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Baja viscosidad 2 Parte RTV Compuesto de silicona HN-8808AB Curado de temperatura de habitación rápida para la protección del sensor de la ECU automotriz

Baja viscosidad 2 Parte RTV Compuesto de silicona HN-8808AB Curado de temperatura de habitación rápida para la protección del sensor de la ECU automotriz

Detalles del producto:
Lugar de origen: Cantón, China
Nombre de la marca: Hanast
Certificación: RoHS, REACH
Número de modelo: HN-8808AB Las demás:
Información detallada
Lugar de origen:
Cantón, China
Nombre de la marca:
Hanast
Certificación:
RoHS, REACH
Número de modelo:
HN-8808AB Las demás:
Modelo de producto:
HN-8808AB Las demás:
Proporción de mezcla:
10:1 (A:B en peso)
Viscosidad mixta:
2000-2600 mPa·s
Dureza:
Orilla A 30-40
Conductividad térmica:
0,2 W/m·K
Rigidez dieléctrica:
≥14 KV/mm
Tiempo de curado a 25°C:
4-6 horas
Tiempo de funcionamiento a 25°C:
40-60 minutos
Rango de temperatura:
-50 ° C a 200 ° C
Tipo de cura:
Condensación (RTV-2)
Resaltar:

High Light

Resaltar:

Encapsulante para ECU de Sensores Automotrices

,

Relleno de Curado Rápido a Temperatura Ambiente

,

Grado de Baja Viscosidad HN-8808AB

Información Comercial
Cantidad de orden mínima:
1 juego
Precio:
Negociable
Detalles de empaquetado:
50 kg/juego (Componente A 25 kg + Componente B 25 kg), tambor de plástico sellado en cartón corrugad
Tiempo de entrega:
3-5 días hábiles para muestras, 7-15 días para pedidos al por mayor
Condiciones de pago:
T/T, L/C, PayPal, WU
Capacidad de la fuente:
500 kg por mes
Descripción del producto
Compuesto de encapsulación de silicona RTV de 2 componentes de baja viscosidad HN-8808AB
Curado rápido a temperatura ambiente • Encapsulación de sensores • Protección de ECUs automotrices

HN-8808AB es un compuesto de encapsulación de silicona RTV-2 de curado por condensación de baja viscosidad que ofrece una fluidez excepcional en ensamblajes de PCB densamente poblados y carcasas de sensores estrechas. Su viscosidad mezclada de 2000-2600 mPa·s permite una penetración sin burbujas en espacios reducidos, mientras que el curado rápido a temperatura ambiente de 4-6 horas acelera los ciclos de producción sin requerir inversión en hornos. Confiable para módulos de ECU automotrices, sensores industriales, convertidores de potencia basados en IGBT y encapsulación de dispositivos IoT.

Características y ventajas clave
Flujo de viscosidad ultrabaja

La viscosidad mezclada de 2000-2600 mPa·s garantiza una autonivelación sin esfuerzo y una penetración completa en huecos de componentes de paso fino, debajo de BGAs y alrededor de componentes SMD densamente empaquetados. Ideal para módulos de sensores de precisión y ensamblajes de PCB de ECU automotrices de alta densidad donde la encapsulación sin huecos es crítica.

Curado rápido a temperatura ambiente

Curado completo en solo 4-6 horas a 25°C sin necesidad de horno o calentamiento externo. Reduce los cuellos de botella de producción, disminuye los costos de energía y elimina los riesgos de estrés térmico en componentes sensibles a la temperatura. El tiempo de trabajo de 40-60 minutos proporciona una vida útil de la mezcla suficiente para operaciones de dispensación manual o automatizada.

Fiabilidad de grado automotriz

Diseñado para la protección de módulos electrónicos automotrices bajo el capó y en la cabina. Soporta -50°C a 200°C, amortigua la fatiga de las juntas de soldadura inducida por vibraciones y proporciona protección libre de corrosión para ensamblajes de trazas de cobre. Adecuado para encapsulación de módulos de ECU, BMS, ADAS y distribución de potencia.

Alto aislamiento dieléctrico

La resistividad volumétrica superior a 5.0×10¹⁴ Ω·cm y la rigidez dieléctrica de ≥14 kV/mm brindan un aislamiento eléctrico inquebrantable para circuitos de sensores de alto voltaje, placas de control IGBT y módulos de medición analógica de precisión. La constante dieléctrica ≤3.5 minimiza la distorsión de la señal en aplicaciones sensibles a RF.

Medición conveniente 10:1

El formato de relación 10:1 ampliamente adoptado se integra perfectamente con dispensadores de cartucho doble estándar, boquillas de mezcla estática y equipos de dosificación y mezcla automatizados. Garantiza una precisión de relación constante en tiradas de producción de alto volumen con una capacitación mínima del operador.

