Compuesto de relleno de silicona RTV transparente para agua, alta rigidez dieléctrica 10:1 para módulo LED, encapsulación impermeable IP68

Compuesto de encapsulación de silicona de RTV transparente en agua para el módulo LED

El HN-8808 es un compuesto de silicona para macetas de dos partes 10:1 RTV suministrado como un líquido fluido transparente.capa de protección elástica con alta resistencia dieléctrica (≥ 14 kV/mm), excelente resistencia al aislamiento eléctrico y protección a prueba de agua IP68 confiable, lo que lo convierte en un encapsulador preferido para controladores LED, módulos LED, placas de circuito,módulos de potencia y componentes electrónicos para automóviles.

Características clave

• Transparencia del agua:El material curado permanece ópticamente transparente para una inspección visual fácil de los componentes internos y una transmisión uniforme de la luz LED.
• Con una resistencia dieléctrica elevada:Resistencia dieléctrica ≥ 14 kV/mm con resistividad de volumen ≥ 5,0*10^14 Ω·cm y baja constante dieléctrica 2,5-3.0, proporcionando un aislamiento fiable para la electrónica de alto voltaje.
• Protección a prueba de agua IP68:Forma una capa de sellado a prueba de humedad y humedad que protege a los PCB y módulos del agua, la humedad y la corrosión.
• Amplio rango de temperatura:Rendimiento estable de -57°C a 250°C para ambientes expuestos al aire libre y automotriz.
• Perfil de curado seguro:Tiempo de funcionamiento de 40 a 60 minutos y curado de 4 a 6 horas a 25 °C; no libera calor, no es corrosivo, no hincha y no es tóxico.
• Adhesión fuerte:Se une firmemente a las placas de circuito, carcasas metálicas y componentes electrónicos sin dañar las partes sensibles.
• Simple 10:1 mezclado:Relación de mezcla de bajo error con buena fluidez para el envasado profundo y el llenado fino de módulos compactos.
• Materiales certificadosCompatible con RoHS y SGS, inodoro y seguro para entornos de producción.

Propiedades físicas típicas

• Apariencia: líquido transparente que fluye a través del agua (parte A y parte B)
• Relación de mezcla: A:B = 10:1 en peso
• Viscosidad (25°C): parte A 2000 mPa·s; parte B 50 mPa·s
• Densidad: 1,40-1,42 g/cm3 después de mezclar
• Tiempo de funcionamiento (25°C): 40 a 60 minutos
• Tiempo de curado (25°C): 4-6 horas
• Dureza: 25 Shore A
• Resistencia dieléctrica: ≥ 14 kV/mm
• Constante dieléctrica (1 MHz): 2,5-3.0
• Resistencia por volumen: ≥ 5,0*10^14 Ω·cm
• Conductividad térmica: 0,1-0,20 W/m·K
• Rango de temperatura: desde -57°C hasta 250°C

Aplicaciones

• El conductor del LED y el módulo del LED encapsulado
• Revestimiento y recubrimiento de aislamiento de placas de circuitos
• Módulo de alimentación y alimentación por interrupción
• Sellado de módulos electrónicos para automóviles
• Aislamiento y impermeabilización de componentes electrónicos generales

Embalaje y suministro

Disponible en 25 kg / tambor de hierro o en paquetes A + B con documentación MSDS y TDS. Servicios ODM y OEM bienvenidos. Póngase en contacto con nuestro equipo técnico para obtener muestras y especificaciones.