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Sigillante per incapsulamento RTV siliconico bicomponente a bassa viscosità HN-8808AB, polimerizzazione rapida a temperatura ambiente per la protezione di sensori e centraline automobilistiche

Sigillante per incapsulamento RTV siliconico bicomponente a bassa viscosità HN-8808AB, polimerizzazione rapida a temperatura ambiente per la protezione di sensori e centraline automobilistiche

Dettagli del prodotto:
Luogo di origine: Guangdong, Cina
Marca: Hanast
Certificazione: RoHS, REACH
Numero di modello: HN-8808AB
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Guangdong, Cina
Marca:
Hanast
Certificazione:
RoHS, REACH
Numero di modello:
HN-8808AB
modello di prodotto:
HN-8808AB
Rapporto di miscelazione:
10:1 (A:B in peso)
Viscosità mista:
2000-2600 mPa·s
Durezza:
Riva A 30-40
Conducibilità termica:
0,2 W/m·K
Rigidità dielettrica:
≥ 14 KV/mm
Tempo di polimerizzazione a 25°C:
4-6 ore
Tempo di funzionamento a 25°C:
40-60 minuti
Intervallo di temperatura:
-50 ° C a 200 ° C.
Tipo di cura:
Condensazione (RTV-2)
Evidenziare:

High Light

Evidenziare:

Incapsulante per ECU di sensori automobilistici

,

Incapsulamento a polimerizzazione rapida a temperatura ambiente

,

Grado a bassa viscosità HN-8808AB

Informazioni di trading
Quantità di ordine minimo:
1 set
Prezzo:
Negoziabile
Imballaggi particolari:
50 kg/set (Componente A 25 kg + Componente B 25 kg), fusto di plastica sigillato in cartone ondulato
Tempi di consegna:
3-5 giorni lavorativi per il campione, 7-15 giorni per l'ordine all'ingrosso
Termini di pagamento:
T/T,L/C,PayPal,WU
Capacità di alimentazione:
500 kg al mese
Descrizione del prodotto
Sigillante in silicone RTV a 2 componenti a bassa viscosità HN-8808AB
Polimerizzazione rapida a temperatura ambiente • Incapsulamento sensori • Protezione centraline automotive

HN-8808AB è un sigillante in silicone RTV-2 a polimerizzazione per condensazione a bassa viscosità che offre un'eccezionale fluidità in assemblaggi di circuiti stampati densamente popolati e alloggiamenti stretti per sensori. La sua viscosità miscelata di 2000-2600 mPa·s consente una penetrazione priva di bolle in spazi ristretti, mentre la rapida polimerizzazione a temperatura ambiente in 4-6 ore accelera i cicli di produzione senza richiedere investimenti in forni. Affidabile per moduli centralina automotive, sensori industriali, convertitori di potenza basati su IGBT e incapsulamento di dispositivi IoT.

Caratteristiche e vantaggi principali
Flusso a viscosità ultra bassa

La viscosità miscelata di 2000-2600 mPa·s garantisce un autolivellamento senza sforzo e una penetrazione completa negli spazi tra componenti a passo fine, sotto BGA e attorno a componenti SMD densamente imballati. Ideale per moduli sensore di precisione e assemblaggi di circuiti stampati per centraline automotive ad alta densità dove l'incapsulamento privo di vuoti è fondamentale.

Rapida polimerizzazione a temperatura ambiente

Polimerizzazione completa in sole 4-6 ore a 25°C senza necessità di forno o riscaldamento esterno. Riduce i colli di bottiglia produttivi, abbassa i costi energetici ed elimina i rischi di stress termico sui componenti sensibili alla temperatura. Il tempo di lavorazione di 40-60 minuti offre un'adeguata vita utile per operazioni di dosaggio manuali o automatizzate.

Affidabilità di grado automobilistico

Progettato per la protezione di moduli elettronici automobilistici sotto il cofano e nell'abitacolo. Resiste a -50°C a 200°C, attenua l'affaticamento delle giunzioni saldate indotto dalle vibrazioni e fornisce protezione anticorrosiva per assemblaggi di tracce di rame. Adatto per l'incapsulamento di centraline, BMS, ADAS e moduli di distribuzione dell'alimentazione.

Elevato isolamento dielettrico

Resistività volumica superiore a 5.0×10¹⁴ Ω·cm e rigidità dielettrica di ≥14 kV/mm offrono un isolamento elettrico impeccabile per circuiti di sensori ad alta tensione, schede driver IGBT e moduli di misurazione analogica di precisione. La costante dielettrica ≤3.5 minimizza la distorsione del segnale nelle applicazioni sensibili alle RF.

Dosaggio conveniente 10:1

Il formato ampiamente adottato con rapporto 10:1 si integra perfettamente con i dispenser standard a cartuccia doppia, gli ugelli di miscelazione statica e le attrezzature automatiche di dosaggio-miscelazione. Garantisce un'accuratezza costante del rapporto nelle produzioni ad alto volume con una formazione minima richiesta per l'operatore.