Curado neutro y no corrosivo

El mecanismo de curado por condensación no libera subproductos ácidos o corrosivos. El elastómero blando Shore A 30-40 proporciona protección de alivio de tensión para enlaces de alambre sensibles, sensores MEMS y PCB flexibles. La baja contracción química elimina la delaminación posterior al curado bajo condiciones de ciclo térmico.

Aplicaciones objetivo
Campo de aplicaciónCaso de uso específicoPor qué HN-8808AB
Módulos de ECU automotricesECU de motor, TCU de transmisión, BMS, controlador ABS, módulos de cámara ADASRango de -50°C~200°C, amortiguación de vibraciones, no corrosivo, dieléctrico de 14 kV/mm
Sensores industrialesSensores de presión, sensores de proximidad, sensores de efecto Hall, transductores de temperaturaBaja viscosidad penetra en huecos finos, baja constante dieléctrica para integridad de la señal
Convertidores y inversores de potenciaEncapsulación de módulos IGBT, convertidor DC-DC, microinversor solar, PCB de unidad de motorResistividad volumétrica de 5.0×10¹⁴ Ω·cm, disipación de calor de 0.5 W/m·K
Dispositivos IoT e inalámbricosGateway IoT exterior, nodo de sensor inalámbrico, medidor inteligente, rastreador GPSImpermeabilización equivalente a IP67, gel blando de baja tensión, amplio rango de temperatura
Especificaciones técnicas
Antes de mezclar
PropiedadComponente AComponente B
AparienciaLíquido negroLíquido transparente
Composición química basePolisiloxanoPolisiloxano
Viscosidad (cP)2000-280020-30
Densidad (g/cm³)1.42±0.02--
Después de mezclar (A+B, relación 10:1)
PropiedadValor
Viscosidad mezclada2000-2600 mPa·s
Densidad1.40±0.02 g/cm³
Tiempo de operación a 25°C40-60 minutos
Tiempo de curado a 25°C4-6 horas (curado rápido a temperatura ambiente)
DurezaShore A 30-40
Resistividad volumétrica≥5.0×10¹⁴ Ω·cm
Conductividad térmica0.5±0.1 W/m·K
Rigidez dieléctrica≥14 kV/mm
Constante dieléctrica≤3.5
Elongación a la rotura≤100%
Rango de temperatura-50°C a 200°C
Embalaje y almacenamiento
  • Embalaje estándar: 50 kg/juego (Componente A 25 kg + Componente B 25 kg) en bidones de plástico sellados
  • Embalaje alternativo: 40 kg/juego (Componente A 20 kg + Componente B 20 kg)
  • Embalaje personalizado: Disponible para clientes OEM/ODM - kits de prueba de 1 kg, cubos de 5 kg, bidones a granel
  • Vida útil: 6 meses (se recomienda usar dentro de los 3 meses) cuando se almacena en un lugar fresco y seco, lejos de la luz solar directa
  • Transporte: Clasificación de mercancías no peligrosas. No se requiere documentación de envío especial
Directrices de procesamiento
  1. Asegúrese de que las superficies de la PCB y las carcasas de los componentes estén limpias, secas y libres de residuos de fundente o contaminación por aceite.
  2. Mezcle el Componente A y el Componente B en una relación de 10:1 en peso. Revuelva a fondo hasta lograr un color y consistencia uniformes.
  3. Opcional pero recomendado: Desgasificar al vacío (5-10 minutos a -0.1 MPa) para eliminar el aire atrapado y lograr la máxima integridad dieléctrica.
  4. Dispense en la cavidad del molde o directamente en el ensamblaje de la PCB. La baja viscosidad de 2000-2600 mPa·s permite el flujo asistido por gravedad en espacios reducidos.
  5. Curar a temperatura ambiente (25°C) durante 4-6 horas para alcanzar las propiedades mecánicas y eléctricas completas. No se requiere horneado posterior al curado.
  6. No acelerar el curado por condensación con calor, ya que esto puede atrapar burbujas en la matriz curada. Utilice el material mezclado dentro de la ventana de vida útil de la mezcla de 40-60 minutos.
Imágenes del producto
HN-8808AB silicone potting compound application on automotive ECU moduleHN-8808AB silicone potting compound in industrial sensor encapsulation
Formulación personalizada rápida y producción OEM

Shenzhen Hanast opera una instalación de producción de 40.000 m² con un laboratorio de I+D dedicado. Personalizamos la viscosidad, la dureza, la conductividad térmica y la velocidad de curado según sus especificaciones exactas. Formulaciones de muestra entregadas en 3-5 días hábiles. Documentación completa de MSDS y TDS proporcionada con cada lote.

Clasificaciones y revisión

Calificación general

5.0
Basado en 50 reseñas de este proveedor

Imagen de calificación

La siguiente es la distribución de todas las calificaciones
5 estrellas
100%
4 estrellas
0%
3 estrellas
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2 estrellas
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1 estrellas
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Todas las reseñas

J
J*e
Japan Jul 20.2026
Price and quality are our top priorities—I've been in this trade for years, and they truly stand out.
J
J*e
Japan Jul 20.2026
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