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Niedrige Viskosität 2 Teil RTV Silicone Potting Compound HN-8808AB Schnelle Raumtemperaturbehandlung für Sensoren

Niedrige Viskosität 2 Teil RTV Silicone Potting Compound HN-8808AB Schnelle Raumtemperaturbehandlung für Sensoren

Produktdetails:
Herkunftsort: Guangdong, China
Markenname: Hanast
Zertifizierung: RoHS, REACH
Modellnummer: HN-8808AB
Einzelheiten
Herkunftsort:
Guangdong, China
Markenname:
Hanast
Zertifizierung:
RoHS, REACH
Modellnummer:
HN-8808AB
Produktmodell:
HN-8808AB
Mischungsverhältnis:
10:1 (A:B nach Gewicht)
Gemischte Viskosität:
2000-2600 mPa·s
Härte:
Shore A 30-40
Wärmeleitfähigkeit:
0,2 W/m·K
Spannungsfestigkeit:
≥ 14 KV/mm
Aushärtezeit bei 25°C:
4-6 Stunden
Betriebszeit bei 25°C:
40-60 Minuten
Temperaturbereich:
-50 ° C bis 200 ° C.
Heilungstyp:
Kondensation (RTV-2)
Hervorheben:

High Light

Hervorheben:

Automobil Sensor ECU Vergussmasse

,

Schnell bei Raumtemperatur härtende Vergussmasse

,

HN-8808AB Niedrigviskose Qualität

Handelsinformationen
Min Bestellmenge:
1 Satz
Preis:
Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen:
50 kg/Satz (Komponente A 25 kg + Komponente B 25 kg), versiegelte Kunststofftrommel in Export-Wellpa
Lieferzeit:
3–5 Werktage für Muster, 7–15 Tage für Großbestellungen
Zahlungsbedingungen:
T/T, L/C, PayPal, WU
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
500 kg pro Monat
Beschreibung des Produkts
Niedrige Viskosität 2 Teile RTV Silicone Potting Compound HN-8808AB
Schnelle Raumtemperaturbehandlung • Sensorverkapselung • Automobil-EKU-Schutz

HN-8808AB ist einRTV-2-Silikon-Pottenverbindung mit geringer Viskosität und KondensationsbehandlungDas System bietet eine außergewöhnliche Durchflussfähigkeit in dicht besiedelte PCB-Montagen und schmale Sensorgehäuse.2000-2600 mPa·s gemischte ViskositätSie ermöglicht eine blasenfreie Durchdringung in enge Räume, während dieschnelle 4-6 Stunden Raumtemperatur HeilungDies ermöglicht die Beschleunigung der Produktionszyklen ohne Investitionen in den Ofen, und ist für Automobil-ECU-Module, Industrie-Sensoren, IGBT-basierte Leistungsumwandler und IoT-Geräteverkapselung vertrauenswürdig.

Hauptmerkmale und Vorteile
Strömung mit sehr geringer Viskosität

Mischviskosität von2000 bis 2600 mPa·sgewährleistet eine mühelose Selbstebenelierung und vollständige Durchdringung in feinschallende Komponentenlücken, unter BGA und um dicht verpackte SMD-Komponenten.Ideal für Präzisionssensormodule und hochdensitive PCB-Einheiten für Automobil-ECU, bei denen eine leere Verkapselung von entscheidender Bedeutung ist.

Schnelle Raumtemperaturbehandlung

Eine vollständige Heilung in nur4-6 Stunden bei 25°CDies verringert die Produktionsengpässe, senkt die Energiekosten und beseitigt die Risiken von thermischen Belastungen bei temperaturempfindlichen Bauteilen.40-60-minütige Arbeitszeit bietet für manuelle oder automatisierte Abgabevorgänge eine ausreichende Lebensdauer.

Zuverlässigkeit für die Automobilindustrie

Konzipiert für den Schutz von elektronischen Modulen unter der Motorhaube und in der Kabine.-50°C bis 200°CDies ist für ECU, BMS, ADAS geeignet.und Verkapselung von Stromverteilungsmodulen.

Hohe dielektrische Isolierung

Volumenwiderstand größer als5.0×1014 Ω·cmund eine dielektrische Festigkeit von≥ 14 kV/mmeine kompromisslose elektrische Isolierung für Hochspannungssensorkreise, IGBT-Treiberplatten und präzise analoge Messmodule bieten. Dielektrische Konstante ≤ 3.5 verringert die Signalverzerrung bei HF-empfindlichen Anwendungen.

101 Bequeme Messung

Das weit verbreitete Verhältnisformat 10:1 lässt sich nahtlos mit Standard-Doppelpatronenverteilern, statischen Mischdüsen und automatisierten Mess-Mischgeräten integrieren.Gewährleistet eine gleichbleibende Ratio-Genauigkeit bei hohen Produktionsmengen mit minimalem Betriebsausbildung.

