Composto per impregnazione in silicone RTV trasparente con acqua 10:1 ad alta resistenza dielettrica per incapsulamento impermeabile IP68 del modulo LED

Compound di inchiostro in silicone RTV trasparente per l'incapsulamento di moduli LED

L'HN-8808 è un composto di silicone a due parti 10:1 RTV fornito come liquido fluido limpido.strato protettivo elastico con elevata resistenza dielettrica (≥ 14 kV/mm), eccellente resistenza all'isolamento elettrico e affidabile protezione impermeabile IP68, che lo rende un incapsulato preferito per driver LED, moduli LED, circuiti stampati,Moduli di alimentazione e componenti elettronici per autoveicoli.

Caratteristiche chiave

• Trasparenza idrica:Il materiale curato rimane trasparente otticamente per una facile ispezione visiva dei componenti interni e una trasmissione luminosa uniforme a LED.
• Alta resistenza dielettrica:Forza dielettrica ≥ 14 kV/mm con resistività di volume ≥ 5,0*10^14 Ω·cm e bassa costante dielettrica 2,5-3.0, fornendo un isolamento affidabile per l'elettronica ad alta tensione.
• Protezione impermeabile IP68:Forma uno strato di tenuta a prova di umidità che protegge PCB e moduli dall'acqua, dall'umidità e dalla corrosione.
• Ampia gamma di temperature:Performance stabile da -57°C a 250°C per ambienti esterni e automobilistici impegnativi.
• Profil di cura sicura:Tempo di funzionamento 40-60 minuti e cura 4-6 ore a 25°C; non rilascio di calore, non corrosivo, non gonfio e non tossico.
• Forte adesione:Si lega saldamente a schede di circuito, all'alloggiamento metallico e ai componenti elettronici senza danneggiare parti sensibili.
• Semplice 10: 1 Miscelazione:Rapporto di miscelazione a basso errore con una buona fluidità per la confezione profonda e il riempimento fine dei moduli compatti.
• Materiali certificati:RoHS e SGS conformi, inodori e sicuri per gli ambienti di produzione.

Proprietà fisiche tipiche

• Aspetto: liquido liquido trasparente (parte A e parte B)
• Miscelazione: A:B = 10:1 in peso
• Viscosità (25°C): parte A 2000 mPa·s; parte B 50 mPa·s
• Densità: 1,40-1,42 g/cm3 dopo miscelazione
• Tempo di funzionamento (25°C): 40-60 minuti
• Tempo di stabilizzazione (25°C): 4-6 ore
• Durezza: 25 Shore A
• Forza dielettrica: ≥ 14 kV/mm
• Costante dielettrica (1 MHz): 2,5-3.0
• Resistenza al volume: ≥ 5,0*10^14 Ω·cm
• Conduttività termica: 0,1-0,20 W/m·K
• Intervallo di temperatura: da -57°C a 250°C

Applicazioni

• Guida LED e incapsulazione del modulo LED
• Infissi e rivestimenti isolanti di circuiti stampati
• Modulo di alimentazione e alimentatore di commutazione
• Sigillazione di moduli elettronici per autoveicoli
• Isolamento e impermeabilizzazione dei componenti elettronici generali

Imballaggio e fornitura

Disponibile in imballaggi da 25 kg/tamburo di ferro o A+B con documentazione MSDS e TDS. Servizi ODM e OEM benvenuti. Contattate il nostro team tecnico per campioni e specifiche.