Polimerizzazione neutra e non corrosiva

Il meccanismo di polimerizzazione per condensazione non rilascia sottoprodotti acidi o corrosivi. L'elastomero morbido Shore A 30-40 fornisce una protezione a rilascio di stress per legami di filo sensibili, sensori MEMS e circuiti stampati flessibili. Il basso ritiro chimico elimina la delaminazione post-polimerizzazione in condizioni di ciclo termico.

Applicazioni target
Campo di applicazioneCaso d'uso specificoPerché HN-8808AB
Moduli centralina automotiveCentralina motore, TCU trasmissione, BMS, controller ABS, moduli telecamera ADASIntervallo -50°C~200°C, smorzamento vibrazioni, non corrosivo, dielettrico 14 kV/mm
Sensori industrialiSensori di pressione, sensori di prossimità, sensori Hall, trasduttori di temperaturaBassa viscosità penetra in spazi ristretti, bassa costante dielettrica per l'integrità del segnale
Convertitori e inverter di potenzaIncapsulamento moduli IGBT, convertitore DC-DC, micro-inverter solare, PCB azionamento motoreResistività volumica 5.0×10¹⁴ Ω·cm, dissipazione calore 0,5 W/m·K
Dispositivi IoT e wirelessGateway IoT esterni, nodo sensore wireless, contatore intelligente, localizzatore GPSImpermeabilità equivalente a IP67, gel morbido a basso stress, ampio intervallo di temperatura
Specifiche tecniche
Prima della miscelazione
ProprietàComponente AComponente B
AspettoLiquido neroLiquido trasparente
Composizione chimica di basePolisilossanoPolisilossano
Viscosità (cP)2000-280020-30
Densità (g/cm³)1.42±0.02--
Dopo la miscelazione (A+B, rapporto 10:1)
ProprietàValore
Viscosità miscelata2000-2600 mPa·s
Densità1.40±0.02 g/cm³
Tempo di lavorazione a 25°C40-60 minuti
Tempo di polimerizzazione a 25°C4-6 ore (rapida polimerizzazione a temperatura ambiente)
DurezzaShore A 30-40
Resistività volumica≥5.0×10¹⁴ Ω·cm
Conducibilità termica0.5±0.1 W/m·K
Rigidità dielettrica≥14 kV/mm
Costante dielettrica≤3.5
Allungamento a rottura≤100%
Intervallo di temperatura-50°C a 200°C
Imballaggio e conservazione
  • Imballaggio standard: 50 kg/set (Componente A 25 kg + Componente B 25 kg) in fusti di plastica sigillati
  • Imballaggio alternativo: 40 kg/set (Componente A 20 kg + Componente B 20 kg)
  • Imballaggio personalizzato: Disponibile per clienti OEM/ODM — kit di prova da 1 kg, secchi da 5 kg, fusti sfusi
  • Durata di conservazione: 6 mesi (meglio se utilizzato entro 3 mesi) se conservato in un luogo fresco e asciutto, lontano dalla luce solare diretta
  • Trasporto: Classificazione come merce non pericolosa. Nessuna documentazione di spedizione speciale richiesta
Linee guida di elaborazione
  1. Assicurarsi che le superfici del PCB e gli alloggiamenti dei componenti siano puliti, asciutti e privi di residui di flussante o contaminazione da olio.
  2. Mescolare il Componente A e il Componente B in un rapporto in peso di 10:1. Mescolare accuratamente fino a ottenere un colore e una consistenza uniformi.
  3. Opzionale ma consigliato: degasare sotto vuoto (5-10 minuti a -0,1 MPa) per rimuovere l'aria intrappolata per la massima integrità dielettrica.
  4. Dosare nella cavità dello stampo o direttamente sull'assemblaggio del PCB. La bassa viscosità di 2000-2600 mPa·s consente il flusso assistito dalla gravità in spazi ristretti.
  5. Polimerizzare a temperatura ambiente (25°C) per 4-6 ore per raggiungere le piene proprietà meccaniche ed elettriche. Non è necessaria alcuna cottura post-polimerizzazione.
  6. Non accelerare il riscaldamento della polimerizzazione per condensazione, poiché ciò potrebbe intrappolare bolle nella matrice polimerizzata. Utilizzare il materiale miscelato entro la finestra di tempo di lavorazione di 40-60 minuti.
Immagini del prodotto
HN-8808AB silicone potting compound application on automotive ECU moduleHN-8808AB silicone potting compound in industrial sensor encapsulation
Formulazione personalizzata rapida e produzione OEM

Shenzhen Hanast gestisce un impianto di produzione di 40.000 m² con laboratorio di ricerca e sviluppo dedicato. Personalizziamo viscosità, durezza, conducibilità termica e velocità di polimerizzazione secondo le vostre esatte specifiche. Formulazioni campione consegnate in 3-5 giorni lavorativi. Documentazione MSDS e TDS completa fornita con ogni lotto.

Valutazioni e recensioni

Valutazione complessiva

5.0
Sulla base di 50 recensioni per questo fornitore

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Di seguito è riportata la distribuzione di tutte le valutazioni
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J
J*e
Japan Jul 20.2026
Price and quality are our top priorities—I've been in this trade for years, and they truly stand out.
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