家へ > 製品 >
シリコンポット化物
>
低粘度 2 部分 RTV シリコンポッティング化合物 HN-8808AB センサーのための高速室温固化

低粘度 2 部分 RTV シリコンポッティング化合物 HN-8808AB センサーのための高速室温固化

製品の詳細:
起源の場所: 広東省、中国
ブランド名: Hanast
証明: RoHS, REACH
モデル番号: HN-8808AB
詳細情報
起源の場所:
広東省、中国
ブランド名:
Hanast
証明:
RoHS, REACH
モデル番号:
HN-8808AB
製品型式:
HN-8808AB
混合比:
10:1 (重量による A:B)
混合粘度:
2000~2600mPa・s
硬度:
ショアA 30-40
熱伝導率:
0.2W/m・K
絶縁耐力:
≥14KV/mm
25℃での硬化時間:
カートン
25℃での動作時間:
40-60分
温度範囲:
-50°C〜200°C
治療タイプ:
結露(RTV-2)
ハイライト:

High Light

ハイライト:

自動車センサー ECU 封装剤

,

スピードルーム・テンパー・ヒーリング・ポッティング

,

HN-8808AB 低粘度グレード

取引情報
最小注文数量:
1セット
価格:
交渉可能
パッケージの詳細:
50kg/セット (コンポーネント A 25kg + コンポーネント B 25kg)、輸出グレードの段ボール箱に入った密閉プラスチックドラム
受渡し時間:
サンプルの場合は 3 ~ 5 営業日、大量注文の場合は 7 ~ 15 日
支払条件:
T/T、L/C、ペイパル、ウェスタンユニオン
供給の能力:
月500kg
製品説明
低粘度 2 部分 RTV シリコンポッティング化合物 HN-8808AB
室温固化 • センサー封装 • 自動車用ECU保護

HN-8808ABは低粘度コンデンセーション固化RTV-2シリコンポット化化合物密集したPCBアセンブリと狭いセンサーハウジングに例外的な流通性を提供します.混合粘度 2000〜2600mPa·s狭い空間に泡のない浸透を可能にします.室温で4〜6時間早く治るオーブンの投資を必要とせずに生産サイクルを加速します.自動車用ECUモジュール,産業用センサー,IGBTベースの電源変換機,IoTデバイスのエンカプスリングで信頼されています.

主要 な 特徴 と 利点
超低粘度流量

混合粘度2000〜2600mPa·sBGAの下や密集したSMDコンポーネントの周りの細角部品の隙間に,努力なく自己平準化と完全な浸透を保証します.精密センサーモジュールや高密度自動車用ECUPCB組件に理想的です..

室温 で 治療 する

完全に治る25°Cで4〜6時間オーブンや外部暖房を必要としません. 生産のボトルネックを削減し,エネルギーコストを削減し,温度敏感な部品の熱ストレスリスクを排除します.40~60分間の作業時間は,手動または自動配給作業のために十分な容器寿命を提供します..

自動車 級 の 信頼性

機体内と機体下の電子モジュール保護のために設計された.-50°Cから200°C熱循環,振動による溶接関節の疲労を抑制し,銅の痕跡組を腐食から守る. ECU,BMS,ADASに適しています.電源配送モジュールのカプセル.

高度な電解隔熱性

容積抵抗が5.0×1014 Ω·cm耐電性≥14 kV/mm高電圧センサー回路,IGBTドライバボード,精密アナログ測定モジュールに妥協のない電気隔離を提供する. 変電圧 ≤3.5 は RF に 敏感 な アプリケーション で の 信号 の 歪み を 最小 に する.

10便利 な 計測

広く採用されている10:1比のフォーマットは,標準の双子カートリッジ配送機,静的混合ノズル,自動計ミックス機器とシームレスに統合されます.操作者訓練を最小限に要求する高量生産回数で一貫した比率精度を保証する.

中立 固体 と 腐食 剤 で ない

凝固硬化メカニズムは酸性または腐食性副産物を放出しません. シャーA 30-40の柔らかいエラストメアは,敏感なワイヤボンド,MEMSセンサー,および柔軟なPCBのストレスを軽減する保護を提供します.低化学収縮は,熱循環条件下での硬化後の脱層を排除する.

