Para casa > Produtos >

Composto de encapsulamento de silicone RTV de 2 partes de baixa viscosidade HN-8808AB cura rápida à temperatura ambiente para proteção de ECU automotiva de sensores

Name: Composto de encapsulamento de silicone RTV de 2 partes de baixa viscosidade HN-8808AB cura rápida à temperatura ambiente para proteção de ECU automotiva de sensores
Brand: Shenzhen Hanast New Material co.,LTD
SKU: HN-8808AB
Price: Negociável USD
Availability: InStock

Detalhes do produto:

Lugar de origem:	Cantão, China
Marca:	Hanast
Certificação:	RoHS, REACH
Número do modelo:	HN-8808AB

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

Cantão, China

Marca:

Hanast

Certificação:

RoHS, REACH

Número do modelo:

HN-8808AB

Modelo de produto:

HN-8808AB

Proporção de mistura:

10:1 (A:B por peso)

Viscosidade mista:

2.000-2.600 mPa·s

Dureza:

Costa A 30-40

Condutividade Térmica:

0,2 W/m·K

Rigidez dielétrica:

≥14 kV/mm

Tempo de cura a 25°C:

4-6 horas

Tempo de funcionamento a 25°C:

40-60 minutos

Faixa de temperatura:

-50 ° C a 200 ° C.

Cura do tipo:

Condensação (RTV-2)

Destacar:

High Light

Destacar:

Sensor de automóvel ECU Encapsulante

Curar o Potting de Câmara Rápida

HN-8808AB Grau de viscosidade baixa

Informações de negociação

Quantidade de ordem mínima:

1 conjunto

Preço:

Negociável

Detalhes da embalagem:

50kg/conjunto (Componente A 25kg + Componente B 25kg), tambor de plástico selado em caixa ondulada d

Tempo de entrega:

3-5 dias úteis para amostra, 7-15 dias para pedido em grandes quantidades

Termos de pagamento:

T/T, L/C, PayPal, WU

Habilidade da fonte:

500 kg por mês

Descrição do produto

Composto de Encapsulamento de Silicone RTV de 2 Componentes de Baixa Viscosidade HN-8808AB

Cura Rápida à Temperatura Ambiente • Encapsulamento de Sensores • Proteção de ECUs Automotivas

HN-8808AB é um composto de encapsulamento de silicone RTV-2 de cura por condensação de baixa viscosidade que oferece fluidez excepcional em montagens de PCB densamente povoadas e carcaças estreitas de sensores. Sua viscosidade misturada de 2000-2600 mPa·s permite a penetração sem bolhas em folgas apertadas, enquanto a cura rápida à temperatura ambiente de 4-6 horas acelera os ciclos de produção sem exigir investimento em estufa. Confiável para módulos de ECU automotivos, sensores industriais, conversores de potência baseados em IGBT e encapsulamento de dispositivos IoT.

Principais Recursos e Vantagens

Fluxo de Viscosidade Ultra Baixa

Viscosidade misturada de 2000-2600 mPa·s garante aut nivelamento sem esforço e penetração completa em lacunas de componentes de passo fino, sob BGAs e em torno de componentes SMD densamente empacotados. Ideal para módulos de sensores de precisão e montagens de PCB de ECU automotiva de alta densidade onde o encapsulamento sem vazios é crítico.

Cura Rápida à Temperatura Ambiente

Cura completa em apenas 4-6 horas a 25°C sem necessidade de estufa ou aquecimento externo. Reduz gargalos de produção, diminui custos de energia e elimina riscos de estresse térmico em componentes sensíveis à temperatura. 40-60 minutos de tempo de trabalho fornecem vida útil de pote suficiente para operações de dispensação manual ou automatizada.

Confiabilidade de Grau Automotivo

Projetado para proteção de módulos eletrônicos automotivos sob o capô e na cabine. Suporta -50°C a 200°C de ciclagem térmica, atenua a fadiga de juntas de solda induzida por vibração e fornece proteção livre de corrosão para montagens de trilhas de cobre. Adequado para encapsulamento de ECU, BMS, ADAS e módulos de distribuição de energia.

Alta Isolamento Dielétrico

Resistividade volumétrica superior a 5.0×10¹⁴ Ω·cm e rigidez dielétrica de ≥14 kV/mm oferecem isolamento elétrico intransigente para circuitos de sensores de alta tensão, placas de driver IGBT e módulos de medição analógica de precisão. Constante dielétrica ≤3.5 minimiza a distorção do sinal em aplicações sensíveis a RF.

Medição Conveniente de 10:1

O formato amplamente adotado de proporção 10:1 integra-se perfeitamente com dispensadores de cartucho duplo padrão, bicos de mistura estática e equipamentos de dosagem automática. Garante precisão consistente da proporção em corridas de produção de alto volume com treinamento mínimo do operador.

Cura Neutra e Não Corrosiva

O mecanismo de cura por condensação não libera subprodutos ácidos ou corrosivos. O elastômero macio Shore A 30-40 fornece proteção de alívio de estresse para ligações de fio sensíveis, sensores MEMS e PCBs flexíveis. Baixo encolhimento químico elimina delaminação pós-cura sob condições de ciclagem térmica.

