Compuesto de relleno de silicona de baja contracción para embalaje electrónico de precisión

Descripción general del productopara compuesto de silicona para encapsular:

HN-8806, caucho para relleno de silicona de dos componentes que puede curarse hasta convertirse en elastómero de alto rendimiento a temperatura ambiente o calentamiento. Este caucho de silicona para macetas tiene un excelente aislamiento eléctrico, alta resistencia a la humedad y un amplio rango de temperaturas de -50 °C a 250 °C. Compuesto para macetas de baja viscosidad que curará en secciones profundas. Baja tasa de contracción después del curado, no emite calor ni subproductos, ni corrosión para los componentes de llenado y sellado. Sin contaminación en el entorno circundante, cumpliendo con los estándares RoHs. Su buena función de conductividad térmica puede transferir eficazmente el calor emitido por los componentes electrónicos.

Características clavepara compuesto de silicona para encapsular:

1. Curado inicial rápido (2-3 horas a 25 °C)

2.Posible aceleración del calor

3. Vida útil adecuada

4.Buena fluidez

Relación de mezcla 5,1:1.

Parámetros técnicospara compuesto de silicona para encapsular:

Aplicaciones de productospara compuesto de silicona para encapsular:

1. Electrónica de consumo: protege los adaptadores de corriente, los controladores domésticos inteligentes y los PCB del banco de energía.

2.Fabricación de volumen bajo/medio: se adapta a ejecuciones piloto de I+D, pedidos de lotes pequeños y reparaciones/retrabajos.

3.Líneas de producción de ritmo rápido: optimiza el encapsulado de componentes electrónicos para lograr cronogramas de respuesta rápida y de alto rendimiento.

Instrucciones de usopara compuesto de silicona para encapsular:

1. Cuando se utilice, mezcle los componentes A y B uniformemente y luego pese los componentes A y B según la proporción. Mezcle bien y uniformemente con un dispositivo agitador limpio en un recipiente limpio y luego podrá colocar las macetas. También se puede sellar al vacío después de eliminar las burbujas.

2. Es necesario limpiar la superficie del elemento para macetas. Si el producto para encapsular es demasiado grande, se recomienda encapsular por etapas y luego curar a temperatura ambiente (4-12 h) o calentando (80 ºC-0,5 h).

3. Para la línea de producción automática de encapsulado, para garantizar una proporción de mezcla precisa de A y B, se deben aspirar las Partes A y B respectivamente para eliminar las burbujas (el tiempo de formación de espuma es de 5 a 10 minutos), y luego se deben bombear A y B al mezclador estático en proporción con una bomba dosificadora, y luego se puede encapsular después de mezclar uniformemente.

Embalaje y almacenamientopara compuesto de silicona para encapsular:

10 kg/juego (A, 5 kg + B, 5 kg) 20 kg/juego (A, 10 kg + B, 10 kg) 50 kg/juego (A, 25 kg + B, 25 kg)

Almacenamiento y transporte: Este producto es un producto no tóxico y no peligroso, de acuerdo con el manejo químico general, almacenado en un lugar fresco y seco (temperatura ambiente).

Preguntas frecuentespara compuesto de silicona para encapsular:

P: ¿Se puede mover la pieza después del curado inicial?

R: Sí, después del curado inicial, la pieza tiene suficiente resistencia para un manejo cuidadoso y operaciones ligeras posteriores.

P: ¿Cómo puedo curarlo más rápido?

R: Calentar a 80°C durante 0,2 horas (aproximadamente 12 minutos) logra un curado completo.

P: ¿El compuesto se endurece inmediatamente después de la vida útil?

R: No, comienza a espesarse y entrar en la etapa de curado gradualmente, pero se recomienda completarlo dentro de la vida útil.

P: ¿El curado rápido significa una vida útil más corta?

R: No, la velocidad de curado y la vida útil son independientes. Los componentes sin mezclar tienen una vida útil de 6 meses.

P: ¿El curado por calor puede dañar mis componentes?

R: 80°C es seguro para la mayoría de los componentes. Evalúe o elija un curado a temperatura ambiente si hay piezas extremadamente sensibles al calor.