HN-8808ABは低粘度コンデンセーション固化RTV-2シリコンポット化化合物密集したPCBアセンブリと狭いセンサーハウジングに例外的な流通性を提供します.混合粘度 2000〜2600mPa·s狭い空間に泡のない浸透を可能にします.室温で4〜6時間早く治るオーブンの投資を必要とせずに生産サイクルを加速します.自動車用ECUモジュール,産業用センサー,IGBTベースの電源変換機,IoTデバイスのエンカプスリングで信頼されています.
混合粘度2000〜2600mPa·sBGAの下や密集したSMDコンポーネントの周りの細角部品の隙間に,努力なく自己平準化と完全な浸透を保証します.精密センサーモジュールや高密度自動車用ECUPCB組件に理想的です..
完全に治る25°Cで4〜6時間オーブンや外部暖房を必要としません. 生産のボトルネックを削減し,エネルギーコストを削減し,温度敏感な部品の熱ストレスリスクを排除します.40~60分間の作業時間は,手動または自動配給作業のために十分な容器寿命を提供します..
機体内と機体下の電子モジュール保護のために設計された.-50°Cから200°C熱循環,振動による溶接関節の疲労を抑制し,銅の痕跡組を腐食から守る. ECU,BMS,ADASに適しています.電源配送モジュールのカプセル.
容積抵抗が5.0×1014 Ω·cm耐電性≥14 kV/mm高電圧センサー回路,IGBTドライバボード,精密アナログ測定モジュールに妥協のない電気隔離を提供する. 変電圧 ≤3.5 は RF に 敏感 な アプリケーション で の 信号 の 歪み を 最小 に する.
広く採用されている10:1比のフォーマットは,標準の双子カートリッジ配送機,静的混合ノズル,自動計ミックス機器とシームレスに統合されます.操作者訓練を最小限に要求する高量生産回数で一貫した比率精度を保証する.
凝固硬化メカニズムは酸性または腐食性副産物を放出しません. シャーA 30-40の柔らかいエラストメアは,敏感なワイヤボンド,MEMSセンサー,および柔軟なPCBのストレスを軽減する保護を提供します.低化学収縮は,熱循環条件下での硬化後の脱層を排除する.
| 適用分野 | 特殊用途 | なぜHN-8808ABなのか |
|---|---|---|
| 自動車用ECUモジュール | エンジン・ECU,トランスミッション・TCU,BMS,ABSコントローラ,ADASカメラモジュール | -50°C~200°C範囲,振動抑制,腐食性のない, 14 kV/mm 介電 |
| 産業用センサー | 圧力センサー,近距離センサー,ホール効果センサー,温度変容器 | 低粘度で細い隙間を貫く 信号の整合性のために低介電常数 |
| 電源変換機とインバーター | IGBT モジュールポッティング,DC-DCコンバーター,太陽光マイクロインバーター,モーター駆動PCB | 5.0×1014 Ω·cm 容積抵抗,0.5 W/m·K の熱消耗 |
| IoTとワイヤレスデバイス | 屋外IoTゲートウェイ,ワイヤレスセンサーノード,スマートメーター,GPSトラッカー | IP67と同等の防水性,低ストレスソフトジェル,広い温度範囲 |
| 資産 | コンポーネントA | コンポーネントB |
|---|---|---|
| 外見 | 黒い液体 | 透明性のある液体 |
| 基本化学組成 | ポリシロキサン | ポリシロキサン |
| 粘度 (cP) | 2000年から2800年 | 20から30 |
| 密度 (g/cm3) | 1.42±002 | - そうだ |
| 資産 | 価値 |
|---|---|
| 混合粘度 | 2000〜2600mPa·s |
| 密度 | 1.40±0.02g/cm3 |
| 25°Cでの動作時間 | 40~60分 |
| 25°Cで固める時間 | 4〜6時間 (迅速なRT治癒) |
| 硬さ | 岸 A 30-40 |
| 容積抵抗性 | ≥5.0×1014 Ω·cm |
| 熱伝導性 | 0.5±0.1 W/m·K |
| 介電力強度 | ≥14 kV/mm |
| ダイレクトリ常数 | ≤35 |
| 断裂時の伸縮 | ≤100% |
| 温度範囲 | -50°Cから200°C |
シェンゼン・ハナストは4万m2の生産施設を 専用のR&Dラボで運営しています 粘度,硬さ,熱伝導性,固化速度を 精密な仕様に合わせます試料は3~5日以内に配達します.完全なMSDSとTDSのドキュメントは,各ラッシュに提供されます.
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