Aplicações Alvo

Campo de Aplicação	Caso de Uso Específico	Por que HN-8808AB
Módulos de ECU Automotivos	ECU de motor, TCU de transmissão, BMS, controlador ABS, módulos de câmera ADAS	Faixa de -50°C a 200°C, amortecimento de vibração, não corrosivo, dielétrico de 14 kV/mm
Sensores Industriais	Sensores de pressão, sensores de proximidade, sensores Hall, transdutores de temperatura	Baixa viscosidade penetra em lacunas finas, baixa constante dielétrica para integridade do sinal
Conversores e Inversores de Potência	Encapsulamento de módulo IGBT, conversor DC-DC, microinversor solar, PCB de acionamento de motor	Resistividade volumétrica de 5.0×10¹⁴ Ω·cm, dissipação de calor de 0,5 W/m·K
Dispositivos IoT e Sem Fio	Gateway IoT externo, nó de sensor sem fio, medidor inteligente, rastreador GPS	Impermeabilização equivalente a IP67, gel macio de baixo estresse, ampla faixa de temperatura

Especificações Técnicas

Antes da Mistura

Propriedade	Componente A	Componente B
Aparência	Líquido preto	Líquido transparente
Composição Química Base	Polissiloxano	Polissiloxano
Viscosidade (cP)	2000-2800	20-30
Densidade (g/cm³)	1.42±0.02	--

Após a Mistura (A+B, Proporção 10:1)

Propriedade	Valor
Viscosidade Misturada	2000-2600 mPa·s
Densidade	1.40±0.02 g/cm³
Tempo de Operação a 25°C	40-60 minutos
Tempo de Cura a 25°C	4-6 horas (cura rápida à temperatura ambiente)
Dureza	Shore A 30-40
Resistividade Volumétrica	≥5.0×10¹⁴ Ω·cm
Condutividade Térmica	0.5±0.1 W/m·K
Rigidez Dielétrica	≥14 kV/mm
Constante Dielétrica	≤3.5
Alongamento na Ruptura	≤100%
Faixa de Temperatura	-50°C a 200°C

Embalagem e Armazenamento

Embalagem Padrão: 50kg/conjunto (Componente A 25kg + Componente B 25kg) em tambores plásticos selados
Embalagem Alternativa: 40kg/conjunto (Componente A 20kg + Componente B 20kg)
Embalagem Personalizada: Disponível para clientes OEM/ODM — kits de teste de 1kg, baldes de 5kg, tambores a granel
Prazo de Validade: 6 meses (melhor uso em 3 meses) quando armazenado em local fresco e seco, longe da luz solar direta
Transporte: Classificação de mercadorias não perigosas. Nenhuma documentação especial de envio é necessária

Diretrizes de Processamento

Certifique-se de que as superfícies da PCB e as carcaças dos componentes estejam limpas, secas e livres de resíduos de fluxo ou contaminação por óleo.
Misture o Componente A e o Componente B em uma proporção de 10:1 em peso. Mexa completamente até que a cor e a consistência uniformes sejam alcançadas.
Opcional, mas recomendado: Degaseificar sob vácuo (5-10 minutos a -0,1 MPa) para remover o ar aprisionado para máxima integridade dielétrica.
Dispensar na cavidade do molde ou diretamente na montagem da PCB. A baixa viscosidade de 2000-2600 mPa·s permite o fluxo assistido por gravidade em folgas finas.
Curar à temperatura ambiente (25°C) por 4-6 horas para atingir as propriedades mecânicas e elétricas completas. Nenhuma cura pós-forno é necessária.
Não acelerar o aquecimento a cura por condensação, pois isso pode prender bolhas na matriz curada. Use o material misturado dentro da janela de vida útil de 40-60 minutos.

Imagens do Produto

Formulação Personalizada Rápida e Produção OEM

A Shenzhen Hanast opera uma instalação de produção de 40.000 m² com laboratório de P&D dedicado. Personalizamos viscosidade, dureza, condutividade térmica e velocidade de cura para suas especificações exatas. Formulações de amostra entregues em 3-5 dias úteis. Documentação completa de FISPQ e FDS fornecida com cada lote.

Classificações & Revisão

Avaliação Geral

5.0

Com base em 50 avaliações deste fornecedor

Instantâneo da Avaliação

A seguir, a distribuição de todas as classificações

5 estrelas

100%

4 estrelas

3 estrelas

2 estrelas

1 estrelas

Todos os comentários

J*e

Japan Jul 20.2026

Ajuda (6)

Price and quality are our top priorities—I've been in this trade for years, and they truly stand out.

J*e

Japan Jul 20.2026

Ajuda (6)

Price and quality are our top priorities—I've been in this trade for years, and they truly stand out.

Tags:

Composto de potência de borracha de silicone OEM Conductividade térmica flexível Retardante de chama Componentes eletrônicos

Obtenha o melhor preço

Vídeo

Flexível Silicone Electronic Potting Gel Material For Electronic Components

Obtenha o melhor preço

Composto de encapsulamento de silicone RTV de 2 partes de baixa viscosidade HN-8808AB cura rápida à temperatura ambiente para proteção de ECU automotiva de sensores

High Light

Destacar:

Sensor de automóvel ECU Encapsulante

Curar o Potting de Câmara Rápida

HN-8808AB Grau de viscosidade baixa

Avaliação Geral

Instantâneo da Avaliação

Todos os comentários

gel de encapsulamento de silicone,

composto de encapsulamento de borracha,

encapsulamento RTV

Conductividade térmica Eletrônica Potting Silicone líquido de dois componentes Custom

Material-prima para aparelhos eletrónicos

Composto impermeável de silicone de alta condutividade térmica

55 Shore Um composto de silicone com condutividade térmica ≥ 0,76w/m·k e retardador de chama para eletrônicos

Produto de limpeza de borracha de silicone de potência eletrónica flexível ODM:1

Composto de potência de borracha de silicone OEM Conductividade térmica flexível Retardante de chama Componentes eletrônicos

Flexível Silicone Electronic Potting Gel Material For Electronic Components