Neutral und nicht ätzend

Durch den Kondensationsbehandlungsmechanismus werden keine säurehaltigen oder ätzenden Nebenprodukte freigesetzt.Niedrige chemische Schrumpfung eliminiert die Delamination nach der Härtung unter thermischen Zyklusbedingungen.

Zielanwendungen
AnwendungsbereichSpezifischer AnwendungsfallWarum HN-8808AB
Module für Steuergeräte für FahrzeugeMotor-ECU, Getriebe-TCU, BMS, ABS-Steuerung, ADAS-Kameramodule-50°C bis 200°C, Schwingungsdämpfung, nicht korrosiv, 14 kV/mm dielektrisch
Industrielle SensorenDrucksensoren, Nähe-Sensoren, Hall-Sensoren, TemperaturwandlerNiedrige Viskosität durchdringt feine Lücken, niedrige dielektrische Konstante für die Signalintegrität
Leistungsumwandler und InverterIGBT-Modulpotten, Gleichspannungs-Gleichspannungsumrichter, Solarmikroumrichter, Motorantriebs-PCB5.0×1014 Ω·cm Volumenwiderstand, 0,5 W/m·K Wärmeabbau
IoT und drahtlose GeräteOutdoor-IoT-Gateway, drahtloser Sensorknoten, intelligenter Zähler, GPS-TrackerIP67-äquivalente Wasserdichtung, weiche Gel mit geringer Belastung, breiter Temperaturbereich
Technische Spezifikation
Vor dem Mischen
EigentumKomponente AKomponente B
AussehenSchwarze FlüssigkeitDurchsichtige Flüssigkeit
Grundchemische ZusammensetzungPolysiloxanPolysiloxan
Viskosität (cP)2000 bis 280020 bis 30
Dichte (g/cm3)1.42 ± 0.02- Ich weiß nicht.
Nach dem Mischen (A+B, Verhältnis 10:1)
EigentumWert
Gemischte Viskosität2000 bis 2600 mPa·s
Dichte10,40 ± 0,02 g/cm3
Betriebszeit bei 25°C40 bis 60 Minuten
Haltbarkeitszeit bei 25°C4-6 Stunden (schnelle RT-Heilung)
HärteLand A 30 - 40
Volumenwiderstand≥ 5,0 × 1014 Ω·cm
Wärmeleitfähigkeit0.5±0,1 W/m·K
Dielektrische Festigkeit≥ 14 kV/mm
Dielektrische Konstante≤ 3.5
Verlängerung beim Bruch≤ 100%
Temperaturbereich-50°C bis 200°C
Verpackung und Lagerung
  • Standardverpackung:50 kg/Set (Komponente A 25 kg + Komponente B 25 kg) in versiegelten Kunststofffässern
  • Alternative Verpackung:40 kg/Set (Komponente A 20 kg + Komponente B 20 kg)
  • Verpackung nach Maßgabe:Erhältlich für OEM/ODM-Kunden 1 kg Versuchs-Kits, 5 kg Eimer, Schüttfässer
  • Haltbarkeit:6 Monate (am besten innerhalb von 3 Monaten verwendet) bei Lagerung an einem kühlen, trockenen Ort, fern von direktem Sonnenlicht
  • BeförderungNichtgefährliche Güter: keine spezielle Beförderungsdokumentation erforderlich
Verarbeitungsrichtlinien
  1. Stellen Sie sicher, dass PCB-Oberflächen und Bauteilgehäuse sauber, trocken und frei von Flussrückständen oder Ölverschmutzung sind.
  2. Mischen Sie Komponente A und Komponente B an einem101:1 Gewichtsverhältnis. Genau mischen, bis gleichmäßige Farbe und Konsistenz erreicht sind.
  3. Optional, jedoch empfohlen: Degas unter Vakuum (5-10 Minuten bei -0,1 MPa) zur Entfernung eingeschlossener Luft für maximale dielektrische Integrität.
  4. Die niedrige Viskosität von 2000-2600 mPa·s ermöglicht einen durch die Schwerkraft unterstützten Fluss in feine Abstände.
  5. Aufbereitung bei Umgebungstemperatur (25°C)4-6 StundenSie müssen nicht nach dem Aufheizen gebacken werden.
  6. Nicht mit Hitze beschleunigenVerwenden Sie gemischtes Material innerhalb der 40-60 Minuten Lebensdauer des Topfes.
Produktbilder
HN-8808AB silicone potting compound application on automotive ECU moduleHN-8808AB silicone potting compound in industrial sensor encapsulation
Schnelle individuelle Formulierung und OEM-Produktion

Shenzhen Hanast betreibt eine 40.000 m2 große Produktionsstätte mit einem speziellen Forschungs- und Entwicklungslabor.Probenformulierungen in 3-5 Arbeitstagen geliefert.Die vollständige MSDS- und TDS-Dokumentation wird mit jeder Charge geliefert.

Bewertungen & Überprüfung

Gesamtbewertung

5.0
Basierend auf 50 Bewertungen für diesen Anbieter

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J
J*e
Japan Jul 20.2026
Price and quality are our top priorities—I've been in this trade for years, and they truly stand out.
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