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Compuestos para macetas electrónicos: ¿cuánto sabes sobre ellos?

2026-07-02

Último caso de la empresa sobre Compuestos para macetas electrónicos: ¿cuánto sabes sobre ellos?
Compuesto de encapsulado electrónico

El compuesto de encapsulado electrónico es un término amplio que se utiliza para unir, sellar, encapsular y proteger el revestimiento de componentes electrónicos. Antes del curado, el compuesto de encapsulado electrónico es líquido y fluido; su viscosidad varía según el material, el rendimiento y el proceso de fabricación del producto. Solo alcanza su valor después del curado completo, proporcionando funciones como impermeabilización, resistencia a la humedad, protección contra el polvo, aislamiento, conductividad térmica, sellado, resistencia a la corrosión, resistencia a la temperatura y absorción de impactos.

Características del compuesto de encapsulado electrónico:
  1. Baja viscosidad y fuerte poder de penetración, capaz de rellenar componentes y huecos de cables.
  2. Buen rendimiento y larga vida útil, adecuado para líneas de producción automatizadas de gran volumen.
  3. Líquido antes de curar, fácil de verter y usar.
  4. Sedimentación y estratificación mínimas del relleno y otros componentes del polvo durante el encapsulado y el curado.
  5. Retardante de llama, resistente a la intemperie, térmicamente conductor y resistente a temperaturas altas y bajas alternas.
  6. Cuando se utiliza gel de silicona para encapsular, no libera moléculas de bajo peso molecular, no se contrae por tensión, permite una vulcanización profunda y no es corrosivo.
  7. El producto curado tiene excelentes propiedades eléctricas y mecánicas, buena resistencia al calor, buena adhesión a diversos materiales y baja absorción de agua y coeficiente de expansión lineal.
  8. La silicona transparente se convierte en un elastómero transparente después de la vulcanización, lo que hace que los componentes encapsulados dentro de la capa de silicona sean claramente visibles. Los parámetros de los componentes se pueden medir individualmente perforando la capa de silicona, lo que facilita la inspección y reparación. También está disponible silicona gris opaca o negra, con diferentes colores según la aplicación.
  9. Una buena adherencia y aislamiento mejoran eficazmente la confiabilidad de circuitos y componentes sensibles, extendiendo su vida útil.
  10. Absorción de impactos, resistencia al impacto y aislamiento superiores. Puede funcionar de manera estable en ambientes con grandes diferencias de humedad y temperatura, que van desde -50°C a +180°C.
  11. Durante las actividades al aire libre, protege eficazmente los circuitos y componentes electrónicos de los efectos adversos de la luz ultravioleta, el ozono, la humedad y los productos químicos, manteniendo el funcionamiento estable del equipo. Cuando utilice compuesto para macetas, corte la punta del tubo y exprima la cantidad requerida.
  12. Mejora la integridad general de los componentes electrónicos, mejorando la resistencia a impactos y vibraciones externos; mejora el aislamiento entre componentes internos y circuitos, facilitando la miniaturización y reducción de peso.
  13. Cura a temperatura ambiente. La humedad relativa y la temperatura del aire pueden alterar la velocidad de curado; temperaturas más altas dan como resultado un curado más rápido y temperaturas más bajas, un curado más lento. Normalmente se utilizan tubos de plástico de 100 ml y 300 ml, almacenados en un lugar fresco y oscuro.
Aplicaciones de los compuestos de encapsulado electrónicos:

Los compuestos de encapsulado electrónico se curan a temperatura ambiente y se utilizan principalmente para encapsular componentes electrónicos a temperatura ambiente, bobinas de encendido de automóviles y protección de placas de circuito. También se utilizan para encapsular componentes electrónicos resistentes al calor y proteger placas de circuito. Son adecuados para encapsular y proteger componentes y módulos electrónicos de alta potencia con altos requisitos de disipación de calor y conductividad térmica. También se utilizan para encapsular módulos de componentes electrónicos que requieren transparencia, particularmente para encapsular tubos digitales a temperatura ambiente. Adecuado para encapsulado y protección de placas de circuitos de componentes electrónicos pequeños y medianos que requieren retardo de llama, como encapsulación de condensadores y encapsulado de relés de estado sólido.

  • transformadores
  • transformadores de alto voltaje
  • rectificadores
  • condensadores
  • filtros
  • conductores
  • encendedores
  • bobinas de encendido
  • controladores de potencia
  • bombas de acuario
  • módulos de ahorro de energía
  • Accesorios de iluminación LED
  • Luces LED para barandillas
  • módulos LED
  • generadores de iones negativos
  • cerraduras electrónicas
  • lámparas de xenón
  • abrillantadores
  • cerraduras magnéticas
  • módulos de inducción electrónicos

etc., cumpliendo las funciones de encapsulado, sellado, aislamiento, impermeabilización y protección contra la humedad.

Precauciones
  • El producto a macerar debe mantenerse seco y limpio;
  • Antes de usar, verifique el Agente A para ver si hay sedimentación y revuelva bien el Agente A;
  • Tome la cantidad correcta según la proporción de mezcla y pésela con precisión. Recuerda que la proporción es en peso, no en volumen. Los agentes A y B deben mezclarse completamente para evitar un curado incompleto;
  • Después de mezclar bien, vierta el adhesivo rápidamente y use el adhesivo mezclado dentro de su tiempo útil;
  • Después de verter, el adhesivo se filtrará gradualmente en los huecos del producto. Si es necesario, realizar un segundo vertido;
  • Durante el proceso de curado, mantenga limpio el ambiente para evitar que caigan impurezas o polvo sobre la superficie adhesiva sin curar.
  • Este producto se solidificará gradualmente después de mezclarlo, su viscosidad aumentará gradualmente y se liberará algo de calor.
  • Cuanto más adhesivo se mezcle, más rápida será la reacción y la velocidad de curado, lo que puede ir acompañado de la liberación de una gran cantidad de calor. Controle la cantidad de adhesivo mezclado a la vez, ya que el tiempo de uso se acorta debido a la reacción acelerada. Utilice el adhesivo mezclado lo antes posible.
  • Tiempo utilizable: Esto se refiere al tiempo que tarda la viscosidad de 100 g de adhesivo mezclado en duplicarse a 25 ℃. Esto no significa que el adhesivo no pueda usarse después de este tiempo.
  • Un número muy reducido de personas puede experimentar alergias cutáneas leves, picazón leve o dolor después de un contacto prolongado con el adhesivo. Se recomienda utilizar guantes protectores al utilizarlo. Si entra en contacto con la piel, límpiela con acetona o alcohol y lávela bien con un agente limpiador.
  • Antes de usar en grandes cantidades, pruebe primero con una pequeña cantidad para dominar las técnicas de uso y evitar errores. Este es un material no peligroso y puede transportarse como un producto químico general.