HN-8808AB는 저점도 축합 경화 RTV-2 실리콘 포팅 컴파운드로, 밀집된 PCB 어셈블리 및 좁은 센서 하우징에 탁월한 유동성을 제공합니다. 2000-2600 mPa·s의 혼합 점도는 좁은 틈새로 기포 없이 침투할 수 있게 하며, 빠른 4-6시간 상온 경화는 오븐 투자 없이 생산 주기를 가속화합니다. 자동차 ECU 모듈, 산업용 센서, IGBT 기반 전력 컨버터 및 IoT 장치 봉지에 신뢰할 수 있습니다.
혼합 점도 2000-2600 mPa·s는 미세 피치 부품 간극, BGA 아래, 밀집된 SMD 부품 주변으로의 쉬운 자체 레벨링 및 완전한 침투를 보장합니다. 무결함 봉지가 중요한 정밀 센서 모듈 및 고밀도 자동차 ECU PCB 어셈블리에 이상적입니다.
단 25°C에서 4-6시간이면 완전 경화되며 오븐이나 외부 가열이 필요 없습니다. 생산 병목 현상을 줄이고 에너지 비용을 절감하며 온도에 민감한 부품에 대한 열 응력 위험을 제거합니다. 40-60분의 작업 시간은 수동 또는 자동 디스펜싱 작업에 충분한 가사 시간을 제공합니다.
후드 아래 및 실내 자동차 전자 모듈 보호를 위해 설계되었습니다. -50°C ~ 200°C의 열 사이클을 견디고, 진동으로 인한 솔더 조인트 피로를 완화하며, 구리 트레이스 어셈블리에 부식 없는 보호 기능을 제공합니다. ECU, BMS, ADAS 및 전력 분배 모듈 봉지에 적합합니다.
체적 저항률 5.0×10¹⁴ Ω·cm 이상 및 유전 강도 ≥14 kV/mm는 고전압 센서 회로, IGBT 드라이버 보드 및 정밀 아날로그 측정 모듈에 대한 타협 없는 전기적 절연을 제공합니다. 유전 상수 ≤3.5는 RF 민감 애플리케이션에서 신호 왜곡을 최소화합니다.
널리 사용되는 10:1 비율 형식은 표준 트윈 카트리지 디스펜서, 정적 혼합 노즐 및 자동 계량-혼합 장비와 완벽하게 통합됩니다. 최소한의 작업자 교육으로 대량 생산에서 일관된 비율 정확도를 보장합니다.
축합 경화 메커니즘은 산성 또는 부식성 부산물을 방출하지 않습니다. Shore A 30-40의 부드러운 엘라스토머는 민감한 와이어 본딩, MEMS 센서 및 유연한 PCB에 응력 완화 보호 기능을 제공합니다. 낮은 화학적 수축은 열 사이클 조건에서 경화 후 박리를 제거합니다.
| 적용 분야 | 특정 사용 사례 | HN-8808AB를 선택하는 이유 |
|---|---|---|
| 자동차 ECU 모듈 | 엔진 ECU, 변속기 TCU, BMS, ABS 컨트롤러, ADAS 카메라 모듈 | -50°C~200°C 범위, 진동 감쇠, 비부식성, 14 kV/mm 유전 강도 |
| 산업용 센서 | 압력 센서, 근접 센서, 홀 효과 센서, 온도 트랜스듀서 | 저점도로 미세 간극 침투, 신호 무결성을 위한 낮은 유전 상수 |
| 전력 컨버터 및 인버터 | IGBT 모듈 포팅, DC-DC 컨버터, 태양광 마이크로 인버터, 모터 드라이브 PCB | 5.0×10¹⁴ Ω·cm 체적 저항률, 0.5 W/m·K 열 방출 |
| IoT 및 무선 장치 | 옥외 IoT 게이트웨이, 무선 센서 노드, 스마트 미터, GPS 추적기 | IP67 등급 방수, 저응력 소프트 젤, 넓은 온도 범위 |
| 속성 | 부품 A | 부품 B |
|---|---|---|
| 외관 | 검은색 액체 | 투명 액체 |
| 기본 화학 조성 | 폴리실록산 | 폴리실록산 |
| 점도 (cP) | 2000-2800 | 20-30 |
| 밀도 (g/cm³) | 1.42±0.02 | -- |
| 속성 | 값 |
|---|---|
| 혼합 점도 | 2000-2600 mPa·s |
| 밀도 | 1.40±0.02 g/cm³ |
| 25°C에서의 작업 시간 | 40-60분 |
| 25°C에서의 경화 시간 | 4-6시간 (빠른 상온 경화) |
| 경도 | Shore A 30-40 |
| 체적 저항률 | ≥5.0×10¹⁴ Ω·cm |
| 열 전도율 | 0.5±0.1 W/m·K |
| 유전 강도 | ≥14 kV/mm |
| 유전 상수 | ≤3.5 |
| 파단 신장률 | ≤100% |
| 온도 범위 | -50°C ~ 200°C |
샘플 제형은 3-5 영업일 이내에 제공됩니다.모든 배치와 함께 전체 MSDS 및 TDS 문서가 제공됩니다.
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