| Lugar de origen: | Cantón, China |
| Nombre de la marca: | Hanast |
| Certificación: | RoHS, REACH |
| Número de modelo: | HN-8808AB Las demás: |
HN-8808AB es un compuesto de encapsulación de silicona RTV-2 de curado por condensación de baja viscosidad que ofrece una fluidez excepcional en ensamblajes de PCB densamente poblados y carcasas de sensores estrechas. Su viscosidad mezclada de 2000-2600 mPa·s permite una penetración sin burbujas en espacios reducidos, mientras que el curado rápido a temperatura ambiente de 4-6 horas acelera los ciclos de producción sin requerir inversión en hornos. Confiable para módulos de ECU automotrices, sensores industriales, convertidores de potencia basados en IGBT y encapsulación de dispositivos IoT.
La viscosidad mezclada de 2000-2600 mPa·s garantiza una autonivelación sin esfuerzo y una penetración completa en huecos de componentes de paso fino, debajo de BGAs y alrededor de componentes SMD densamente empaquetados. Ideal para módulos de sensores de precisión y ensamblajes de PCB de ECU automotrices de alta densidad donde la encapsulación sin huecos es crítica.
Curado completo en solo 4-6 horas a 25°C sin necesidad de horno o calentamiento externo. Reduce los cuellos de botella de producción, disminuye los costos de energía y elimina los riesgos de estrés térmico en componentes sensibles a la temperatura. El tiempo de trabajo de 40-60 minutos proporciona una vida útil de la mezcla suficiente para operaciones de dispensación manual o automatizada.
Diseñado para la protección de módulos electrónicos automotrices bajo el capó y en la cabina. Soporta -50°C a 200°C, amortigua la fatiga de las juntas de soldadura inducida por vibraciones y proporciona protección libre de corrosión para ensamblajes de trazas de cobre. Adecuado para encapsulación de módulos de ECU, BMS, ADAS y distribución de potencia.
La resistividad volumétrica superior a 5.0×10¹⁴ Ω·cm y la rigidez dieléctrica de ≥14 kV/mm brindan un aislamiento eléctrico inquebrantable para circuitos de sensores de alto voltaje, placas de control IGBT y módulos de medición analógica de precisión. La constante dieléctrica ≤3.5 minimiza la distorsión de la señal en aplicaciones sensibles a RF.
El formato de relación 10:1 ampliamente adoptado se integra perfectamente con dispensadores de cartucho doble estándar, boquillas de mezcla estática y equipos de dosificación y mezcla automatizados. Garantiza una precisión de relación constante en tiradas de producción de alto volumen con una capacitación mínima del operador.
El mecanismo de curado por condensación no libera subproductos ácidos o corrosivos. El elastómero blando Shore A 30-40 proporciona protección de alivio de tensión para enlaces de alambre sensibles, sensores MEMS y PCB flexibles. La baja contracción química elimina la delaminación posterior al curado bajo condiciones de ciclo térmico.
| Campo de aplicación | Caso de uso específico | Por qué HN-8808AB |
|---|---|---|
| Módulos de ECU automotrices | ECU de motor, TCU de transmisión, BMS, controlador ABS, módulos de cámara ADAS | Rango de -50°C~200°C, amortiguación de vibraciones, no corrosivo, dieléctrico de 14 kV/mm |
| Sensores industriales | Sensores de presión, sensores de proximidad, sensores de efecto Hall, transductores de temperatura | Baja viscosidad penetra en huecos finos, baja constante dieléctrica para integridad de la señal |
| Convertidores y inversores de potencia | Encapsulación de módulos IGBT, convertidor DC-DC, microinversor solar, PCB de unidad de motor | Resistividad volumétrica de 5.0×10¹⁴ Ω·cm, disipación de calor de 0.5 W/m·K |
| Dispositivos IoT e inalámbricos | Gateway IoT exterior, nodo de sensor inalámbrico, medidor inteligente, rastreador GPS | Impermeabilización equivalente a IP67, gel blando de baja tensión, amplio rango de temperatura |
| Propiedad | Componente A | Componente B |
|---|---|---|
| Apariencia | Líquido negro | Líquido transparente |
| Composición química base | Polisiloxano | Polisiloxano |
| Viscosidad (cP) | 2000-2800 | 20-30 |
| Densidad (g/cm³) | 1.42±0.02 | -- |
| Propiedad | Valor |
|---|---|
| Viscosidad mezclada | 2000-2600 mPa·s |
| Densidad | 1.40±0.02 g/cm³ |
| Tiempo de operación a 25°C | 40-60 minutos |
| Tiempo de curado a 25°C | 4-6 horas (curado rápido a temperatura ambiente) |
| Dureza | Shore A 30-40 |
| Resistividad volumétrica | ≥5.0×10¹⁴ Ω·cm |
| Conductividad térmica | 0.5±0.1 W/m·K |
| Rigidez dieléctrica | ≥14 kV/mm |
| Constante dieléctrica | ≤3.5 |
| Elongación a la rotura | ≤100% |
| Rango de temperatura | -50°C a 200°C |
Shenzhen Hanast opera una instalación de producción de 40.000 m² con un laboratorio de I+D dedicado. Personalizamos la viscosidad, la dureza, la conductividad térmica y la velocidad de curado según sus especificaciones exactas. Formulaciones de muestra entregadas en 3-5 días hábiles. Documentación completa de MSDS y TDS proporcionada con cada lote.
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