対象アプリケーション
適用分野特殊用途なぜHN-8808ABなのか
自動車用ECUモジュールエンジン・ECU,トランスミッション・TCU,BMS,ABSコントローラ,ADASカメラモジュール-50°C~200°C範囲,振動抑制,腐食性のない, 14 kV/mm 介電
産業用センサー圧力センサー,近距離センサー,ホール効果センサー,温度変容器低粘度で細い隙間を貫く 信号の整合性のために低介電常数
電源変換機とインバーターIGBT モジュールポッティング,DC-DCコンバーター,太陽光マイクロインバーター,モーター駆動PCB5.0×1014 Ω·cm 容積抵抗,0.5 W/m·K の熱消耗
IoTとワイヤレスデバイス屋外IoTゲートウェイ,ワイヤレスセンサーノード,スマートメーター,GPSトラッカーIP67と同等の防水性,低ストレスソフトジェル,広い温度範囲
テクニカル仕様
混ぜる前に
資産コンポーネントAコンポーネントB
外見黒い液体透明性のある液体
基本化学組成ポリシロキサンポリシロキサン
粘度 (cP)2000年から2800年20から30
密度 (g/cm3)1.42±002- そうだ
混ぜた後 (A+B, 10:1 の比率)
資産価値
混合粘度2000〜2600mPa·s
密度1.40±0.02g/cm3
25°Cでの動作時間40~60分
25°Cで固める時間4〜6時間 (迅速なRT治癒)
硬さ岸 A 30-40
容積抵抗性≥5.0×1014 Ω·cm
熱伝導性0.5±0.1 W/m·K
介電力強度≥14 kV/mm
ダイレクトリ常数≤35
断裂時の伸縮≤100%
温度範囲-50°Cから200°C
梱包 と 保存
  • 標準パッケージ:50kg/セット (A成分 25kg + B成分 25kg) 密閉されたプラスチック製の樽
  • 代替包装:40kg/セット (A成分 20kg + B成分 20kg)
  • カスタムパッケージ:OEM/ODM顧客向けに利用可能 1kg試験キット,5kgバケツ,大量桶
  • 保存期間:6 か月 (最適 3 か月以内に使用) 直接日光から遠ざかって涼しく乾いた場所に保存すると
  • 輸送:非危険品の分類 特別な輸送書類は必要ない
処理ガイドライン
  1. PCB 表面と部品のコーティングが清潔で乾燥し,流体残留物や油污染がないことを確認する.
  2. 構成要素Aと構成要素Bを10:1 体重比均質な色と一致が達成されるまで よく混ぜます.
  3. 選択可能だが推奨される: 最大の介電性完整性を確保するために,空気下でのデガス (−0.1 MPaで5〜10分) を取り除く.
  4. 低粘度2000〜2600mPa·sは,重力による細いクリアランスへの流れを可能にします.
  5. 周囲温度 (25°C) で固める4〜6時間完全メカニカルと電気的特性を得るため 固化後の焼却は必要ありません
  6. 熱を加速しないでください.凝縮剤は,凝縮されたマトリックスに泡を閉じ込めてしまうため, 40-60分間の容器使用期間内に混合材料を使用します.
製品画像
HN-8808AB silicone potting compound application on automotive ECU moduleHN-8808AB silicone potting compound in industrial sensor encapsulation
迅速なカスタム製剤&OEM生産

シェンゼン・ハナストは4万m2の生産施設を 専用のR&Dラボで運営しています 粘度,硬さ,熱伝導性,固化速度を 精密な仕様に合わせます試料は3~5日以内に配達します.完全なMSDSとTDSのドキュメントは,各ラッシュに提供されます.

評価とレビュー

総格付け

5.0
このサプライヤーに対する 50 件のレビューに基づく

評価のスナップショット

すべての評価の分布は以下の通りです
5 星
100%
4 星
0%
3 星
0%
2 星
0%
1 星
0%

すべてのレビュー

J
J*e
Japan Jul 20.2026
Price and quality are our top priorities—I've been in this trade for years, and they truly stand out.
J
J*e
Japan Jul 20.2026
Price and quality are our top priorities—I've been in this trade for years, and they truly stand out.