정밀 전자 포장용 저수축 실리콘 포팅 화합물

제품개요실리콘 포팅 컴파운드의 경우:

HN-8806은 상온 또는 가열에 의해 고성능 엘라스토머로 경화될 수 있는 2액형 첨가형 실리콘 포팅 고무입니다. 이 포팅용 실리콘 고무는 전기 절연성이 우수하고 내습성이 높으며 -50°C ~ 250°C의 넓은 온도 범위를 갖습니다. 깊은 부분에서 경화되는 저점도 포팅 컴파운드입니다. 경화 후 수축률이 낮고 열과 부산물을 방출하지 않으며 충전 및 밀봉 부품이 부식되지 않습니다. 주변 환경에 오염이 없으며 RoHs 표준을 준수합니다. 우수한 열 전도성 기능은 전자 부품에서 방출되는 열을 효과적으로 전달할 수 있습니다.

주요 특징실리콘 포팅 컴파운드의 경우:

1.빠른 초기 경화(2~3시간, 25°C)

2.열가속 가능

3.적당한 가사시간

4. 좋은 유동성

5.1:1 혼합 비율.

기술적인 매개변수실리콘 포팅 컴파운드의 경우:

제품 응용실리콘 포팅 컴파운드의 경우:

1. 소비자 가전: 전원 어댑터, 스마트 홈 컨트롤러 및 보조 배터리 PCB를 보호합니다.

2. 소량/중량 제조: R&D 시험 실행, 소규모 배치 주문 및 수리/재작업에 적응합니다.

3.빠르게 진행되는 생산 라인: 높은 처리량, 빠른 처리 일정을 위해 전자 포팅을 최적화합니다.

사용 지침실리콘 포팅 컴파운드의 경우:

1. 사용시에는 A성분과 B성분을 균일하게 섞은 후, A성분과 B성분을 비율에 맞게 계량하여 사용하십시오. 깨끗한 용기에 깨끗한 교반기로 잘 균일하게 섞은 후 포팅하면 됩니다. 기포를 제거한 후 진공으로 밀봉할 수도 있습니다.

2. 포팅 부품의 표면을 청소해야 합니다. 포팅 제품의 양이 너무 큰 경우 단계적으로 포팅한 후 상온(4~12시간) 또는 가열(80°C~0.5시간) 경화하는 것이 좋습니다.

3. 자동 포팅 생산라인에서는 A와 B의 정확한 혼합비율을 확보하기 위해 A와 B를 각각 진공청소하여 기포를 제거한 후(발포시간은 5~10분) A와 B를 정량펌프에 비례하여 스태틱믹서로 펌핑한 후 고르게 혼합한 후 포팅할 수 있다.

포장 및 보관실리콘 포팅 컴파운드의 경우:

10KG / 세트 (A, 5kg + B, 5kg) 20KG / 세트 (A, 10kg + B, 10kg) 50KG / 세트 (A, 25kg + B, 25kg)

보관 및 운송: 본 제품은 일반 화학물질 취급에 따른 무독성, 비위험물로서 서늘하고 건조한 장소(실온)에 보관됩니다.

FAQ실리콘 포팅 컴파운드의 경우:

Q: 초기 경화 후 부품을 이동할 수 있나요?

A: 네, 초기 경화 후 부품은 조심스럽게 취급하고 가벼운 후속 작업을 수행할 수 있을 만큼 충분한 강도를 갖습니다.

Q. 어떻게 하면 빨리 치료할 수 있나요?

A: 80°C에서 0.2시간(약 12분) 동안 가열하면 완전 경화됩니다.

Q: 가사 시간이 지나면 컴파운드가 즉시 굳나요?

A: 아니요, 두꺼워지기 시작하여 점차적으로 경화 단계에 들어갑니다. 하지만 가사 시간 내에 완료하는 것이 좋습니다.

Q: 경화가 빠르면 유통기한이 짧아지나요?

A: 아니요. 경화 속도와 유효 기간은 별개입니다. 혼합되지 않은 구성 요소의 유효 기간은 6개월입니다.

Q: 열경화로 인해 부품이 손상될 수 있나요?

답변: 80°C는 대부분의 구성 요소에 안전합니다. 열에 극도로 민감한 부품이 있는 경우 실온 경화를 평가하거나 선택하십시오.