts. Mit einer außergewöhnlich breiten -57°C bis 250°C Temperaturbeständigkeit, einer ungiftigen und geruchlosen Aushärtungschemie und überlegener Feuchtigkeitsbeständigkeit ist HN-8808 die bewährte Wahl für externe LED-Netzteile, elektronische Module für Kraftfahrzeuge und die Verkapselung von industriellen Steuerplatinen.

Im Gegensatz zu herkömmlichen Vergussmassen, die einen separaten Primer erfordern, bietet HN-8808 eine primerlose Haftung auf Aluminium-, Eisen-, Acryl- und PC-Kunststoffsubstraten. Dies vereinfacht den PCB-Verkapselungs-Workflow, eliminiert einen gesamten Prozessschritt und gewährleistet eine robuste wasserdichte Abdichtungsleistung auf Aluminiumkern-LED-Platine und netzgehäusten Leistungsmodulen.

Behält elastomere Eigenschaften über einen branchenführenden Bereich von -57°C bis 250°C bei. Von arktischen Außen-LED-Leuchten bis hin zu Hochtemperatur-ECU-Gehäusen unter der Motorhaube von Kraftfahrzeugen bietet HN-8808 konsistenten dielektrischen Schutz, Vibrationsdämpfung und Haftungsintegrität ohne Versprödung oder thermischen Abbau.

Die neutrale Kondensationsvernetzung setzt während der Vernetzung keine korrosiven Nebenprodukte, keine stechenden Gerüche und keine flüchtigen organischen Verbindungen frei. Sicher für geschlossene Produktionsumgebungen und konform mit Arbeitsschutzstandards. Die nicht quellende Formulierung bewahrt die Dimensionsstabilität von Acrylgläsern und Polycarbonatgehäusen.

Außergewöhnliche Feuchtigkeitsbeständigkeit mit einer spezifischen Durchgangswiderstand von ≥5.0×10¹⁴ Ω·cm bietet eine effektive Feuchtigkeits- und Kondensationsbarriere für externe Netzteile, LED-Straßenlaternen-Treiber und Elektronik für Marineumgebungen. Behält die elektrische Isolation auch bei längerer Einwirkung von hoher Luftfeuchtigkeit und Salzsprühbedingungen bei.

Härtet bei Umgebungstemperatur (25°C) durch Kondensationsvernetzung in 4-6 Stunden aus. Kein Ofen, keine UV-Lampe, keine externe Energiezufuhr erforderlich. Die Verarbeitungszeit von 40-60 Minuten bietet eine komfortable Topfzeit für manuelle und automatisierte Dosierung. Die Aushärtungsgeschwindigkeit kann durch Anpassung des A:B-Verhältnisses für Produktionsflexibilität eingestellt werden.

Die dielektrische Festigkeit von ≥14 kV/mm und eine niedrige Dielektrizitätskonstante von ≤3.5 gewährleisten eine zuverlässige Isolierung für Hochspannungsnetzteilschaltungen, AC-DC-Wandlermodule und industrielle Steuerplatinen. Behält stabile dielektrische Eigenschaften unter nassen, feuchten und thermisch zyklischen Bedingungen ohne Degradation bei.

• Standardverpackung: 50kg/Set (Komponente A 25kg + Komponente B 25kg) in versiegelten Kunststofffässern
• Alternative Verpackung: 40kg/Set (Komponente A 20kg + Komponente B 20kg)
• Haltbarkeit: 6 Monate (am besten innerhalb von 3 Monaten verbrauchen). Kühl und trocken in verschlossener Verpackung lagern
• Transport: Gefahrgutfrei. Es gelten die Standard-Frachtklassifizierung

1. Stellen Sie sicher, dass die Substratoberflächen sauber, trocken und frei von Öl- oder Flussmittelrückständen sind. Für Aluminium-, Eisen-, Acryl- oder PC-Substrate ist kein Oberflächenprimer erforderlich.
2. Mischen Sie Komponente A und Komponente B im Gewichtsverhältnis von 10:1. Gründlich rühren, bis eine gleichmäßige Farbe erzielt ist.
3. Optional: Entgasen Sie die Mischung 5-10 Minuten lang unter Vakuum bei -0,1 MPa, um eingeschlossene Luftblasen zu entfernen.
4. Direkt auf die Leiterplatte oder in das Gehäuse gießen oder dosieren. Die niedrige Viskosität von 2000-2600 mPa·s gewährleistet eine vollständige Abdeckung der Komponententopographie.
5. Bei Raumtemperatur (25°C) für 4-6 Stunden aushärten lassen. Die Aushärtungsgeschwindigkeit kann durch Änderung des B-Komponenten-Verhältnisses angepasst werden.
6. Das gemischte Material sollte innerhalb des 40-60 Minuten Topfzeitfensters verwendet werden. Vermeiden Sie Erhitzen zur Beschleunigung der Aushärtung, da dies Blasen verursachen kann.

Hanast-Ingenieure können Viskosität, Härte, Haftungsprofil, Wärmeleitfähigkeit und Aushärtungsgeschwindigkeit an Ihre spezifischen Produktionsanforderungen anpassen. Unsere 40.000 m² große Anlage liefert Mehr-Tonnen-Chargen mit gleichbleibender Qualität von Charge zu Charge. Kundenspezifische Musterformulierungen sind in 3-5 Werktagen lieferbar. Vollständige Sicherheitsdatenblätter (MSDS) und technische Datenblätter (TDS) sind jeder Lieferung beigefügt.